솔더링의 모든 것

301N reflow Oven은 기술지원 능력이 매우 빠르고 다양한 고객의 맞춤형태의 장비 환경 사용이 가능하다. 2가지 운영모드로 기본 제공되며, 하나의 운영모드는 JEDEC 환경에서 누구나 쉽게 구간별 온도. 시간 설정할 수 있으며 2번째 운영 모드는 Points to Point 방식으로 Zone 구간을 100구간 까지 설정을 하여 사용할 수 있다. 기본 full Automatic N2 환경. Flux 필터 시스템이 구성되어 있다. 온도제어를 Heater 기준제어 와 온도 센서 기준 제어를 사용자의 편의에 따라 설정 가능하다. 이러한 설정은 온도 소모가 많은 소재의 경우 센서 기준으로 제어를 하면 보다 편리하고 효율적인 작업을 할 수 있다. 온도 진행과정에서 Melting 구간. reflow 구간을 ..

리플로우는 매우 다양한 제품 들이 있습니다. SMD 부품 변화에 따라 Device는 더욱 Compact 하여지고 있으며 또한 무결점의 품질을 요구하는 시대에 있습니다. 과거의 단순 열을 가열하여 솔더링하는 시대의 부품과는 매우 정밀하고 Module 부품화 되어 가고 있습니다. 또한 무결점의 Soldering 구현을 위하여 예열. ramp 상승 . Reflow 구간의 온도 구현이 되어야 합니다. 최대온도 및 작업 Size 이러한 온도 구현을 위하여 작업하는 부품 솔더링 목적에 적합한 제품 선택을 하여야 합니다. 또한 솔더크림은 어떠한 소재를 사용을 하며 목적된 작업에 적합한 Reflow 선택하여야 합니다. 또한 향후 수년후 부품의 변화를 예측하고 구입을 한다면 더욱 좋습니다. 대부분 SMD 부품이 refl..

¢ 제품 Reflow Soldering system ¢ 제목 변화되는 Smart Reflow System 추세 Chip 부품이 범용성 전자제품에 적용 된지도 35년 된다고 생각 합니다. 1970년말 기점으로 ComputerMain Board를 중심으로 사용되었습니다. 대다수 중 대형 Computer Main Board 역시 Dip Through hole 부품이었습니다. Apple의 초기 Board 역시 100% through hole 부품을 사용 하였습니다. 한국에서 본격적인 Reflow의 적용은 1980년 초 입니다. 전 세계가 에너지를 어떻게 Save하는데 많은 국가. 기업들이 연구에 몰두하고 있습니다. 초기 Reflow가 생산될 때, 대다수가 IR 및 Element Heater 방식을 사용하였으며 ..

많은 사람들이 IR 과 Hot Air Reflow 에 대하여 문의를 합니다. 이러한 긍궁한 내용에 도움이 되었으면 합니다. 왜 ? IR Reflow는 SMD Reflow 작업에 사용을 하지 않는지 또한 열에 미치는 파장에 대한 내용들을 참고 바랍니다. 본 내용은 IR VS Full Hot Air Convection Reflow Oven에 대한 변천 과 IR Reflow Oven에 사용 시 문제에 대한 내용을 서술 하였습니다. 초기 적용시기 Reflow를 사용하기 시작한 시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게 되었다. 이전에는 PLCC Multi Pin Device의 경우 IC 쇼겟을 사용 하였으나, Socket의 접촉 등의 문제 및 “Compact design” ..

네콘 심천 전시회는 가장 지명도 있는 전시회로 이 전시회에 대표적인 Robot 생산용 장비 제조 업체인 루이치에서 2021년도 South China Nepcon Exhibtion에 장비를 전시를 한다. 전시품목으로는 Robot Soldering 장비 솔더링 자동 Robot 장비 형상인식 마이크로 스폿 웰딩 장비 In Line . Dual Line 생산 장비들을 전시한다. 이 전시회에서 남아전자산업 의 엔지니어가 전시 Booth 에 상주하여 한국 고객 및 한국 중국 투자 기업 방문 고객에게 보다 자세하게 상담을 하여 드릴 예정이다. 심천 넵콘 전시회 방문 고객은 하기 Booths 방문을 하여 주시기 바랍니다. 전시회명 : 심천 넵콘 전시회 " South China Nepcon Exhibtion " 전시장소..

1. Reflow 란 : SMD 부품소자를 PCB 기판에 Soldering을 통하여 SMD Device을 결합시키어 주는 장비 입니다. 2. Reflow 종류 1) IR Reflow. 2) Hot Air Reflow. 3) Vacuum Reflow 외 Vapor Soldering (증기) 3가지 유형으로 이루어져 있습니다. 현재 사용하고 Reflow 사용 분포도는 하기 와 같습니다. No Reflow종류 Heating 방식 단 점 1 IR Reflow 적외선 heater을 통하여 솔더링 방식 열 전단 방향이 일직선 방향으로 표면 외 열의 사각 지대가 발생된다 섬세한 부품 손상 BGAPLCC 부품 솔더링 부적합 현재 사용은 1% 미만 2 Hot Air Reflow Chamber외 공간에서 열을 발생시키어 ..

