솔더링의 모든 것

반자동 디핑 장비를 인 라인 자동 공정에 설치한 동영상 내용입니다 문의 내용 info@namasmt.com

​ Dip Soldering Automatic 장비에 대한 내용입니다. 본 장비는 Solder Pallet사용하여 Selective Soldering으로 더욱 많이 사용하는 장비 입니다. 본 장비는 생산성. 품질등에 매우 높은 가성비의 장비 구성 입니다. 남아전자산업은 이러한 장비를 20년 이상 판매하여 왔습니다. ​ 고객의 특별한 사양에..

미니 솔더 포트 Staion은 다양하게 응용 사용할 수 있는 장비이다. for 딥 타입 작업. 한국의 전자 제조 작업에 SMD Assembly 작업은 어렵지 않다 이것은 보편화되어 있는 장비들이 다양하게 많기 때문이다. ​ 그러나 딥 타입 작업은 과거 20년에 대부분 퇴역하여 이러한 장비를 제조하는 회사가..

탁상형 웨이브 솔더링 장비에 대한 자료 입니다. 본 장비는 Jet wave . Delta 진동을 웨이브 솔더링을 하므로 솔더의 진동 진폭을 주므로서 솔더링 작업시 gas 제거 및 고품질의 작업 구현이 가능한 탁상형 웨이브 솔더링 하는 장비 입니다. 사용목적으로는 SMD 후작업 Connector . trans. Dip 부품 솔..

반 자동 디핑 장비 와 In Line 장비 구성을 위하여 별첨 동영상과 같이 사용을 합니다. 이때는 연속적인 생산을 위한 작업공정이며 불 규칙한 생산은 별도 구성 없이 사용을 하면 됩니다.

반 자동 디핑장비 반 자동 디핑장비 스프레이 프락스 기능 포함 설비명치 반자동 납땜기 1. 모델 4500 2. 설비치수 (W.D.H) 820mm x 700mm x 1180mm 3. 납조 크기 450mm x 350mm x 80mm 4. 납조용량 65KG - 80KG 5. 24시간 불순물의 양 0.2KG - 1.0KG（납의 품질에 따라 좌우가 크다.） 6. 전원 공급 장치 AC 220 V 50Hz/60Hz ..

반 자동 Dipping 장비에 대한 사진 과 소개 내용 입니다. LCD 터치 판넬 과 수동 아날로그 방식이 있다. 이것은 생산 Lot에 따라 다르다. 사용상에서 아날로그 방식이 더 좋다고 생각한다. 이 장비는 스프레이 Flux 일체형 장비 이다. 고객 요구에 따라. 분리형. 일체형으로 제작이 가능 하다. Port..

Specifications Model 3530 PCB Size Min 60 mm x 60 mm,Max 350 mm x 300 mm Solder Pot Size W400mm x D340mm x H80mm Solder Pot Capacity Approx. 70 Kg Solder Pot Temperature Recommended 285 °C Lead-Free SAC,recommended 265 °C SnPb 450 °C max. Solder Dwell Time 1-10 sec. Overall Dimensions W600mm x D750mm x H540mm Weight 80Kgs Power Requirements 220V, Single Phase, 50/60 Hz, ..

반자동 Dipping Soldering 장비에 대한 제원 및 제안서 입니다.