솔더링의 모든 것

​​우리는 빠른 변화속에 살아가고 있습니다.또한 기술 역시 생각보다 더 빨리 발전되고 있습니다.​이러한 신기술은 새로운 부품의 발전으로 진보 되고 있습니다.전자는 결합. 조합체 입니다. ​신소재 개발 및 Zero Defect 품질 요구 하는 시대에 있습니다.도전은 새로운 미래 와 희망을 줍니다.​연구 개발. small reflow 및 진공 reflow 선택 및 사용 분류를 정리하였습니다.보다 밝은 미래의 주역시 되시기 바랍니다.​PDF      사진으로 보기​​​ ​​​​​  Small Reflow 모델 분류  l 해당 모델을 Click 하면 바로 “ 링크” 이동 됩니다. Reflow N2 포함 1. R5 reflow : 단순 reflow soldering 적합2. RK320 reflow : refl..

리플로우 온도 설정에 있어 작업 목적물에 상이하다,설정에 있어 Melting temperature Point 먼저 솔더 Paste Spec 확인하여 한다. 이러한 확인은 Reflow Parameter 설정을 앞서 알아야 한다. 솔더 공급회사에 data sheet 요청을 하면 받을 수 있다. 부품에 따라 온도 예열. Melting 구간 온도 유지 시간이 다르다.   Reflow온도설정방법reflow온도설정방법JEDEC온도설정방법Reflow오도설정방법동영상   JEDEC 온도 구현모든 Solder 제조회사는 JEDEC 온도 환경 범위에서 Soldering 생산을 하여야 한다. 이것은 국제 협약이다. 일부 우수항공. 방산. 특수 분야에서는 보다 높은 고온 Soldering 생산을 한다. 온도 적게 요구하는 부..

M3545 프린터 사용에 대한 설명 내용입니다. 세부적인 제원 Spec은 Web site 참고하시기 바랍니다.     https://www.namasmt.com/products/product_detail.html?idx=192&cat01=04&cat02= [스크린프린터]M3545 Semi Auto 정밀프린터 연구소 적합 경제적Include 1. 4 x PCB 고정 universal Fixture. 2. 8 x PCB 휨 방지 Support Pin 3. 2 x 200mm Metal Squeegee 4. 1 x 육각 렌지 Driver 5. 1 x 사용자 Manual ▲ Max print area：280 x 320mm (opt) 장비. 사진으로 설명 반복적인 고정밀 프www.namasmt.com       장..

41 2025년형 reflow   RK Series Reflow 장비는 Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. 2025년형 장비는 Software 향상되었으며, 보다 효율적으로 reflow 환경 온도 Profile Application을 PC Excel 환경 사용할 수 있도록 구현되었다.​이러한 기능은 Reflow 사용에 따른 전무한 경험이 없어도 Reflow 환경 및 Chamber 내에서 부품. PCB soldering 하는 온도 data 확인할 수 있다.​Full Hot Air Convection 장비로 Horizontal (수평) 대류 기류 방식으로 기류 효율성 좋으며, 열 그림자 현상이 없어 훨씬 저온 상태에서 Reflow Soldering ..

반자동 디핑솔더링 장비 동영상 소개 내용입니다.         https://youtu.be/fP4XuLNVoiw?si=vyTSCGqxPPwGm7bW

​​ 부품 솔더링 작업 중에 SMD 적용 부품이 95% 이상 되며 Throwhole 부품 작업을 하기 위하여 full auto Selective Soldering을 사용하던지 손 납탬을 하여야 합니다. 생산량이 많으면 이러한 설비투자에 문제가 없으나 소량 다품종 생산에 있어 장비 투자에 어려움이 있습니다.​이러한 소량 다품종 등에 선택적 솔더링을 할 수 있는 장비 310 소개 내용입니다. 솔더를 Jet 분사하는 방식으로 Laser Cross mark에 PCB 작업 위치에 놓고 Foot Switch 누르면 납이 위로 분사 Soldering 하여 주는 기능입니다.​Jet 분사 제어는 인버터 모터 제어로 매우 섬세하고 정밀하게 납 분사를 제어하여 줍니다. 분사속도. 분사 시간을 설정을 하면 Jet 분사가 머무..

일반적으로 모든 SMD Counter 제품은 Reel tape 인식을 기구적 4mm 톱날 유형으로 되어 있습니다. 이것은 Reel 4mm 기준을 하여 SMD packageing 4mm 당 1개 혹은 2개 ~ Taping 방식을 하기 때문입니다. 위 그림과 같이 원쪽으로 Reel Tape는 Hold Pitch 2mm  Reel 넓이 4mm 되어 있습니다.  이러한 Reel Taping 되어 있는 Reel을 SMD Counter 기기에 장착을 할 수 없습니다.     초 박형 Chip Packing  유형      2mm x 4 mm  Reel tape        4mm x 8mm(h)  Reel Tape      초박형 Chip부품을  Taping 유형은 위 내용과 같습니다.  이러한 Chip 계수를 위..

미래의 성공을 도와 드리겠습니다.​ ​적용분야IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고전력 패키징,광전 패키징, 고순도Wafer. Micro LED, 전장, 방산, 5. 6G 통신, 우주항공부품IGBT 파워 전력제어 연구 분야에 가장 많이 사용하는 VC4 진공 리플로우​ ​​​  ​​ 내일의 기술 경쟁력 연구 개발에 기여하여 드리겠습니다.​​장비 제원Vacuum Reflow System VC 4​ ​고진공 reflow는 고효율, 간단한 전체 공정을 갖춘 최신 진공 하이브리드 공융 VC4 Vacuum Reflow. Real time Temperature Curve & 진공도를 동시에 표시하고 동시에 데이터를 기록 및 표시할 수 있는 다각도 비디오 모니터링 카메라를 장착 가능 (Op). 프로세스 데이터베이스는 ..

​​      Mass Product 생산작업의 장비는 많이 았으나 , 소량 다품종 생산을 하는 솔더링 장비는 그리 많치 않습니다. 소개하는 310 장비는 선택적 솔더링을 할수 있으며, 또한 Nozzle을 사용 작업에 맞도록 제조공급하므로서 SMT 후공정 소량 다품종 생산공정에 적합한 장비이다.​사용이 누구나 쉬워, 균일한 품질관리가능하다. 또한 Rework 공정에도 매우 유용한 장비로 사용을 하는 장비이다.​                           10mm 노즐을 사용하여 국부적 Wave Soldering 할수 있다.             ​​​​​똥손도 금손 같은 작업​​​​​​​​​   동영상 국부적 솔더링      솔더링 불량 양품 평가

본 내용은 548  Series reflow 장비에 대한 내용 입니다. 장비를 정검 확인을 할 때는 반드시 장비의 전원을 모두 차단하고 정검을 하시기 바랍니다. 장비 정검에 있어 전기. 전자에 대한 자격 및 권한을 갖춘 사람이 확인하여야 합니다. 장비 정검 전 문의 내용에 대하여 info@namaSMT.com 문의 바랍니다. 장비의 안정된 사용을 위하여 장비 개조. 변경. 유사 부품 사용을 금하시기 바랍니다. 이로 발생된 모든 책임에 대한 과실은 고객에게 있으며, 장비 설치 사용 규정에 벗어난 장비에 대하여유지보수 되지 않음을 알려 드립니다. 본  548 Series 장비는  단종된 장비이며, 대체 Up grade된 장비는 551-15 장비 입니다.장비에 대한 예비부품은 생산 단종 기준 법정기간인 5년 ..