1. Reflow 란 SMD 부품소자를 PCB 기판에 Soldering을 통하여 SMD Device을 결합시키어 주는 장비 입니다. 2. Reflow 종류 1) IR Reflow. 2) Hot Air Reflow. 3) Vacuum Reflow 3가지 유형으로 이루어져 있습니다. 현재 사용하고 Reflow 사용 분포도는 하기 와 같습니다.

많은 사람들이 Reflow 내부의 Soldering 상황을 보고싶어 한다, 내부에서 Reflow Soldering 시 SMD Device 와 soldering 되는 과정을 보고 싶어한다 과연 reflow Soldering은 Chamber에서 잘 되고 있는지 ? 이러한 변화을 보기 위하여 특수 Camera을 사용하여 reflow Soldering에 대한 변화을 영상으로 담아 보았다. 대부분 Reflow 과정에서 부품들이 PCB Solder land로 솔저의 장력에 의하여 자동으로 자리를 잡는다는 것이다. 이 과정에서 Hot Air Convecction 과정. Solder Paste 량에 따라 변화는 달리 결과가 이루어 질 수 있다. 전문가 라고 하면 Soldering 결과을 보고 문제의 원인을 알 수 있다..

2015년 3월 전자잡지_표면실장기술에 실린 마운터업계동향관련 리포트입니다.

RK41 장비는 저탄소 소비의 장비 입니다, 다른 동급장비에 비하여 절반이하의 저 소비전력의 장비 입니다. 2019년 EU 친환경 장비로 선택된 장비이기도 합니다. 소량 다품종 생산에 적합하며 Chamber내 온도 제어-.+1'c 이다 . 또한 온도 정밀도 매우 높아 방산, 우주항공 분야의 Reflow Soldering 공정이 사용을 너리하는 장비이다. 고품질 솔더링 구현의 최고의 장비. N2 제어 가능하며 이러한 N2 사용으로 고온환경의 reflow 시 부품의 산화방비를 예방하고 Void 예방하고 보다 고품질 솔더링 구현 가능한 Reflow이다. 장비의 안전 기능 EU 안전등급을 모두 승인 받은 장비이며 hardware 안전 장치 와 Software 안정 기능을 모두 같은 장비이다. 과전압 자동 차단기..

유럽에서 소형 리플로우 가장 많이 사용하는 RK Series Reflow에 대한 사용설명서 입니다. 본 Reflow는 소량 다품종 생산 및 부품신뢰성 Reflow 환경 시험으로 널리 사용하고 있는 장비입니다. 탁상형으로 사용을 하며 소비전력이 매우 작아 저 전력에서 사용을 할 수 있는 친환경적인 Small reflow 입니다. 온도 프로화일 측정을 위한 Port PDF = 사용자 메뉴엘 for Down Load 온도 프로화일은 USB에 MS Excel저장된다. 이때, USB 경로 / 이름이 변경되면 저장 . 읽어오기 되지 않는다. 보다 정밀한 온도 프로화일의data 얻고자 한다면 전용 Temperature Profile 사용을 추천 한다. Mesy III 는 실시간 및 Memory 저장 가능하며 0.5s..

R5 reflow 출시한지 6년이 넘었다. 그간의 평가를 보면, 먼저 고객의 불만사항을 기초로 보았을 때, 장비운영. 성능등에 대하여 문제제의는 없는 것으로 보아, 안심하고 고객에게 소개하여도 된다고 생각이든다. 이러한 것은 소량. 간단한 ReflowSoldering에 극한된 내용이다. Heater Power에 대하여 좀 약하다는 평가이다. 이것은 세라믹. 고열을 요구하는 공정작업에서는 Real 온도 접근이 떨어진다. 이러한 점에서 Profesional 용도의 사용이라면 301. 301N 사용하는 것을 추천 한다. R5 vs 301N 장비의 비교 내용을 참고 바란다. 2장비의 비교에서 차이가 발생된다. 그러나 단순 리플로우 솔더링 목적이라면 원만한 작업은 다른 제품에 비하여 기능성이 높다. R5는 Sof..

​ Small reflow RK 31 장비는 Lab.QC. 산학연센터. LED 소량 다품종 생산에 적합한 Reflow입니다. 유럽에서 가장 많이 사용하는 Bench top Small reflow 장비에 대하여 제원. Spec. Application 등에 대한 종합적은 분석에 대한 내용을 참고 바랍니다. ​ RK Series Reflow 장비는 Lab. Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. Small & Medium reflow 장비 중 대표적인 유럽 제품 장비로 Since 1972년 설립된 회사이다. Full hot air convection (대류 기류) 장비의 Vertical 방식으로 기류 효율성 좋으며 " 휠씬 저온 " 상태에서 reflow ..

