세상은 나의 생각보다 변화가 빠르다.

우리는 매일 새로운 상의 정보를 학습하고 노력하여야 시대의 필요한 사람이 된다.

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4. Vaccum Reflow/진공 Reflow- SPEC 4

Vacuum reflow for Void 감소

5G 네트워크는 우리 삶의 자리를 차지하고 있습니다. 수백만 개의 네트워크 연결 장치에는 엄청난 양의 5G 통신 모듈이 필요합니다. 모든 단일 모듈은 안전하고 안정적인 작동을 보장하기 위해 특정 품질 표준을 준수해야합니다. 모듈 생산 업체는 비싸지 않은 품질의 제품을 제공해야하는 문제에 직면합니다. 진공 납땜 오븐 판매업체인 당사는 환경에 미치는 영향을 최소화하면서 빠른 경제적 인 프로세스를 제공함으로써 5G 모듈 생산,파워 반도체 방열판, 플립 칩의 , 용융 범프 , 높은 강도 LED, 밀봉 패키지 태양 전지, 조립 , 다이 부착 , 막의 어셈블리 하이브리드 , 회로 캡슐화 플랫 팩, 옵토 장치, 자동차 센서 및 고 에너지 배터리등에 기여합니다. ▶ 진공 리플로우 어디까지 알고 있으세요 ? ▶ 동영상 ..

진공 리플로우 for Void 감소

진공 리플로우 진공 리플로우 사용을 하지 전에 사용에 따른, 사용목적에 적합한 장비를 선택하는 방법을 알기 위하여 많은 공부를 하여야 한다. 고온 진공 리플로우는 Cooling 등 진공 리플로우 사용에 따른 주변 장치등을 확인 하지 않으면 장비 구입 후 정상적인 장비 사용이 어려울 수 있다 . 1. 장비 종류 상기 내용 과 같이 각 온도별 진공 리플로우가 있다. 반도체 waffer 작업을 위한 내용이라면 20 하여야 하며, 그외 Module 생산 및 고온 Reflow 솔더링을 한다면 28 장비를 추천 한다. Mass 작업을 위한 진공리플로우 솔더링을 한다면 45 제품을 사용을 하는 것이 좋다 >> 간단한 Module 작업 QC. RND에서 사용을 한다면 12 제품을 눈여겨 보길 바란다. 진공 Reflow..

타워 엘리베이터 Reflow

변화는 계속되어 갑니다, 이러한 변화는 우리를 불편하게 만드는 경우도 있습니다. 좀더 생산성. 고품질을 요구하는 시대에 있습니다. 본 장비는 좁은 공간에 on line tower 엘리베이터 (수직) Reflow 장비 입니다. 용도는 Curing. Burning Chamber등으로 사용 됩니다. Burning Chamber는 제품이 완성되기 전 , Module부터 제품의 내구성 검사환경을 주어야 합니다. 또한 Curing 역시 접착재 및 케마칼이 요구하는 온도. 시간을 구현 하여 주어야 합니다. 그간 건조에 대한 Reflow. Chamber는 많이 사용하고 있습니다. 본인은 국내 최초로 70년말 미국에서 기술연수를 한 후 Computer Main Board . Monitor Buring System을 만들..