반자동 프린터 종류. 가격 동영상 반 자동 실크/솔더 프린터에 대한 내용 입니다.기능별 가격에 대한 내용을 참고 하시기 바랍니다. 특징 세부 Spec 보기 프린터 초기 설정을 하여 준다.설정 후 반복적인 작업에 변화가 없으며연속적인 작업이 가능하다. 슬라이드 방식은 연속 생산 프린터 작업에 효율적인 장비이다. 로타리 방식은 2인1조 혹은 1인 연속 작업에 효윫적인 장비이다.진공 흡착 기능을 선택 할 수 있다. . . . . . . . . . . . . . . . . Stencil Printer 모음/3. 자동 프린터 2025.05.11
반자동 솔더 프린터 600mm / 1200mm 반자동 프린터 남아전자산업 제공 동영상 솔더프린 Vision 기능 포함 된 Semi auto Stencil Printer프린터 영역은 600mm 와 1200mm 2 종류가 있다. 형광등 LED 와 같은 Big Size PCB printer에 적합 하도록개발된 Solder Paste Printer이다. 모든 기초적 제원은 그간 20년간 생산하여 온BS-1400 장비을 기술을 토대로 만들어져내구성 . 솔더 품질에서 좋은 평가을 받고 있다. SP1200 SEMI-AUTOMATIC STENCIL PRINTER FEATURES•Huge print ar.. Stencil Printer 모음/2. 반자동 프린터 2025.05.11
세계에서 제일 많이 사용되는 Small Reflow Oven 비교표 소형 리플로우는 유럽을 중심으로 많이 사용하는 장비로 이러한 많은 고객 계층에 사용되는 Small Reflow 장비의 기능 비교에 대한 내용입니다. 이러한 장비 중국에서 모방 복제 보다 저념한 장비들이 있습니다. 이러한 장비는 reflow의 품질. 성능등이 고객 품질에 검증되지 않아 비교 내용에 포함하지 않았습니다. 세계에서 Proto type Reflow “Oven” 지명도 높은 4개 특징 과 용도성에 대하여 아래 와 같이 비교표를 참고하시기 바랍니다. 연구개발. SMD 부품 내구성. 신뢰성 품질관리에 적합한 Reflow Oven 검토하는데 있어 참고가 되리라 생각 합니다. 행복한 꿈 .. > Reflow 소식 2025.05.11
548-04 Reflow 보기 ( 중고 리플로우) 연구소 .LED 소재 개발. 소량다품종 생산에 적합한 548-04G Reflow 는 그간 30년간 한국 시장에 공급하여 왔습니다.장비의 전장은 1m Compact Size 의 Reflow이며 full Hot Air Convection type의 장비 입니다. 누구나 쉽게 장비 운영 가능 PC환경 제어 가능 과열 . 과전압 안전 장치 기본 내장장비 자가 긴단기능 4개의 단축 Multi function 기능의 제품입니다. 온도 파라메터 16개 저장 온도 프로화일러 내장 7개 온도 프로화일 저장 불러오기 시차별 온도 분석 화면에서 가능 화면 숨김 기능에서 장비의 환경 설정 변경 가능. Cooling 기능 . Unloader Plate 기본 제공 Mesh C.. > 특가판매 2025.05.11
소형 Hot Air reflow 548-04G 데모장비 판매 하기 사진과 같이 소형 reflow 중고 장비 판매 합니다.자세한 Spec은 아래 참고 하여 주세요 ▶ web Site 참고 : 언제든지 데모확인 가능 합니다.▶ 장비. 무상 교육 보증 6개월▶ T. 02 3141 0889▶ 가격 : 문의 https://www.namasmt.com/products/product_detail.html?cat01=01&cat02=&idx=12 www.namasmt.com548 Series 모든 Reflow는 "Hot Air Convection" 기능으로 이루어져 있으며, Small Reflow장비로 유일하게 Hot Air Reflow 장비 입니다. 장비의 총 기장이 Unload Plate을 제외하고 1m로 되어 있어 어떠한 공간에도 설치 가능한 장비 입니다... > 특가판매 2025.05.11