301. 301N reflow 온도 프로화일 설정 방법을 위한 2가지 방법에 대한 내용 입니다. Jedec 환경의 온도 설정 작업을 위하여 Step Mode은 누구나 간편하게 사용하는 운영방식 입니다. 또 다른 Point mode는 전문적인 (Provational) 온도 제어를 위하여 사용되는 방식으로 최대 100 Step의 온도 구간을 설정 사용 할 수 있습니다. 교육동영상 301 reflow 2022 tyoe up grade function 부품신뢰성 Reflow-301N-1 부품 신뢰성 reflow '

유럽의 장비가 Lab. Prototype 제품이 많다. 독일의 Mechatronic System. Printech, Pbt, 등의 제품이 있으며 이러한 제품의 상호 비교를 참고하길 바란다.본 소개하는 장비는 M3545 모델에 대한 제품이다. 판매자는 반드시 고객의 사용하는 것을 모니터링을 통하여 불편한 점을 up grdae 하여야 한다. M3545 제품의 불만족스러운 내용에 대하여 그간 많은 시간에 걸쳐 up grade 하였다. 단점은 Work Area 작은 것이 문제이며, 이러한 보다 큰 Sizse의 작업을 하여야 하는 고객은 Mechatronic System Printer 제품을 참고하길 바란다. >> 표준 Work Area 200 x 400mm >> 선택 280mm Squeegee head. 적용 ..

시대는 매우 빠르게 변화되고 있습니다. 기술 습득을 위하여 개개인 책. 교육. 통하여 자기의 머리에 기억을 하였습니다. 기술을 습득하기 위하여 많은 책을 보고 . 실습을 통하여 결과를 얻었습니다. 현재는 필요한 정보를 얻기 위하여 Smart phone으로 검색하는 것이 생활화 되어 있습니다. 이러한 흐름에 많이 알고는 있으나 지식의 깊이가 없다고 합니다. 시대가 빠른 것을 원하는 환경 과 시대에 있다보니, 전체적인 맥락을 이해하는데 매우 많이 시간 소모 되는 경우도 있습니다. 우리는 전문적인 직업관을 같이 위하여 깊이 있는 상식 과 응용의 능력이 없다면 최고의 전문인 하는데 한계가 있다고 생각 합니다. 전자산업에 입문을 할 계획을 하고 있는 사람이나, 이미 입문하고 있는 SMD 관련 초년생에게 조금이나 ..

무한 품질 관리 시대에 있다. 이러한 환경에서 사전 소재 부품의 내구성 . 신뢰성 을 위한 검사가 매우 중요한 시대에 있다. 과거는 불량이 발생 된 후 원인을 추적하던 시대는 옛말이다. 이러한 대응을 한다면 기업은 멀지않아 고객으로 부터 외면 당할 것이다. 무한 품질 경쟁을 할 수 밖에 없는 것은 모든 부품의 Smart phone 중심이며. 또한 Mobile 소재 제품이 중심이다. 이러한 제품은 하나의 부품소재로 인하여 제품의 이상 발생이 되면 매우 큰 Risk 발생이 된다, 부품신뢰성을 위한 소형 리플로우 동영상 신뢰성 리플로우 시스템 모든 부품 소재는 문제가 발생이 되기 전에 Zero defect 품질이 되어야 한다. 생산 과정에서 Reflow 열 환경에서 발생되는 불량 95% 이상이다, 이것은 고열..

SMD 부품 . PCB. 소자 신뢰성 reflow 위한 최고의 Small reflow RK Series . SPEC Full Air Convection Reflow RK 41 Air Forced Convection with Cross-section 4 zones. Temperature controlled & Built-in 2ea x Profiling. Touch LCD screen Control system full color. USB for Temp. Profiler Memory l Dimension : 2280(w) x 755(D) x 600(H)mm l Heating Zone = 4 Zone Full Air Convection. l Max Solder Temperature : 300’c l Hea..

Lab . Prototype & Small Volume SMD 조립 작업을 위한 제품입니다. 2 가지 기능있으며 Dispenser 기능이 반복적인 작업에 보다 효율적인 기능으로 Dispensing작업 시 Needle 위치 이동하면 자동 토출 되는 선택적 Function 입니다. 또한 SMD Manual 실장을 할 수 있는 기능이 같이 포함되어 있으며 실장을 위한 진공 Generator 내장 되어 있어 보다 효율적인 작업을 할 수 있습니다. Compact 하며 이동을 위한 Handle있습니다. 동영상 극소 정밀부품 Pick & Place 진공 Generator 내장 산업용 Vaccum 조절기능 및 Vacuum Meter 진공 압력 확인.

reflow 다양한 제품들이 있다. 세계적으로 많이 사용하는 reflow 중심으로 비교표 정리를 하였다. R5 reflow RK 31 Conveyor type Convection Motor cabon 브러쉬 보유 Fan 보유 부품 구입에 대하여 문의 바랍니다. Reflow 모든 것이 있는 곳