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진공 리플로우 청소 , Flux Less 개미산 사용 장비

진공 포름산로는 통제된 조건에서 재료를 가열해야 하는 많은 실험실 실험 및 산업 공정에서 필수적인 도구입니다. 퍼니스는 일반적으로 포름산을 열매체로 사용하고 시료의 오염과 산화를 방지하기 위해 진공 조건에서 작동합니다. 그러나 시간이 지남에 따라 Chamber에는 이전 실험의 잔여물이 쌓이거나 구성 요소가 부식되거나 저하될 수 있습니다. 성능을 유지하고 수명을 연장하기 위해서는 주기적인 청소가 필요합니다. 진공 포름산로를 청소하는 방법에 대한 몇 가지 팁은 다음과 같습니다 . 1. 구역을 환기시키십시오 청소 과정을 시작하기 전에, 퍼니스가 있는 방의 환기가 잘 되는지 확인하십시오. 개미산은 호흡기 및 피부 자극이나 손상을 일으킬 수 있는 유해한 연기와 증기를 방출할 수 있습니다. 창문이나 문을 열고 배기..

IGBT 파워 모듈 시장 장비 동영상

전기 자동차 시대에 IGBT 소자 실장 및 Soldering 장비가 ISSUE 된지 수년이 되었다. 중국은 IGBT 반도체 소자를 이용하여 다양한 분야에서 적용 사용되고 있으며, 이러한 흐름은 시작 단계에 있다고 생각한다. IGBT Module의 생산은 그간 SMT 실장 방법과 상이하며 또한 Soldering 방법에 대하여 다르다. 한국은 이러한 흐름에 있어 매우 느리게 변화되고 있다. 먼저 IGBT Module 작업하기 위하여 실장 장비 와 Bonding + Curing + Vacuum reflow + Packageing 공정으로 되어야 한다. SV 350 장비 특징 350 장비는 다양한 유형의 Bea Chip Module을 실장 가능한 장비이다. Wafer / Tray / tape Reel 등의 제품..

진공리플로우 개미산 Flow

​ ​ 진공 리플로우 사용이 보편화 되어가는 시대로 가고 있다. 이러한 흐름은 신소재 개발. 고품질 솔더링 구현을 위하여 선택의 여지가 없는 시대에 있기 때문이다. 전기자동차, 산업용. 방산 및 고출력 전류를 요구하는 부품 공정에 반드시 IGBT 전력 장치를 사용하여야 하기 때문이다. 이러한 작업환경은 반드시 진공 및 포름산을 사용하는 대안 외 다른 독특한 방법이 없기 때문이다. ​ ​ IGBT 전력 장치에 진공 납땜 시스템을 사용하면 다음과 같은 몇 가지 중요한 이점을 얻을 수 있습니다. 산화 방지. 균일하고 일관성 솔더링 구현. 보이드 감소. 밀폐형 밀봉. 일관성 및 재현성. 민감한 부품에 안정된 솔더링 작업 등이 있다. ​ ​ ​ Formic acid vacuum reflow 자동 공급 흐름도 진공..

진공 리플로우

IGBT 소형 진공 공융 오븐 ​ VC 4 고진공 Reflow Oven 은 일반 고효율, 전체 프로세스, 시스템 강화 보호, 작동 및 유지 관리가 간편한 최신 등급의 High Vacuum Refow Soldering Oven입니다. ​ 또한 실시간 온도 곡선과 진공도를 동시에 표시하고 데이터를 동시에 기록 및 표시할 수 있는 고성능 다각도 Vidio Monitoring Camera가 장착되어 있습니다. 강력한 프로세스 데이터베이스는 솔루션을 찾는 데 도움이 될 수 있으며, Melting. Reflow soldering 제품 모니터링 및 분석은 물론 진화하는 제품 프로세스와 관련된 데이터를 수집 및 분석할 수 있으므로 다양한 수준의 운영자가 장비 프로세스 및 Reflow Soldering 작업 구현을 마스..

