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1. Best 신뢰성 Reflow/1-2. RK 41(51)

소형 리플로우 탁상형 RK41, 2025년 형 출시

allreflow 2024. 10. 23. 17:10
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41 2025년형 reflow

 
 
 

RK Series Reflow 장비는 Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. 2025년형 장비는 Software 향상되었으며, 보다 효율적으로 reflow 환경 온도 Profile Application을 PC Excel 환경 사용할 수 있도록 구현되었다.

이러한 기능은 Reflow 사용에 따른 전무한 경험이 없어도 Reflow 환경 및 Chamber 내에서 부품. PCB soldering 하는 온도 data 확인할 수 있다.

Full Hot Air Convection 장비로 Horizontal (수평) 대류 기류 방식으로 기류 효율성 좋으며, 열 그림자 현상이 없어 훨씬 저온 상태에서 Reflow Soldering 할 수 있는 장비이다. 장비 습득 운영시간이 간편하여 누구나 장비 사용을 빠르게 설계된 장비입니다.



유럽 에너지 부분 저탄소 Reflow Soldering 장비로 선정된 장비이다. RK41(RK51) 모델은 저 전력 소비 reflow 장비로 운전 전류는 4.5A 저 소모되는 에너지 절감 장비로 탄소 절감에 기여되는 장비이다.

 

Temperature Profile 실시간 측정 기능 있으며, 측정된 Soak, Melting, Reflow 구간 온도 자동 연산 화면에 보여주어 보다 효율적인 Reflow Soldering 작업 실현 가능하다. 과열 자동 차단 기능. 전원 Off 한 Chamber 내 온도가 60℃까지 Cooling 되었을 때 Main 전원이 자동 Off 되는 안전기능들이 CE 인증 모두 승인받은 장비이다.

 

측정 온도 Data는 USB Port 통하여 Excel data 저장할 수 있다. PC 환경에서 Reflow 솔더링 환경 분석 관리 및 "Data 응용" 가능하다. 이러한 기능은 Lab. QC 업무에 많이 사용되는 RK Series Reflow 기능이다.

 

 

 

사용처

> Lab. 연구개발. 산학연센터. 부품연구. 부품 신뢰성 reflow. JEDEC 환경 온도 시험평가, 소량 다품종 생산. LED 생산. Curing (건조공정). Rework

동영상

소령 리플로우 탁상형 RK41

 

 

 

 

 

               RK Series Reflow 비교표

기능은 모두 동일한 운영방식

 

 

2종류 장비가 가장 많이 판매된 장비이며 장비의 차이는 Size의 차이이다. 이중 RK41 장비 선호가 80% 이상 된다. Rk31 장비는 전원 220V 단상으로 어떠한 장소에도 설치 가능한 장비로 학교. 산학연에서 많이 사용되는 장비이다,

대류 기류 방식

 

 

수평 대류 방식으로 우수한 솔더링 구현

 

 

 

RK reflow Horizontal (수평) 대류 방식으로 / 쪽에서 Hot Air 기류 방식으로 BGA, Flat chip,. Underfill, FPCB 혹은 경량 SMD 부품 흔들림이 극소화되어 안정된 Reflow Soldering 구현 가능한 장비입니다. 온도 그림자 사각지대 발생이 되지 않는다.

 

RK 41(51) Reflow 수평 온도 순환 방식으로 부품과 PCB 직접 Hot 바람이 닿지 않도록 디자인되어 BGA, PLCC flat chip, Under ball Reflow soldering 좋은 품질 구현이 가능한 장비입니다.

 

 

 

reflow는 4면에 열 오차 온도 값 ±2℃ 범위의 고정밀 온도 유지 관리 가능 한 장비입니다. 4중 단열 디자인되었으며 수직 대류 기류 방식으로 Door 및 Chamber 상/하 이음 부분의 열 손실 없는 일체형 Chamber 방식으로 열 손실. 열 그림자 현상이 없는 장비입니다.

 

일체형 Chamber 방식으로 열 복원력이 뛰어나며, 전력 소모의 매우 적은 친환경 장비이며, 유럽 환경 부분 에너지 절감 Eco Friendly 장비로 선정된 장비입니다.

 

Chamber에서 온도 손실되지 않으며 이러한 기술은 Horizontal 대류 기류 방식으로 되어 있어 열의 퍼짐성 우수하며, 열 그림자 발생이 되지 않는다. 이로 인하여 PCB에 전달되어 부품의 손상 없이 보다 저온에서 Reflow Soldering 구현이 가능한 장비이다.

다양한 온도 Profile Data

실시간 온도 Profile LCD 화면에 보여 주며, USB Port 통하여 Data 저장을 USB Memory에 실시간 저장을 하여준다. Excel data로 PC 환경에서 다양한 Application을 할 수 있는 data로 소재 개발 등에 매우 효율적으로 사용되는 자료이다.

Excel data

각 Zone에 온도 설정값이 있으며, 시차별 온도가 표시된다.

하단에 Chart. Heater. Data 클릭하면 하기 와 같은 화면으로 변화된다.

Chart 선택 시 위 화면과 같이 변화된다. 왼쪽 계열 분류 선택에서 설정온도. Real 온도. 측정 온도 Profile 전체적인 data 생성에서 필요 부분을 남기고 비활성화하면 하기와 같은 화면으로 정리하여 준다.


각 구간 온도 Melting 온도 시작/ 끝나는 시간, Max 온도 등을 볼 수 있다.

Solder Paste에 따라 Melting 온도 설정을 바꾸어 주어야 한다.

  

 

Melt 온도 설정은 LCD 화면 화살표에서 변경하여 주면 된다.

 

 


작업 시간 및 설정 온도 환경 / S1, S2는 온도 측정 data이다.

Melting 시작 82 sec 되었으며, Melting 끝나는 시간이 101 Sec이다. Meting 소요시간은 19 Sec 자동 연산하여 보여 준다, 이 data를 Graphic으로 우측에 보여준다.

 


오른쪽 청색 화살표는 각 Zone의 실시간 온도 모니터링 Graphic이다. 이 data를 비활성 하면 온도 Profile만이 보여준다, 이 설정은 장비의 LCD 화면에서 비활성화 설정을 할 수 있으며, Excel에서 하여도 된다.

 

 

 


비활성화 예 :

3 Zone을 남기고 다른 Zone 설정은 비활성 하였다.


 

Excel 화면 오른쪽에서 Chart 환경을 변경할 수 있다

 

 

 

 

선 Color 변경 예

 


  

LED 화면에서 환경설정을 할 수 있다.

 

 

 

 

RK31 reflow

 

RK31 장비는 220V 단상으로 어떠한 장소에도 설치 가능한 장비, 학교. 연구소에서 가장 많이 사용하는 장비이다. 내부를 윗 투명창을 통하여 관찰 가능하며 Rk41 장비와 동일한 운영 Function이다.

 

 

 

 

 

사진으로 보는 RK41

 

위 동영상 내용을 JPG 보는 내용입니다.