솔더링의 모든 것

미래의 성공을 도와 드리겠습니다.​ ​적용분야IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고전력 패키징,광전 패키징, 고순도Wafer. Micro LED, 전장, 방산, 5. 6G 통신, 우주항공부품IGBT 파워 전력제어 연구 분야에 가장 많이 사용하는 VC4 진공 리플로우​ ​​​  ​​ 내일의 기술 경쟁력 연구 개발에 기여하여 드리겠습니다.​​장비 제원Vacuum Reflow System VC 4​ ​고진공 reflow는 고효율, 간단한 전체 공정을 갖춘 최신 진공 하이브리드 공융 VC4 Vacuum Reflow. Real time Temperature Curve & 진공도를 동시에 표시하고 동시에 데이터를 기록 및 표시할 수 있는 다각도 비디오 모니터링 카메라를 장착 가능 (Op). 프로세스 데이터베이스는 ..

진공 포름산로는 통제된 조건에서 재료를 가열해야 하는 많은 실험실 실험 및 산업 공정에서 필수적인 도구입니다. 퍼니스는 일반적으로 포름산을 열매체로 사용하고 시료의 오염과 산화를 방지하기 위해 진공 조건에서 작동합니다. 그러나 시간이 지남에 따라 Chamber에는 이전 실험의 잔여물이 쌓이거나 구성 요소가 부식되거나 저하될 수 있습니다. 성능을 유지하고 수명을 연장하기 위해서는 주기적인 청소가 필요합니다.      진공 포름산로를 청소하는 방법에 대한 몇 가지 팁은 다음과 같습니다 .  1. 구역을 환기시키십시오 청소 과정을 시작하기 전에, 퍼니스가 있는 방의 환기가 잘 되는지 확인하십시오. 개미산은 호흡기 및 피부 자극이나 손상을 일으킬 수 있는 유해한 연기와 증기를 방출할 수 있습니다. 창문이나 문을..

IGBT 전력제어 제품은 전기 자동차 확대 보급에 따라 급변하게 생산 기업들이 많아지고 있다. IGBT 실장장비 및 IGBT 접합하는 진공 Reflow  역시 500% 이상 판매가 확대하고 있다.  이러한 접합은 일반 진공 reflow에서 어려우며, Formic Acid 자동 제어하는 진공 reflow에서 보다 친환경 생산을 하기 때문이다.   전기 자동차 시대에 IGBT 소자 실장 및 Soldering 장비가 ISSUE 된지 수년이 되었다. 중국은 IGBT 반도체 소자를 이용하여 다양한 분야에서 적용 사용되고 있으며, 이러한 흐름은 시작 단계에 있다고 생각한다. IGBT Module의 생산은 그간 SMT 실장 방법과 상이하며 또한 Soldering 방법에 대하여 다르다. 한국은 이러한 흐름에 있어 매우..

​​ 진공 리플로우 사용이 보편화 되어가는 시대로 가고 있다.이러한 흐름은 신소재 개발. 고품질 솔더링 구현을 위하여 선택의 여지가 없는 시대에 있기 때문이다.전기자동차, 산업용. 방산 및 고출력 전류를 요구하는 부품 공정에 반드시 IGBT 전력 장치를 사용하여야 하기 때문이다. 이러한 작업환경은 반드시 진공 및 포름산을 사용하는 대안 외 다른 독특한 방법이 없기 때문이다.​​IGBT 전력 장치에 진공 납땜 시스템을 사용하면 다음과 같은 몇 가지 중요한 이점을 얻을 수 있습니다. 산화 방지. 균일하고 일관성 솔더링 구현. 보이드 감소. 밀폐형 밀봉. 일관성 및 재현성. 민감한 부품에 안정된 솔더링 작업 등이 있다.​​ ​Formic acid vacuum reflow 자동 공급 흐름도 진공 reflow마..

NameLaboratory Vacuum Reflow OvenModelVC 2Soldering size 200*200mmOven size (LxWxH)900*800*1300mmWeight120kgsHeating PlateDown heatingHeight of Chamber100mmMax Temperature450°CHeating speedFastest can reach to 120°C /minCooling speed≥120℃/minLateral temperature difference±2°CGas supportN2/HCOOHProcess supportSolder paste /Preform solderFurnace load5KW,bottom heating systemPower standard380V, 50H..