중고-소형 reflow 탁상형 판매 2025-5월 548-04G 장비 3 System 있습니다.판매 상태에 따라 가격 차이가 있습니다.유지보수 보증 . 소형 리플로우 장비로 유명한 SEF GmbH 회사의 소형 reflow 548-04 모델 Demo. 중고 장비 판매에 대한 내용입니다. 이 장비는 연구개발 및 소량 reflow Soldering 장비로 가장 많이 사용되고 있는 장비입니다. full Hot Air Convection 장비로 Chamber 내에 Heater 노출되지 않으며, Hot Air를 Chamber에 불어 넣어주는 Hot Air 대류 기류 방식입니다. 이러한 기능의 장비가 1m의 작은 Size이며, 4~5 Zone 과 같은 온도 구현 가능합니다. 이러한 기능으로 연구소. QC에서 부품 신뢰성 JEDEC 온도 환경시험 업무로 널리 사.. > 특가판매 2025.05.11
세계에서 가장 많이 사용하는 소형 reflow 세계에서 가장 많이 사용한 Small reflow 장비에 대한 장비의 기능 및 세부 분석등에 대한 내용입니다. Batch Reflow Oven의 성능 특징에 대한 내용을 참고하시기 바랍니다. Small Lab Reflow Oven의 장비들은 최근 Hot Air Convection 장비 사용 추세로 변화되고 있다.보다 고품질 Soldering 구현을 위하여 N2 사용을 하여야 한다. 세계에서 Proto type Reflow “Oven” 지명도 높은 4개 특징 과 용도성에 대하여 아래와 같이 비교표를 참고하시기 바랍니다. 연구개발. SMD 부품 내구성. 신뢰성 품질관리에 적합한 Reflow Oven 검토하는데 있어 참고가 되리라 생각합니다.. JEDED 온도환경 구현 및 온도 최대 100 구간 설.. > Reflow 소식 2025.05.11
Reflow Oven 선택 요령. 2025' Reflow 제품은 매우 다양하고 많은 장비들이 있습니다. 이러한 장비에서 올바른 선택을 하는데 조금이나마 도움이 되었으면 합니다. >> 본 내용은 Lab. QC. Prototype 사용 고객을 위한 Small reflow 장비에 대한 내용입니다. 먼저 사용 목적 및 SMD Device의 분류를 먼저 하여야 합니다. 이러한 이유는 BGA. LGA . Platchip 등을 reflow soldering을 한다면 full Air Convection " 대류 기류" 장비를 사용을 하여야 합니다. 또한 IR Heating 방식으로는 부품의 안전성에 한계가 있기 때문입니다. 2~3년부터 Void 감소를 위한 reflow 환경을 많이 요구하고 있습니다. 이러한 reflow 사용 환경을 미리 계획을 할 필요가 있다.. > Reflow 소식 2025.05.11
비전 프린터 600 SP600 / SP600L Semi-Automatic Stencil Printer 반자동 비전 스텐실 프린터 600 / 600L 더 빠른 PCB 정렬을 위한 듀얼 카메라 시스템 인쇄 면적: 최대 600 x 600mm 납땜 페이스트의 효율적인 사용을 위한 이동 제어 기능이 있는 듀얼 랙 패키지. 단면 및 양면 PCB용 유연한 홀더' 스텐실의 평행 리프팅은 우수한 인쇄 결과. 동영상 높은 반복 정확도 High Repeat Accuracy빠른 압력 정렬과 높은 반복성을 보장하기 위해 X, Y, 세타 조정 나사에는 자체 잠금 기능이 장착되어 있습니다. 프린터는 카메라 지원 옵션으로 제공되므로 인쇄 정렬이 더욱 쉬워집니다. 고기능성 디자인 덕분에 /- 0.01mm의 반복 정.. Stencil Printer 모음/2. 반자동 프린터 2025.05.09
S40 비전 스텐실 프린터 for Lab 주력 장비는 SMD Pick PlaceSolder Stencil PrinterJet Solder Dispener 장비들을 하고 있으며Samll. Multi 생산을 위한 장비로는 적합한 제품이라 생각합니다.20대 쌍둥이 딸을 둔 사장은 최근 딸들이 회사에 Join 하여업무를 하고 있어 매우 빠른 업무 대응을 하고 있는 기업이기도 합니다 반영구적 Straching Frame , Stencil을 교환하면 된다. S40 Stencil Printer는 S30과 동일한 제원이며 Camera System이 추가된 내용의 기능이다.Squeegee Automatic Motor에 의하여 구동되는 프린터이다.제원은 S10. S20. 30 동일하며 단지 기능이 추가된 내용이다. 추가 기능은 Stencil 과 PC.. Stencil Printer 모음/>. S1. S20.S30 Printer 2025.05.09
