솔더링의 모든 것

​​​문제는 해결을 하기 위함이다.올바른 문제 해결을 위하여 원인을 잘 확인하야 야한다.​Reflow 장비가 출시된 지도 40년 된다..부품이 초박형으로 변화에 따라 Package 극소화하다 보니 SMD 방식으로 Device 생산을 통하여 Reflow 장비 개발을 하게 되었다. 초창기에는 Bond 사용하여 Wave Soldering을 통하여 Soldering을 하였다. Device Pin 수량이 많은 부분은 수납으로 납탬을 하였다.​이러한 방법이 생산성이 되지 않아 Reflow 출시하게 되었는데 이때 Reflow에 사용한 열 발생 방법은 IR 석용관을 사용을 하였다. 열의 효율이 좋으나 부품에 가해지는 손상이 커, Heater 봉에 Fan 부착하여 대류 방식을 만들게 되었다, ​부품이 극 소화되므로 인하..

세계에서 가장 많이 사용한 Small reflow 장비에 대한 장비의 기능 및 세부 분석등에 대한 내용입니다. Batch Reflow Oven의 성능 특징에 대한 내용을 참고하시기 바랍니다.  Small Lab Reflow Oven의 장비들은 최근 Hot Air Convection 장비 사용 추세로 변화되고 있다.보다 고품질 Soldering 구현을 위하여 N2 사용을 하여야 한다.   세계에서 Proto type Reflow “Oven” 지명도 높은 4개 특징 과 용도성에 대하여 아래와 같이 비교표를 참고하시기 바랍니다. 연구개발. SMD 부품 내구성. 신뢰성 품질관리에 적합한 Reflow Oven 검토하는데 있어 참고가 되리라 생각합니다.. JEDED  온도환경 구현 및 온도 최대 100 구간 설정 ..

소형 리플로우 장비로 유명한 SEF GmbH 회사의 소형 reflow 548-04 모델 Demo. 중고 장비 판매에 대한 내용입니다. 이 장비는 연구개발 및 소량 reflow Soldering 장비로 가장 많이 사용되고 있는 장비입니다. full Hot Air Convection 장비로 Chamber 내에 Heater 노출되지 않으며, Hot Air를 Chamber에 불어 넣어주는 Hot Air 대류 기류 방식입니다. 이러한 기능의 장비가 1m의 작은 Size이며, 4~5 Zone 과 같은 온도 구현 가능합니다. 이러한 기능으로 연구소. QC에서 부품 신뢰성 JEDEC 온도 환경시험 업무로 널리 사용되고 있습니다.  장비 운영이 간편하며, 온도 파라미터 16개 저장, 온도 프로파일 7개 저장 분석이 가능..

​​우리는 빠른 변화속에 살아가고 있습니다.또한 기술 역시 생각보다 더 빨리 발전되고 있습니다.​이러한 신기술은 새로운 부품의 발전으로 진보 되고 있습니다.전자는 결합. 조합체 입니다. ​신소재 개발 및 Zero Defect 품질 요구 하는 시대에 있습니다.도전은 새로운 미래 와 희망을 줍니다.​연구 개발. small reflow 및 진공 reflow 선택 및 사용 분류를 정리하였습니다.보다 밝은 미래의 주역시 되시기 바랍니다.​PDF      사진으로 보기​​​ ​​​​​  Small Reflow 모델 분류  l 해당 모델을 Click 하면 바로 “ 링크” 이동 됩니다. Reflow N2 포함 1. R5 reflow : 단순 reflow soldering 적합2. RK320 reflow : refl..

리플로우 온도 설정에 있어 작업 목적물에 상이하다,설정에 있어 Melting temperature Point 먼저 솔더 Paste Spec 확인하여 한다. 이러한 확인은 Reflow Parameter 설정을 앞서 알아야 한다. 솔더 공급회사에 data sheet 요청을 하면 받을 수 있다. 부품에 따라 온도 예열. Melting 구간 온도 유지 시간이 다르다.   Reflow온도설정방법reflow온도설정방법JEDEC온도설정방법Reflow오도설정방법동영상   JEDEC 온도 구현모든 Solder 제조회사는 JEDEC 온도 환경 범위에서 Soldering 생산을 하여야 한다. 이것은 국제 협약이다. 일부 우수항공. 방산. 특수 분야에서는 보다 높은 고온 Soldering 생산을 한다. 온도 적게 요구하는 부..

M3545 프린터 사용에 대한 설명 내용입니다. 세부적인 제원 Spec은 Web site 참고하시기 바랍니다.     https://www.namasmt.com/products/product_detail.html?idx=192&cat01=04&cat02= [스크린프린터]M3545 Semi Auto 정밀프린터 연구소 적합 경제적Include 1. 4 x PCB 고정 universal Fixture. 2. 8 x PCB 휨 방지 Support Pin 3. 2 x 200mm Metal Squeegee 4. 1 x 육각 렌지 Driver 5. 1 x 사용자 Manual ▲ Max print area：280 x 320mm (opt) 장비. 사진으로 설명 반복적인 고정밀 프www.namasmt.com       장..

41 2025년형 reflow   RK Series Reflow 장비는 Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. 2025년형 장비는 Software 향상되었으며, 보다 효율적으로 reflow 환경 온도 Profile Application을 PC Excel 환경 사용할 수 있도록 구현되었다.​이러한 기능은 Reflow 사용에 따른 전무한 경험이 없어도 Reflow 환경 및 Chamber 내에서 부품. PCB soldering 하는 온도 data 확인할 수 있다.​Full Hot Air Convection 장비로 Horizontal (수평) 대류 기류 방식으로 기류 효율성 좋으며, 열 그림자 현상이 없어 훨씬 저온 상태에서 Reflow Soldering ..

반자동 디핑솔더링 장비 동영상 소개 내용입니다.         https://youtu.be/fP4XuLNVoiw?si=vyTSCGqxPPwGm7bW

​​ 부품 솔더링 작업 중에 SMD 적용 부품이 95% 이상 되며 Throwhole 부품 작업을 하기 위하여 full auto Selective Soldering을 사용하던지 손 납탬을 하여야 합니다. 생산량이 많으면 이러한 설비투자에 문제가 없으나 소량 다품종 생산에 있어 장비 투자에 어려움이 있습니다.​이러한 소량 다품종 등에 선택적 솔더링을 할 수 있는 장비 310 소개 내용입니다. 솔더를 Jet 분사하는 방식으로 Laser Cross mark에 PCB 작업 위치에 놓고 Foot Switch 누르면 납이 위로 분사 Soldering 하여 주는 기능입니다.​Jet 분사 제어는 인버터 모터 제어로 매우 섬세하고 정밀하게 납 분사를 제어하여 줍니다. 분사속도. 분사 시간을 설정을 하면 Jet 분사가 머무..

일반적으로 모든 SMD Counter 제품은 Reel tape 인식을 기구적 4mm 톱날 유형으로 되어 있습니다. 이것은 Reel 4mm 기준을 하여 SMD packageing 4mm 당 1개 혹은 2개 ~ Taping 방식을 하기 때문입니다. 위 그림과 같이 원쪽으로 Reel Tape는 Hold Pitch 2mm  Reel 넓이 4mm 되어 있습니다.  이러한 Reel Taping 되어 있는 Reel을 SMD Counter 기기에 장착을 할 수 없습니다.     초 박형 Chip Packing  유형      2mm x 4 mm  Reel tape        4mm x 8mm(h)  Reel Tape      초박형 Chip부품을  Taping 유형은 위 내용과 같습니다.  이러한 Chip 계수를 위..