IGBT ?

IGBT 전력 소자 진공 납땜 시스템은 진공 환경에서 IGBT 전력 소자를 납땜하기 위한 특수 장비입니다. 산화를 방지하고 고품질 납땜 접합을 보장하는 것 외에도 이 시스템은 납땜 중에 무산소 분위기를 조성합니다. 진공 납땜, 납땜을 통해 장치의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이는 전력 전자 장치, 모터 드라이브 및 재생 에너지 시스템과 같은 민감한 전자 응용 분야에 적합합니다. 정밀한 납땜을 보장하는 것 외에도 견고하고 효율적인 전자 부품에 대한 위험 결함 위험을 최소화합니다. IGBT Assemby 남아전자산업의IGBT Power Diebonder 장비를 아래에 소개합니다. 재료의 종류와 사양이 동시에 하나의 고정밀 실장 장비와 호환된다는 장점이 있습니다. ​ ​ https://www.nam..

Vacuum Reflow for Lab. Prototype . 기능 비교표

Vacuum Reflow 진공 리플 ​ ​ ​ 기술의 진보는 생각보다 빨리 우리에게 다가오고 있습니다. 무결점 품질환경을 요구하는 시대에서 대안은 변화입니다. Reflow Soldering 하는 데 있어 Soldering Paste 기본적으로 같고 있는 기포. Void는 문제 해결은 보다 Paste 교반을 하여 기포제거하는 방법도 있으나 Melting 구간에서 발생되는 Gas 해결은 작업의 기술로 해결할 수 없는 문제입니다. Reflow Soldering에 있어 부품의 중력으로 인한 Soldering 완벽하게 구현하는 방법 작업기술로 해결이 불가합니다. 이러한 문제 해결은 Vacuum Reflow 사용하여 Zero Voids 감소하는 방법 외는 없다고 생각합니다. 이러한 문제 해결을 위하여 Flux Le..

Wave Jet 솔더링 장비 사용에 대한 기술 내용

똥손도 금손과 같은 Wave Soldering 작업 동영상 ​ ​ ​ ​ 솔더링 장비를 운영에 있어 열관리에 대한 상식과 원리를 알면 보고 빠른 균일한 고품질 작업 구현을 할 수 있습니다. Wave Soldering은 SMD reflow 솔더링 작업과 다르게 Flux 전 작업 + Pre Hating + Jet Wave 솔더링 3가지 공정을 거처야 합니다. ​ SMD 작업에 있어 Solder paste 내에 FLux Mixing 되어 있어 Melting 온도 와 Preflow 구간 온도 관리를 하여 주면 간편하게 Reflow Soldering 품질 구현이 가능합니다. ​ FLux 관리 Wave 솔더링의 품질을 얻어내가 위하여 Data 관리를 보다 철저하게 하여야 합니다. Spray Flux 사용을 할 경우..

소형 Hot Air reflow 548-04G 데모장비 판매

하기 사진과 같이 소형 reflow 중고 장비 판매 합니다. 자세한 Spec은 아래 참고 하여 주세요 ▶ web Site 참고 : 언제든지 데모확인 가능 합니다. ▶ 장비. 무상 교육 보증 6개월 ▶ T. 02 3141 0889 ▶ 가격 : 문의 https://www.namasmt.com/products/product_detail.html?cat01=01&cat02=&idx=12 www.namasmt.com 548 Series 모든 Reflow는 "Hot Air Convection" 기능으로 이루어져 있으며, Small Reflow장비로 유일하게 Hot Air Reflow 장비 입니다. 장비의 총 기장이 Unload Plate을 제외하고 1m로 되어 있어 어떠한 공간에도 설치 가능한 장비 입니다. 548..