소형 리플로우 특징 비교표 문제는 해결을 하기 위함이다.올바른 문제 해결을 위하여 원인을 잘 확인하야 야한다.Reflow 장비가 출시된 지도 40년 된다..부품이 초박형으로 변화에 따라 Package 극소화하다 보니 SMD 방식으로 Device 생산을 통하여 Reflow 장비 개발을 하게 되었다. 초창기에는 Bond 사용하여 Wave Soldering을 통하여 Soldering을 하였다. Device Pin 수량이 많은 부분은 수납으로 납탬을 하였다.이러한 방법이 생산성이 되지 않아 Reflow 출시하게 되었는데 이때 Reflow에 사용한 열 발생 방법은 IR 석용관을 사용을 하였다. 열의 효율이 좋으나 부품에 가해지는 손상이 커, Heater 봉에 Fan 부착하여 대류 방식을 만들게 되었다, 부품이 극 소화되므로 인하.. >> Reflow선택방법 2025.02.18
소형 리플로우 비교표 우리는 빠른 변화속에 살아가고 있습니다.또한 기술 역시 생각보다 더 빨리 발전되고 있습니다.이러한 신기술은 새로운 부품의 발전으로 진보 되고 있습니다.전자는 결합. 조합체 입니다. 신소재 개발 및 Zero Defect 품질 요구 하는 시대에 있습니다.도전은 새로운 미래 와 희망을 줍니다.연구 개발. small reflow 및 진공 reflow 선택 및 사용 분류를 정리하였습니다.보다 밝은 미래의 주역시 되시기 바랍니다.PDF 사진으로 보기 Small Reflow 모델 분류 l 해당 모델을 Click 하면 바로 “ 링크” 이동 됩니다. Reflow N2 포함 1. R5 reflow : 단순 reflow soldering 적합2. RK320 reflow : refl.. > Reflow 소식 2024.11.21
Reflow 온도 설정 방법 리플로우 온도 설정에 있어 작업 목적물에 상이하다,설정에 있어 Melting temperature Point 먼저 솔더 Paste Spec 확인하여 한다. 이러한 확인은 Reflow Parameter 설정을 앞서 알아야 한다. 솔더 공급회사에 data sheet 요청을 하면 받을 수 있다. 부품에 따라 온도 예열. Melting 구간 온도 유지 시간이 다르다. Reflow온도설정방법reflow온도설정방법JEDEC온도설정방법Reflow오도설정방법동영상 JEDEC 온도 구현모든 Solder 제조회사는 JEDEC 온도 환경 범위에서 Soldering 생산을 하여야 한다. 이것은 국제 협약이다. 일부 우수항공. 방산. 특수 분야에서는 보다 높은 고온 Soldering 생산을 한다. 온도 적게 요구하는 부.. 15. 온도 프로화일러/L. JEDEC II .IPC 2024.11.08
스텐실 프린터 for 연구 개발 M3545 프린터 사용에 대한 설명 내용입니다. 세부적인 제원 Spec은 Web site 참고하시기 바랍니다. https://www.namasmt.com/products/product_detail.html?idx=192&cat01=04&cat02= [스크린프린터]M3545 Semi Auto 정밀프린터 연구소 적합 경제적Include 1. 4 x PCB 고정 universal Fixture. 2. 8 x PCB 휨 방지 Support Pin 3. 2 x 200mm Metal Squeegee 4. 1 x 육각 렌지 Driver 5. 1 x 사용자 Manual ▲ Max print area:280 x 320mm (opt) 장비. 사진으로 설명 반복적인 고정밀 프www.namasmt.com 장.. Stencil Printer 모음/>. M 3545 프린터 2024.11.02
소형 리플로우 탁상형 RK41, 2025년 형 출시 41 2025년형 reflow RK Series Reflow 장비는 Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. 2025년형 장비는 Software 향상되었으며, 보다 효율적으로 reflow 환경 온도 Profile Application을 PC Excel 환경 사용할 수 있도록 구현되었다.이러한 기능은 Reflow 사용에 따른 전무한 경험이 없어도 Reflow 환경 및 Chamber 내에서 부품. PCB soldering 하는 온도 data 확인할 수 있다.Full Hot Air Convection 장비로 Horizontal (수평) 대류 기류 방식으로 기류 효율성 좋으며, 열 그림자 현상이 없어 훨씬 저온 상태에서 Reflow Soldering .. 1. Best 신뢰성 Reflow/1-2. RK 41(51) 2024.10.23