Name Laboratory Vacuum Reflow Oven Model VC 2 Soldering size 200*200mm Oven size (LxWxH) 900*800*1300mm Weight 120kgs Heating Plate Down heating Height of Chamber 100mm Max Temperature 450°C Heating speed Fastest can reach to 120°C /min Cooling speed ≥120℃/min Lateral temperature difference ±2°C Gas support N2/HCOOH Process support Solder paste /Preform solder Furnace load 5KW,bottom heating sys..

IGBT 소형 진공 공융 오븐 ​ VC 4 고진공 Reflow Oven 은 일반 고효율, 전체 프로세스, 시스템 강화 보호, 작동 및 유지 관리가 간편한 최신 등급의 High Vacuum Refow Soldering Oven입니다. ​ 또한 실시간 온도 곡선과 진공도를 동시에 표시하고 데이터를 동시에 기록 및 표시할 수 있는 고성능 다각도 Vidio Monitoring Camera가 장착되어 있습니다. 강력한 프로세스 데이터베이스는 솔루션을 찾는 데 도움이 될 수 있으며, Melting. Reflow soldering 제품 모니터링 및 분석은 물론 진화하는 제품 프로세스와 관련된 데이터를 수집 및 분석할 수 있으므로 다양한 수준의 운영자가 장비 프로세스 및 Reflow Soldering 작업 구현을 마스..

IGBT 전력 소자 진공 납땜 시스템은 진공 환경에서 IGBT 전력 소자를 납땜하기 위한 특수 장비입니다. 산화를 방지하고 고품질 납땜 접합을 보장하는 것 외에도 이 시스템은 납땜 중에 무산소 분위기를 조성합니다. 진공 납땜, 납땜을 통해 장치의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이는 전력 전자 장치, 모터 드라이브 및 재생 에너지 시스템과 같은 민감한 전자 응용 분야에 적합합니다. 정밀한 납땜을 보장하는 것 외에도 견고하고 효율적인 전자 부품에 대한 위험 결함 위험을 최소화합니다. IGBT Assemby 남아전자산업의IGBT Power Diebonder 장비를 아래에 소개합니다. 재료의 종류와 사양이 동시에 하나의 고정밀 실장 장비와 호환된다는 장점이 있습니다. ​ ​ https://www.nam..

Vacuum Reflow 진공 리플 ​ ​ ​ 기술의 진보는 생각보다 빨리 우리에게 다가오고 있습니다. 무결점 품질환경을 요구하는 시대에서 대안은 변화입니다. Reflow Soldering 하는 데 있어 Soldering Paste 기본적으로 같고 있는 기포. Void는 문제 해결은 보다 Paste 교반을 하여 기포제거하는 방법도 있으나 Melting 구간에서 발생되는 Gas 해결은 작업의 기술로 해결할 수 없는 문제입니다. Reflow Soldering에 있어 부품의 중력으로 인한 Soldering 완벽하게 구현하는 방법 작업기술로 해결이 불가합니다. 이러한 문제 해결은 Vacuum Reflow 사용하여 Zero Voids 감소하는 방법 외는 없다고 생각합니다. 이러한 문제 해결을 위하여 Flux Le..

5G 네트워크는 우리 삶의 자리를 차지하고 있습니다. 수백만 개의 네트워크 연결 장치에는 엄청난 양의 5G 통신 모듈이 필요합니다. 모든 단일 모듈은 안전하고 안정적인 작동을 보장하기 위해 특정 품질 표준을 준수해야합니다. 모듈 생산 업체는 비싸지 않은 품질의 제품을 제공해야하는 문제에 직면합니다. 진공 납땜 오븐 판매업체인 당사는 환경에 미치는 영향을 최소화하면서 빠른 경제적 인 프로세스를 제공함으로써 5G 모듈 생산,파워 반도체 방열판, 플립 칩의 , 용융 범프 , 높은 강도 LED, 밀봉 패키지 태양 전지, 조립 , 다이 부착 , 막의 어셈블리 하이브리드 , 회로 캡슐화 플랫 팩, 옵토 장치, 자동차 센서 및 고 에너지 배터리등에 기여합니다. ▶ 진공 리플로우 어디까지 알고 있으세요 ? ▶ 동영상 ..