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Mega 제품은 30년 넘는 동안 가장 많이 사용하는 모델의 제품이며, 내구성이 높은 부품 계수기이다, 이러한 내구성. 안정성으로 3년 무상 보증을 하고 있는 제품이기도 하다. 하루 8시간 계속하여 계수를 한다면 자동을 추천한다, 그러나 간혈적으로 계수기 사용을 하는 작은 물량의 계수 업무이면 Mega 제품이 가장 효율적인 SMD 부품 계수기이다, 계수후 계수량관리를 위하여 Label Printer 및 ERP 연결하여 사용 할 수 있는 제품이다. 단지 수동으로 계수하여야 하는 번거로움있다. 수동이 작은 물량 부품 계수는 보다 효율적이다, 자동은 정하여 진 시간을 빠르게 계수를 하는 좋은 점도 있으니, 자동이 같고 있는 단점적인 불안전함도 있다. 그간 5세대에 걸처 시대에 맞도록 up grade 된 제품이..

SMD 부품 계수기 중에 가장 사랑 받는 제품은 Giga 모델이다. 특히 유렵의 고객은 Giga 제품을 선호한다. 부품 Missing 다공 확인 기능 과 Bar Code Scanner. Bar Code Printing & ERP 기능이 모두 지원되는 제품이기 때문이다. SMD tape Splice Fixture 기능이 있는 모델은 Giga S+ 8.12.16.24mm tape 간격을 보다 빠르게 조절하는 Step knob가 있다. 이러한 기능에서 부품의 빠진 부분을 자동으로 찿아 총량에서 공제하는 방법 과 없는 부분에서 자동으로 정지하는 2가지 기능중에 선택 사용을 할 수 있다. SMD tape Spliceing 하는 동안 일시 계수기 정지 기능 Key SMD Counter + Splice 겸용 부품 계수기

LD812V4 / V6. LED 전용 Pick & Place Long  LED Bar light 생산에 적합한 장비  1.2m  1.5m  1.8m LED 형광등 같이 긴 LED  PCB 생산에 매우 적합한 장비        LD 812V4 / V6 장비는 3가지 유형으로 있으며, 고객이 PCB Size에 따라 선택하시면 되며, 또한 생산량에 따라 실장 4 혹은 6 헤드를선택하시면 됩니다. 작업 Conveyor는 기본이며 Belt Conveyor는 별도의 선택품목 입니다. 광고판 긴 LED  PCB를 생산 할 때는 Belt Conveyor 가필요 없으며, PCB를 수작업으로 개별적으로 올려 놓아야 합니다. Belt Conveyor를 선택하면 대량생산에 적합하게 사용..

SMT Samll & Multi Product 및 LED Mount. LED 실장 생산 장비를 27년 째 판매하고 있으며, 소량 다품종 생산에 다양한 장비를 판매 하고 있습니다. www.namaSMT.com N-300은 연구.개발. SMD부품 신뢰성 및 Proto 작업에 적합한 Vision 방식의 SMD Pick & Place 장비이다. BGA. PLCC.. QFP. SMD Connector 고밀도 실장 Sample 작업에 적합한 장비이다. Fine Pitch 수작업으로 한계가 있으며 Vision Camera를 사용하면 BGA. PLCC. QFP Fine Pitch 정확한 실장이 가능합니다 Short tape Feeder. Tape. Tube SMD 실장이 가능하며, SMD Rework 고밀도 실장에 사..

BGA 수작업 실장을 요행을 바라는 마음에서 실장을 하지 않으시는지요 ? 수작업 BGA 실장은 참으로 어렵습니다. 실장은 수직에서 같은 4면체가 동시에 Place가 되어야 하는 작업이 쉽지 않습니다. Underball 과 PCB Pad를 정확하게 맞추는 것 참으로 어렵습니다. 또한 실장 압력이 적절하게 잘 되어야 하는문제도 잘못 실장을하면 Solder Paste 작업은 새롭게 하여야 하는 어려움도 있습니다. 내가 작업한 것은 잘 맞었을리라 생각에서 성공적인 Reflow Soldering 결과에 희망을 갖는다. 수작업 BGA 작업을 한 분들이라면 불확실을 확실성에 대한 희망을 같고 작업을 합니다. SMT 마운터에서도 Fine Pitch에 대하여 Vision 인식이 제대로 되어 주면 좋은데 이러한 장비는 S..

SMD Assembly에서 A.I Dep 부품 통합 생산을 위한 공정 동영상 입니다. 또한 방산. 산업용 제조 공정에서 수삽 공정의 효율적인 생산 구성 장비 동영상 입니다.

LED Assembly을 위한 Mounter 제안서_1505_v2_WOP.pdf LED 관련 제품을 생산하기 앞서, 제품의 목적과 생산량등을 고려하여, 제품이 선택되어야 품질에 이상이 없는 상품이 생산되기 마련이다. 허나, 적은 생산량에 고비용의 좋은 제품을 구입하는것이 능사만은 아님이 확실하다. 자칫, 배보다 배꼽..

MC-385V1V - General Specifications Placement Specifications Number of Placement Heads 1 Placement Rate (IPC-9850)* 4,000 CPH Placement Rate (Max.) 5,000 CPH Placement Accuracy 30 µm, 3 Sigma Minimum Component Size 0201 (01005 optional) Maximum Component Size 100 mm x 150 mm (3.94" x 5.9") Minimum Component Lead Pitch 0.3 mm (0.012") BGA/CSP Placement Capability Yes - Standard Alignment Method Du..