솔더링의 모든 것

R5 reflow 5세대 . 특징 소개 ​ ​ ​ 기술은 계속 진보하고 변화되고 있습니다. 멈추는 것은 정지되고 있는 것이 아니라 퇴보되는 것이니다. ​ 우리는 이러한 경쟁속에서 새로운 기술 개발에 도전을 하여야 세상이 필요로 하는 제품으로 세상 밖으로 나갈 수 있습니다. ​ 전자부품은 초박형. Module 변화되고 있어 이러한 Module의 조합이 기술이기도 합니다. ​ 많은 reflow 장비가 있습니다. R5 장비 SMD reflow Soldering을 하는 부분에서 뛰어난 성능 및 품질의 장비 입니다. ​ ​ 반도체. SMD 부품 신뢰성 용도의 Reflow 사용을 검토하신다면 아래 내용을 참고하시면 도움이 되리라 생각 합니다. ​ ​ ​ 위 내용 과 같이 30년 이상 고객의 사용 분포 및 만족도 평..

연구 개발을 위한 lab 장비 동영상 어떠한 제품이든 전자 부품을 결합을 하여야 기기가 작동을 한다. 과거는 Solder Iron (인두) 하나 있으면 전자 부품을 조립할 수 있었던 시대다 있었다. 그러나 현실은 불가능하다. ​ 장비가 있어야 Idea를 현실로 태어나게 하기 때문이다. SMD 부품 조립을 위한 심플한 장비로 SK 2000. SK 5000. SK 7000. SK 7500 등의 제품 Series 있다. 모든 제품은 Application을 어떻게 사용에 따라 응용범위가 크다. 다양한 제품 개발을 하여 국제적 경쟁력이 되어야 한다. ​SK 7500 제품은 2 in 1 기능의 제품이다. Solder Disepsner 기능과 SMD Pick & Place 기능이다. 이 기능 모두 manual 방식이..

세계 유수 LED. 반도체 Lab .QC Prototype Small Reflow 가장 널리 사용되는 RP6 Small Reflow에 대한 사진으로 분석 하여보자. RP6 장비는 2종류가 있으며 N2에서 Real Temperature 300'c 이상의 환경에서 사용하기 위하여 220V 단상으로 냉매 N2 Gas의 온도을 순간 온도 가속 8~15''c /sec을 상승시키기 위하여 3상 380V의 N 전원이 필요하다. 6. 장비 Technical Data 1 장비 Size (D.W.H) 750 x 650 x 440mm * Drawer open 시 1000mm(w) 2 Electrical Power 220V Single / 3 Phase x 380V + 220V ( N2 300’c 사용시 : op ) 3 Wo..

3. 5 Zone Reflow System K5 장비에 대한 내용 입니다. 본 장비는 3.5개 heating 구간으로 되어 있으며 경제적인 가격의 장비입니다. Desk top으로 사용할 수 있으며 안정된 온도 구현 가능한 장비 입니다. 특히 Curing 작업에 효율적인 장비 입니다. 넓은 Conveyor 폭의 장비이며 누구나 쉽게 장비 운영 가능한 장비 입니다.

소형 탁상형으로 리플로우 신뢰성 장비로 널리 사용되는 RK Series Reflow 장비에 대한 내용이다. 3 zone . 4 zone 5 zone 3가지 제품 유형의 리플로우 장비가 있다. 작업유형에 따라 선택이 상이 하며 IPC JEDEC 환경의 온도환경 구현을 위하여 4 혹은 5 존의 reflow 선택을 추천한다. RK41. RK51 동일한 환경의 제품으로 단지 Zone의 수량의 차이점이다. N2는 선택내용으로 가본적으로 온도 프로화일러 2체넬 기능 과 챔버 내부를 모니터링을 통하여 Reflow Soldering 되는 Real time 확인을 할 수 있다. Curning 환경위하여 Conveyor통과시간을 최대 4시간 제어 가능하며, 다양한 응용을 PC 환경에서 제어 가능하다. 동영상

