마이크로 LED 칩 솔더링 시험

 

 

 

 마이크로 LED 칩 솔더링을 하여 보았다.

Solder Printing 작업을 24시간이 지난 제품을  Soldering 하는데 문제가 있었다.  이전에 Micro LED Chip  Reflow 작업 시 99% Reflow Soldering 품질이 우수 하였다.

 

Solder Printing 작업을을 한 후 1시간 이내 reflow 작업을 하여야 한다. 이러한 이유는 Flux 기화되기 때문이다.  Soldering은 Flux에 의하여 Reflow 온도 용점을 내릴 수 있다,  Flux 기회된 후 주석 Soldering 하는데 많은 온도가 필요하다.  이러한 Melting 온도 높이면 부품 손상이 되기 때문에 온도는 260' c 이상 상승하지 않아야 한다.

 

 

 

 

 

24시간이 지난 SOlder Print 된 제품도 60% 이상 접합 Reflow 되었다.  

 

 

 

Micro LED Chip

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

확대경으로 본 Micro LED

 

 

 

 

 

 

Stencil SOlder Printing 작업을 할 경우 Hole  구멍이 맊히지 않도록 철저한 관리가 필요하다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

60배 확대 마이크로 Chip LED Bea 

 

 

 

 

 

 

 

온도 설정 환경

 

 

 

 

 

 

문제 해결을 위한 Meeting