반자동 디핑 솔더링 장비 반자동 디핑솔더링 장비 동영상 소개 내용입니다. https://youtu.be/fP4XuLNVoiw?si=vyTSCGqxPPwGm7bW 12. Selective Soldering/L. 디핑 솔더링 장비 2024.09.20
선택적 솔더링 장비 탁상형 부품 솔더링 작업 중에 SMD 적용 부품이 95% 이상 되며 Throwhole 부품 작업을 하기 위하여 full auto Selective Soldering을 사용하던지 손 납탬을 하여야 합니다. 생산량이 많으면 이러한 설비투자에 문제가 없으나 소량 다품종 생산에 있어 장비 투자에 어려움이 있습니다.이러한 소량 다품종 등에 선택적 솔더링을 할 수 있는 장비 310 소개 내용입니다. 솔더를 Jet 분사하는 방식으로 Laser Cross mark에 PCB 작업 위치에 놓고 Foot Switch 누르면 납이 위로 분사 Soldering 하여 주는 기능입니다.Jet 분사 제어는 인버터 모터 제어로 매우 섬세하고 정밀하게 납 분사를 제어하여 줍니다. 분사속도. 분사 시간을 설정을 하면 Jet 분사가 머무.. 카테고리 없음 2024.09.13
SMD Reel 2mm Pitch counting Adapter 일반적으로 모든 SMD Counter 제품은 Reel tape 인식을 기구적 4mm 톱날 유형으로 되어 있습니다. 이것은 Reel 4mm 기준을 하여 SMD packageing 4mm 당 1개 혹은 2개 ~ Taping 방식을 하기 때문입니다. 위 그림과 같이 원쪽으로 Reel Tape는 Hold Pitch 2mm Reel 넓이 4mm 되어 있습니다. 이러한 Reel Taping 되어 있는 Reel을 SMD Counter 기기에 장착을 할 수 없습니다. 초 박형 Chip Packing 유형 2mm x 4 mm Reel tape 4mm x 8mm(h) Reel Tape 초박형 Chip부품을 Taping 유형은 위 내용과 같습니다. 이러한 Chip 계수를 위.. 18. 기술 정보 모음./L. 기술정보 2024.09.04
진공 리플로우 통신 소재 장비 시현 미래의 성공을 도와 드리겠습니다. 적용분야IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고전력 패키징,광전 패키징, 고순도Wafer. Micro LED, 전장, 방산, 5. 6G 통신, 우주항공부품IGBT 파워 전력제어 연구 분야에 가장 많이 사용하는 VC4 진공 리플로우 내일의 기술 경쟁력 연구 개발에 기여하여 드리겠습니다.장비 제원Vacuum Reflow System VC 4 고진공 reflow는 고효율, 간단한 전체 공정을 갖춘 최신 진공 하이브리드 공융 VC4 Vacuum Reflow. Real time Temperature Curve & 진공도를 동시에 표시하고 동시에 데이터를 기록 및 표시할 수 있는 다각도 비디오 모니터링 카메라를 장착 가능 (Op). 프로세스 데이터베이스는 .. 4. Vaccum Reflow/진공 리플로우 Data 2024.08.03
국부적 솔더링 장비 JET Wave Mass Product 생산작업의 장비는 많이 았으나 , 소량 다품종 생산을 하는 솔더링 장비는 그리 많치 않습니다. 소개하는 310 장비는 선택적 솔더링을 할수 있으며, 또한 Nozzle을 사용 작업에 맞도록 제조공급하므로서 SMT 후공정 소량 다품종 생산공정에 적합한 장비이다.사용이 누구나 쉬워, 균일한 품질관리가능하다. 또한 Rework 공정에도 매우 유용한 장비로 사용을 하는 장비이다. 10mm 노즐을 사용하여 국부적 Wave Soldering 할수 있다. 똥손도 금손 같은 작업 동영상 국부적 솔더링 솔더링 불량 양품 평가 12. Selective Soldering/L. Wave 제트 솔더링 2024.08.03