Small reflow RK 41(51) 장비는 Lab.QC. 산학연센터. LED 소량 다품종 생산에 적합한 Reflow 입니다. 유럽에서 가장 많이 사용하는 Bench top Small reflow 장비에 대하여 제원. Spec. Application 등에 대한 종합적은 분석에 대한 내용을 참고 바랍니다. RK Series Reflow 동영상 RK Series Reflow 장비는 Lab. Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. Small & Medium reflow 장비 중 대표적인 유럽 제품 장비로 Since 1972년 설립된 회사이다. ​ Full hot air convection (대류 기류) 장비의 Vertical 방식으로 기류 효율성 좋으..

리플로우는 매우 다양한 제품 들이 있습니다. SMD 부품 변화에 따라 Device는 더욱 Compact 하여지고 있으며 또한 무결점의 품질을 요구하는 시대에 있습니다. 과거의 단순 열을 가열하여 솔더링하는 시대의 부품과는 매우 정밀하고 Module 부품화 되어 가고 있습니다. 또한 무결점의 Soldering 구현을 위하여 예열. ramp 상승 . Reflow 구간의 온도 구현이 되어야 합니다. 최대온도 및 작업 Size 이러한 온도 구현을 위하여 작업하는 부품 솔더링 목적에 적합한 제품 선택을 하여야 합니다. 또한 솔더크림은 어떠한 소재를 사용을 하며 목적된 작업에 적합한 Reflow 선택하여야 합니다. 또한 향후 수년후 부품의 변화를 예측하고 구입을 한다면 더욱 좋습니다. 대부분 SMD 부품이 refl..

많은 사람들이 Reflow 내부의 Soldering 상황을 보고싶어 한다, 내부에서 Reflow Soldering 시 SMD Device 와 soldering 되는 과정을 보고 싶어한다 과연 reflow Soldering은 Chamber에서 잘 되고 있는지 ? 이러한 변화을 보기 위하여 특수 Camera을 사용하여 reflow Soldering에 대한 변화을 영상으로 담아 보았다. 대부분 Reflow 과정에서 부품들이 PCB Solder land로 솔저의 장력에 의하여 자동으로 자리를 잡는다는 것이다. 이 과정에서 Hot Air Convecction 과정. Solder Paste 량에 따라 변화는 달리 결과가 이루어 질 수 있다. 전문가 라고 하면 Soldering 결과을 보고 문제의 원인을 알 수 있다..

무한 품질 관리 시대에 있다. 이러한 환경에서 사전 소재 부품의 내구성 . 신뢰성 을 위한 검사가 매우 중요한 시대에 있다. 과거는 불량이 발생 된 후 원인을 추적하던 시대는 옛말이다. 이러한 대응을 한다면 기업은 멀지않아 고객으로 부터 외면 당할 것이다. 무한 품질 경쟁을 할 수 밖에 없는 것은 모든 부품의 Smart phone 중심이며. 또한 Mobile 소재 제품이 중심이다. 이러한 제품은 하나의 부품소재로 인하여 제품의 이상 발생이 되면 매우 큰 Risk 발생이 된다, 부품신뢰성을 위한 소형 리플로우 동영상 신뢰성 리플로우 시스템 모든 부품 소재는 문제가 발생이 되기 전에 Zero defect 품질이 되어야 한다. 생산 과정에서 Reflow 열 환경에서 발생되는 불량 95% 이상이다, 이것은 고열..

SMD 부품 . PCB. 소자 신뢰성 reflow 위한 최고의 Small reflow RK Series . SPEC Full Air Convection Reflow RK 41 Air Forced Convection with Cross-section 4 zones. Temperature controlled & Built-in 2ea x Profiling. Touch LCD screen Control system full color. USB for Temp. Profiler Memory l Dimension : 2280(w) x 755(D) x 600(H)mm l Heating Zone = 4 Zone Full Air Convection. l Max Solder Temperature : 300’c l Hea..