솔더링의 모든 것

경제적이고 사용공간이 좁은 곳에서 사용이 가능한 탁상형 Wave Soldering 장비 https://blog.naver.com/alldispenser/223400333049 JET Wave Soldering . 310 INDEX 정리 PDF File을 Down 받으세요 . 보다 효율적으로 설명을 보실수 있습니다. 310 Jet Wave 장비에 대한 ... blog.naver.com

​ ​ 310 Jet Wave 장비에 대한 종합적 정리 내용입니다. 관련부분이 자동 Link 되어 있으므로 Click 하시면 됩니다. 남아전자산업 기술지원팀 info@namaSMT.com 사용자 메뉴엘 남아전자산업 제공 : 사용자 메뉴엘 open을 하기 위하여 Pin 필요 합니다. 장비에 부착되어 있는 QR Scan 하시거나, info@namaSMT.com 문의 주시기 바랍니다. 첨부파일 310 사용설명서- F22.zip 동영상 모음 ▶ 1. 장비 전원 연결 부터 제어기능 설명 : 장비 작동이 되지 않을 때, 확인방법 Jet 솔더 분사 310장비 초기 설정에 대한 자료 장비설명 ​ ​ 310 Jet 솔더링 사용자 메뉴엘 ​ ​ 4. 제어장치 기능 주의 : 납이 녹는 온도 설정을 한 후 Wave 속도. 시..

진공 포름산로는 통제된 조건에서 재료를 가열해야 하는 많은 실험실 실험 및 산업 공정에서 필수적인 도구입니다. 퍼니스는 일반적으로 포름산을 열매체로 사용하고 시료의 오염과 산화를 방지하기 위해 진공 조건에서 작동합니다. 그러나 시간이 지남에 따라 Chamber에는 이전 실험의 잔여물이 쌓이거나 구성 요소가 부식되거나 저하될 수 있습니다. 성능을 유지하고 수명을 연장하기 위해서는 주기적인 청소가 필요합니다. 진공 포름산로를 청소하는 방법에 대한 몇 가지 팁은 다음과 같습니다 . 1. 구역을 환기시키십시오 청소 과정을 시작하기 전에, 퍼니스가 있는 방의 환기가 잘 되는지 확인하십시오. 개미산은 호흡기 및 피부 자극이나 손상을 일으킬 수 있는 유해한 연기와 증기를 방출할 수 있습니다. 창문이나 문을 열고 배기..

전기 자동차 시대에 IGBT 소자 실장 및 Soldering 장비가 ISSUE 된지 수년이 되었다. 중국은 IGBT 반도체 소자를 이용하여 다양한 분야에서 적용 사용되고 있으며, 이러한 흐름은 시작 단계에 있다고 생각한다. IGBT Module의 생산은 그간 SMT 실장 방법과 상이하며 또한 Soldering 방법에 대하여 다르다. 한국은 이러한 흐름에 있어 매우 느리게 변화되고 있다. 먼저 IGBT Module 작업하기 위하여 실장 장비 와 Bonding + Curing + Vacuum reflow + Packageing 공정으로 되어야 한다. SV 350 장비 특징 350 장비는 다양한 유형의 Bea Chip Module을 실장 가능한 장비이다. Wafer / Tray / tape Reel 등의 제품..

​ ​ 진공 리플로우 사용이 보편화 되어가는 시대로 가고 있다. 이러한 흐름은 신소재 개발. 고품질 솔더링 구현을 위하여 선택의 여지가 없는 시대에 있기 때문이다. 전기자동차, 산업용. 방산 및 고출력 전류를 요구하는 부품 공정에 반드시 IGBT 전력 장치를 사용하여야 하기 때문이다. 이러한 작업환경은 반드시 진공 및 포름산을 사용하는 대안 외 다른 독특한 방법이 없기 때문이다. ​ ​ IGBT 전력 장치에 진공 납땜 시스템을 사용하면 다음과 같은 몇 가지 중요한 이점을 얻을 수 있습니다. 산화 방지. 균일하고 일관성 솔더링 구현. 보이드 감소. 밀폐형 밀봉. 일관성 및 재현성. 민감한 부품에 안정된 솔더링 작업 등이 있다. ​ ​ ​ Formic acid vacuum reflow 자동 공급 흐름도 진공..

Laser SOldering. 초정밀 디스펜서 시현 동영상 내용입니다. 본 장비는 Laser Soldering 장비 기능 내에 Solder Paste 토출 기능이 있습니다. 자세한 내용은 link 참고 바랍니다. ​https://www.namasmt.com/products/product_search.html?cat01=05 남아전자산업은 35년 이상 Soldering 관련 기술적 축적된 기업 입니다. 영상물 ​ ​ 동영상 ​

Name Laboratory Vacuum Reflow Oven Model VC 2 Soldering size 200*200mm Oven size (LxWxH) 900*800*1300mm Weight 120kgs Heating Plate Down heating Height of Chamber 100mm Max Temperature 450°C Heating speed Fastest can reach to 120°C /min Cooling speed ≥120℃/min Lateral temperature difference ±2°C Gas support N2/HCOOH Process support Solder paste /Preform solder Furnace load 5KW,bottom heating sys..

Name Laboratory Vacuum Reflow Oven Model VC 2 Soldering size 200*200mm Oven size (LxWxH) 900*800*1300mm Weight 120kgs Heating Plate Down heating Height of Chamber 100mm Max Temperature 450°C Heating speed Fastest can reach to 120°C /min Cooling speed ≥120℃/min Lateral temperature difference ±2°C Gas support N2/HCOOH Process support Solder paste /Preform solder Furnace load 5KW,bottom heating sys..

IGBT 소형 진공 공융 오븐 ​ VC 4 고진공 Reflow Oven 은 일반 고효율, 전체 프로세스, 시스템 강화 보호, 작동 및 유지 관리가 간편한 최신 등급의 High Vacuum Refow Soldering Oven입니다. ​ 또한 실시간 온도 곡선과 진공도를 동시에 표시하고 데이터를 동시에 기록 및 표시할 수 있는 고성능 다각도 Vidio Monitoring Camera가 장착되어 있습니다. 강력한 프로세스 데이터베이스는 솔루션을 찾는 데 도움이 될 수 있으며, Melting. Reflow soldering 제품 모니터링 및 분석은 물론 진화하는 제품 프로세스와 관련된 데이터를 수집 및 분석할 수 있으므로 다양한 수준의 운영자가 장비 프로세스 및 Reflow Soldering 작업 구현을 마스..

IGBT 전력 소자 진공 납땜 시스템은 진공 환경에서 IGBT 전력 소자를 납땜하기 위한 특수 장비입니다. 산화를 방지하고 고품질 납땜 접합을 보장하는 것 외에도 이 시스템은 납땜 중에 무산소 분위기를 조성합니다. 진공 납땜, 납땜을 통해 장치의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이는 전력 전자 장치, 모터 드라이브 및 재생 에너지 시스템과 같은 민감한 전자 응용 분야에 적합합니다. 정밀한 납땜을 보장하는 것 외에도 견고하고 효율적인 전자 부품에 대한 위험 결함 위험을 최소화합니다. IGBT Assemby 남아전자산업의IGBT Power Diebonder 장비를 아래에 소개합니다. 재료의 종류와 사양이 동시에 하나의 고정밀 실장 장비와 호환된다는 장점이 있습니다. ​ ​ https://www.nam..