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301N 교육 동영상- 1

301. 301N 장비 구입을 하여 주신데 감사 드립니다. 장비 사용에 있어, 먼저 장비 전원. 배기등이 장비가 요구하는 환경이 되어 주어야 합니다. 배기는 120 m3 hr 이며 이러한 배기 량은 담배 연기 솔솔 빠저 나가는 정도이면 됩니다. 정밀한 온도 구현되는 장비로 배기량이 높으면 장비의 무리한 히터 작동 및 온도가 불안전하게 작동 되는 원인이 됩니다. 배기 : 장비에 배기 Fan Motor가 있으며 10m 까지는 별도 배기 Fan 없이 사용이 가능 합니다. 다른 배기 와 연결시 반드시 중간 배기를 조절하는 탬퍼 설치가 되어 있어야 합니다. INDEX 본 내용은 301. 301N 사용을 위한 교육동영상 Link 내용입니다. 1 전원. 배기. N2 환경 https://blog.naver.com/al..

301N 교육 동영상-2

온도 프로화일 생성 -자동 연산기능 301 reflow 장비는 온도 구간 자동 연상하여 구간 온도 작업을 효율적으로 관리 작업을 할 수 있는 기능있습니다. 화면 capture 가능하며, 전송 또한 가능 합니다. N2 Jedec-Points운영 Point 모드는 최대 100구간 온도 파라메터 설정 가능하며 다양한 용도로 응용 사용 할 수 있는 기능입니다. Save Load 프로그램 저장. 불러오기 방법

수동 솔더 프린터 SD Series

세상에는 많은 솔더 프린터들이 있습니다. Lab Small Stencil Printer 작업에 적합성을 확인 하여 보시기 바랍니다. 본 SD Printer는 소형 제품이며 Frame 없이 사용 할 수 있는 것이 특징 입니다. 작은 공간에서 Frame 관리도 쉽지 않습니다. Sheet 관리를 하면 됩니다. 엘라이먼트가 간편 합니다. 먼저 프린트를 하여 투명 소리에스텔 필림에 솔더 인쇄를 한 후 투명 포리에스텔에 인쇄 밑면에서 PCB Pad를 맞추어 주면 됩니다. 품은 동일한 기능이며 Size에 차이에 따라 Model 변화 됩니다.

수동 스텐실프린터 e3545

가장 경제적인 Stencil Manual Printer e3545 장비에 대한 내용입니다. 간단한 Solder Printer 작업을 하는데 널리 사용되는 장비 입니다. 정밀을 요구하는 작업에 대하여 하기 Link 방문 확인 하시기 바랍니다. 싱글/더블 PCB 프린팅가능한 솔더 스텐실 프린터 e3040 * 스텐실 프린팅 방법 e3545 동영상 스텐실솔더프린터 e3545 프린터 설명 (1) 스텐실솔더프린터 e3545 -조절기능 설명 스텐실솔더프린터 e3545 PCB 고정 및 조절 방법 e3545 사진으로 보기

5세대. R5 reflow 장비 제원

R5 reflow 5세대 . 특징 소개 ​ ​ ​ 기술은 계속 진보하고 변화되고 있습니다. 멈추는 것은 정지되고 있는 것이 아니라 퇴보되는 것이니다. ​ 우리는 이러한 경쟁속에서 새로운 기술 개발에 도전을 하여야 세상이 필요로 하는 제품으로 세상 밖으로 나갈 수 있습니다. ​ 전자부품은 초박형. Module 변화되고 있어 이러한 Module의 조합이 기술이기도 합니다. ​ 많은 reflow 장비가 있습니다. R5 장비 SMD reflow Soldering을 하는 부분에서 뛰어난 성능 및 품질의 장비 입니다. ​ ​ 반도체. SMD 부품 신뢰성 용도의 Reflow 사용을 검토하신다면 아래 내용을 참고하시면 도움이 되리라 생각 합니다. ​ ​ ​ 위 내용 과 같이 30년 이상 고객의 사용 분포 및 만족도 평..