문제는 해결을 하기 위함이다.
올바른 문제 해결을 위하여 원인을 잘 확인하야 야한다.
Reflow 장비가 출시된 지도 40년 된다..
부품이 초박형으로 변화에 따라 Package 극소화하다 보니 SMD 방식으로 Device 생산을 통하여 Reflow 장비 개발을 하게 되었다. 초창기에는 Bond 사용하여 Wave Soldering을 통하여 Soldering을 하였다. Device Pin 수량이 많은 부분은 수납으로 납탬을 하였다.
이러한 방법이 생산성이 되지 않아 Reflow 출시하게 되었는데 이때 Reflow에 사용한 열 발생 방법은 IR 석용관을 사용을 하였다. 열의 효율이 좋으나 부품에 가해지는 손상이 커, Heater 봉에 Fan 부착하여 대류 방식을 만들게 되었다,
부품이 극 소화되므로 인하여 이러한 Reflow Soldering 방식으로도 부품의 손상이 발생 강제 대류 방식으로 Reflow Chamber 방식으로 발전하게 되었다. 이러한 방식은 Chamber 내에 Heater 발열장치가 없이 별도의 공간에서 열을 발생시키는 Heater를 고정하고 Fan을 통하여 Chamber 내부로 강재 대류 시키는 방식이다. 이때 열을 고로 퍼짐 성을 위하여 Chamber에 불어넣는 Coupling Plate에 타공을 하여 열이 퍼짐 성을 고르게 하게 된 것이 현재의 Reflow이다.
IR reflow에서 Hot Air Convection으로 정말변화된 시키는 2000년 기점이다.
IR vs Hot Air Convection
IR Heating Hot Air Convection IR Convection
BGA Device 예을 틀어 열전달 퍼짐 성을 참고하면 이해가 되리라 생각한다.
1. IR은 수직으로 저주파 파장을 통하여 열을 전달하여 표면에는 열전달이 우수하다 열그림자 발생 PLCC. QFP등에는 문제가 된다. 예을 들면 벽면에 적외선 Heater 열을 받을 때, 측면. 후면은 열전달이 되지 않는다.
2. Hot Air COnvection는 6면체의 열전달성이 고르게 열을 전달하는 원리이다, 우리가 난방장치 Room을 생가하면 이해가 되리라 생각한다.
1항에 Fan 부착하여 강제 대류 시키는 현상이다,. 열의 퍼짐 성은 있으나 , Hot Air Convection에 비하여 열그림자 해결을 할 수 없다.
Small Reflow 기능 비교
소형 Reflow는 80% 이상이 IR 방식의 Batch Reflow가 있다. 이러한 Small Reflow에 IR과 Hot Air을 구분하여 제품선택에 참고하여야 한다. 단순 Lab에서 PCB Reflow Soldering을 한다면 IR 방식도 사용을 하여도 큰 문제는 없다, BGA. LED. PLCC. Flatchip. 등의 정밀. 고 피치 Device 작업을 한다면 Hot Air Reflow 사용을 검토할 필요가 있다.
세계에서 Proto type Reflow “Oven” 지명도 높은 4개 특징과 용도성에 대하여 아래와 같이 비교표를 참고하시기 바랍니다. 연구개발. SMD 부품 내구성. 신뢰성 품질관리에 적합한 Reflow Oven 검토하는 데 있어 참고가 되리라 생각합니다.
▶ R5
8개 프로그램 Reflow저장
Real 실시간 작업 그래픽
세계유수 솔더 크림
라이브러리 제공
▶ 301
IR Hot Convection 방식. 지능형
Melting. Reflow구간 자동연산
Full Auto N2 제어.
Max 310’c
▶ 302
Full Hot Air Convection 지능형
Melting. Reflow구간 자동연산
Full Auto N2 제어.
대형 장비와 같은 온도 구현
JEDED 온도환경 구현 및 온도 최대 100 구간 설정 가능 각 구간 온도, 유비시간 초당 온도 상승 설정. N2 투입량 등 개별적 설정가능. Melting Reflow 구간 자동연상 팝업 표시. 측정 온도 Data Email 전송 가능 Android platform 환경 301N. 302N
▶ Rk31
Full Hot Air Convection 지능. 학습형
Chamber 전 공정 투명 창. 모니터링
2 체넬 온도 프로파일 MS Excel 저장
N2 선택기능. 220V 단상.
" 특징 ".
5세대 학습형 Reflow System.
75% 이상 Energy Saving Power 신기술.
투명 Chamber Monitoring “특수 3단 Glass” (Monitoring & Inspection)
Dual Horizontal Hot Air Convection.
Melting. Reflow온도 구간 자동연산 표시기능.
온도 실시간 2 체넬 Profiler기본. MS Excel 저장.
EU Reflow 안전 등급 인증.
7inch Full Color touch Panel.
다양한 Interface PC. & LAN. Serial Port
Unloader Plate 기본 제공
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