솔더링의 모든 것

M3545 프린터 사용에 대한 설명 내용입니다. 세부적인 제원 Spec은 Web site 참고하시기 바랍니다.     https://www.namasmt.com/products/product_detail.html?idx=192&cat01=04&cat02= [스크린프린터]M3545 Semi Auto 정밀프린터 연구소 적합 경제적Include 1. 4 x PCB 고정 universal Fixture. 2. 8 x PCB 휨 방지 Support Pin 3. 2 x 200mm Metal Squeegee 4. 1 x 육각 렌지 Driver 5. 1 x 사용자 Manual ▲ Max print area：280 x 320mm (opt) 장비. 사진으로 설명 반복적인 고정밀 프www.namasmt.com       장..

​​ 부품 솔더링 작업 중에 SMD 적용 부품이 95% 이상 되며 Throwhole 부품 작업을 하기 위하여 full auto Selective Soldering을 사용하던지 손 납탬을 하여야 합니다. 생산량이 많으면 이러한 설비투자에 문제가 없으나 소량 다품종 생산에 있어 장비 투자에 어려움이 있습니다.​이러한 소량 다품종 등에 선택적 솔더링을 할 수 있는 장비 310 소개 내용입니다. 솔더를 Jet 분사하는 방식으로 Laser Cross mark에 PCB 작업 위치에 놓고 Foot Switch 누르면 납이 위로 분사 Soldering 하여 주는 기능입니다.​Jet 분사 제어는 인버터 모터 제어로 매우 섬세하고 정밀하게 납 분사를 제어하여 줍니다. 분사속도. 분사 시간을 설정을 하면 Jet 분사가 머무..

548 Seires 장비 Hot Air Convection이 작동 되지 않으면 먼저 전원확인 Convection Motor PCB Fuse Box 확인전원  Connecting 정검 Motor 저항 측정 하여야 한다, 하기 내용 참고    Motor 저항 값을 측정하여 상기 Resostor 값이 나오지 않으면 불량이다. 그외 오래 사용한 Reflow 경우 베아링이 손상되면 Motor Speed가 낮어Heater가 손상 되거나 Bi Metal Fuse가 지속적으로 손상되는 문제가 나온다이때 Convection Motor 베아링을 교환하여 준다,교환 방법은 아래 자료를 참고 하기 바란다.Motor 해치 방법은 하기 사진내용                      베아링 교환하는 방법

SMD Parts 신뢰성 . 내구성 개발. 연구 그리고품질관리에서 내구성 Reflow로 가장 많이 사용하는독일의 SEF GmbH의 548-10G  Reflow Soldering 장비에 대한 2013'user manaul을 하기 와 같은 자료 입니다.     지속적인 고객의 사용에 있어 불편한 내용에 대하여기술적. 운영에 지침이 될 내용을 지속적으로 소개하고자 합니다.  본 장비의 특징은 대형 Reflow 와 같은 Full air convection 방식이며,고객이 사용에 있어 가장 쉽고. 원하는 온도 Profiler을 사용 할 수 있도록하였습니다.  reflow 처음 사용하는 고객을 위하여 3개의 각각의  3개의 온도 조건/ 온도프로화일/Parameter등을 Memory에 있어 누구나 원하는 Profil..

IGBT 전력제어 제품은 전기 자동차 확대 보급에 따라 급변하게 생산 기업들이 많아지고 있다. IGBT 실장장비 및 IGBT 접합하는 진공 Reflow  역시 500% 이상 판매가 확대하고 있다.  이러한 접합은 일반 진공 reflow에서 어려우며, Formic Acid 자동 제어하는 진공 reflow에서 보다 친환경 생산을 하기 때문이다.   전기 자동차 시대에 IGBT 소자 실장 및 Soldering 장비가 ISSUE 된지 수년이 되었다. 중국은 IGBT 반도체 소자를 이용하여 다양한 분야에서 적용 사용되고 있으며, 이러한 흐름은 시작 단계에 있다고 생각한다. IGBT Module의 생산은 그간 SMT 실장 방법과 상이하며 또한 Soldering 방법에 대하여 다르다. 한국은 이러한 흐름에 있어 매우..

