솔더링의 모든 것

​​ 진공 리플로우 사용이 보편화 되어가는 시대로 가고 있다.이러한 흐름은 신소재 개발. 고품질 솔더링 구현을 위하여 선택의 여지가 없는 시대에 있기 때문이다.전기자동차, 산업용. 방산 및 고출력 전류를 요구하는 부품 공정에 반드시 IGBT 전력 장치를 사용하여야 하기 때문이다. 이러한 작업환경은 반드시 진공 및 포름산을 사용하는 대안 외 다른 독특한 방법이 없기 때문이다.​​IGBT 전력 장치에 진공 납땜 시스템을 사용하면 다음과 같은 몇 가지 중요한 이점을 얻을 수 있습니다. 산화 방지. 균일하고 일관성 솔더링 구현. 보이드 감소. 밀폐형 밀봉. 일관성 및 재현성. 민감한 부품에 안정된 솔더링 작업 등이 있다.​​ ​Formic acid vacuum reflow 자동 공급 흐름도 진공 reflow마..

NameLaboratory Vacuum Reflow OvenModelVC 2Soldering size 200*200mmOven size (LxWxH)900*800*1300mmWeight120kgsHeating PlateDown heatingHeight of Chamber100mmMax Temperature450°CHeating speedFastest can reach to 120°C /minCooling speed≥120℃/minLateral temperature difference±2°CGas supportN2/HCOOHProcess supportSolder paste /Preform solderFurnace load5KW,bottom heating systemPower standard380V, 50H..

Name Laboratory Vacuum Reflow Oven Model VC 2 Soldering size 200*200mm Oven size (LxWxH) 900*800*1300mm Weight 120kgs Heating Plate Down heating Height of Chamber 100mm Max Temperature 450°C Heating speed Fastest can reach to 120°C /min Cooling speed ≥120℃/min Lateral temperature difference ±2°C Gas support N2/HCOOH Process support Solder paste /Preform solder Furnace load 5KW,bottom heating sys..

IGBT 전력 소자 진공 납땜 시스템은 진공 환경에서 IGBT 전력 소자를 납땜하기 위한 특수 장비입니다. 산화를 방지하고 고품질 납땜 접합을 보장하는 것 외에도 이 시스템은 납땜 중에 무산소 분위기를 조성합니다. 진공 납땜, 납땜을 통해 장치의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이는 전력 전자 장치, 모터 드라이브 및 재생 에너지 시스템과 같은 민감한 전자 응용 분야에 적합합니다. 정밀한 납땜을 보장하는 것 외에도 견고하고 효율적인 전자 부품에 대한 위험 결함 위험을 최소화합니다. IGBT Assemby 남아전자산업의IGBT Power Diebonder 장비를 아래에 소개합니다. 재료의 종류와 사양이 동시에 하나의 고정밀 실장 장비와 호환된다는 장점이 있습니다. ​ ​ https://www.nam..

Vacuum Reflow 진공 리플 ​ ​ ​ 기술의 진보는 생각보다 빨리 우리에게 다가오고 있습니다. 무결점 품질환경을 요구하는 시대에서 대안은 변화입니다. Reflow Soldering 하는 데 있어 Soldering Paste 기본적으로 같고 있는 기포. Void는 문제 해결은 보다 Paste 교반을 하여 기포제거하는 방법도 있으나 Melting 구간에서 발생되는 Gas 해결은 작업의 기술로 해결할 수 없는 문제입니다. Reflow Soldering에 있어 부품의 중력으로 인한 Soldering 완벽하게 구현하는 방법 작업기술로 해결이 불가합니다. 이러한 문제 해결은 Vacuum Reflow 사용하여 Zero Voids 감소하는 방법 외는 없다고 생각합니다. 이러한 문제 해결을 위하여 Flux Le..

수년전 부터 진공 상태에서 Reflow를 적용 Soldering하는 작업 적용이 늘어 나고 있다. 이러한 작업의 변화는 고 품질의 솔더링이기전에 High 피치로 변화 와 Pb Free상에서 산화을 제거하는 이유가 더욱 크다. 이러한 작업은 유럽의 부품제조.반도체 제조공정에서 필수적으로 적용되는 추세로 진행되고 있다'..