​​ 진공 리플로우 사용이 보편화 되어가는 시대로 가고 있다.이러한 흐름은 신소재 개발. 고품질 솔더링 구현을 위하여 선택의 여지가 없는 시대에 있기 때문이다.전기자동차, 산업용. 방산 및 고출력 전류를 요구하는 부품 공정에 반드시 IGBT 전력 장치를 사용하여야 하기 때문이다. 이러한 작업환경은 반드시 진공 및 포름산을 사용하는 대안 외 다른 독특한 방법이 없기 때문이다.​​IGBT 전력 장치에 진공 납땜 시스템을 사용하면 다음과 같은 몇 가지 중요한 이점을 얻을 수 있습니다. 산화 방지. 균일하고 일관성 솔더링 구현. 보이드 감소. 밀폐형 밀봉. 일관성 및 재현성. 민감한 부품에 안정된 솔더링 작업 등이 있다.​​ ​Formic acid vacuum reflow 자동 공급 흐름도 진공 reflow마..

301. 301N 장비 구입을 하여 주신데 감사 드립니다. 장비 사용에 있어, 먼저 장비 전원. 배기등이 장비가 요구하는 환경이 되어 주어야 합니다. 배기는 120 m3 hr 이며 이러한 배기 량은 담배 연기 솔솔 빠저 나가는 정도이면 됩니다. 정밀한 온도 구현되는 장비로 배기량이 높으면 장비의 무리한 히터 작동 및 온도가 불안전하게 작동 되는 원인이 됩니다. 배기 : 장비에 배기 Fan Motor가 있으며 10m 까지는 별도 배기 Fan 없이 사용이 가능 합니다. 다른 배기 와 연결시 반드시 중간 배기를 조절하는 탬퍼 설치가 되어 있어야 합니다. INDEX 본 내용은 301. 301N 사용을 위한 교육동영상 Link 내용입니다. 1 전원. 배기. N2 환경 https://blog.naver.com/al..

R5 reflow 5세대 . 특징 소개 ​ ​ ​ 기술은 계속 진보하고 변화되고 있습니다. 멈추는 것은 정지되고 있는 것이 아니라 퇴보되는 것이니다. ​ 우리는 이러한 경쟁속에서 새로운 기술 개발에 도전을 하여야 세상이 필요로 하는 제품으로 세상 밖으로 나갈 수 있습니다. ​ 전자부품은 초박형. Module 변화되고 있어 이러한 Module의 조합이 기술이기도 합니다. ​ 많은 reflow 장비가 있습니다. R5 장비 SMD reflow Soldering을 하는 부분에서 뛰어난 성능 및 품질의 장비 입니다. ​ ​ 반도체. SMD 부품 신뢰성 용도의 Reflow 사용을 검토하신다면 아래 내용을 참고하시면 도움이 되리라 생각 합니다. ​ ​ ​ 위 내용 과 같이 30년 이상 고객의 사용 분포 및 만족도 평..

​ ​ 세계적으로 가장 많이 사용하는 소형 리플로우 RK41 장비에 대한 동영상 내용입니다. 사용하는 분야는 연구. 개발. 품질 내구성 reflow 환경시험 및 소량 다품종 고품질 Reflow Soldering 하는 공정에서 30년 이상 전부터 널리 사용되는 Small reflow 장비로 2023년 5세대 학습형 장비로 up garde 되어 출시되고 있는 장비입니다. ​ ​ Multi Parameter 연속적 작업 for Lab. QC 보다 간편하고, 쉽게 고품질 reflow 환경 온도 구현을 위하여 기술 향상된 장비입니다. 그간의 동일한 온도 환경의 반복 시험 및 다양한 온도 환경 연속적 시험을 위하여 외부 PC에서 Multi Temperature paramter 설정을 최대 40개까지 온도 설정을 하..

연구 개발을 위한 lab 장비 동영상 어떠한 제품이든 전자 부품을 결합을 하여야 기기가 작동을 한다. 과거는 Solder Iron (인두) 하나 있으면 전자 부품을 조립할 수 있었던 시대다 있었다. 그러나 현실은 불가능하다. ​ 장비가 있어야 Idea를 현실로 태어나게 하기 때문이다. SMD 부품 조립을 위한 심플한 장비로 SK 2000. SK 5000. SK 7000. SK 7500 등의 제품 Series 있다. 모든 제품은 Application을 어떻게 사용에 따라 응용범위가 크다. 다양한 제품 개발을 하여 국제적 경쟁력이 되어야 한다. ​SK 7500 제품은 2 in 1 기능의 제품이다. Solder Disepsner 기능과 SMD Pick & Place 기능이다. 이 기능 모두 manual 방식이..