Reflow 온도 설정 방법

 

 

 

 

리플로우 온도 설정에 있어 작업 목적물에 상이하다,

설정에 있어 Melting temperature Point 먼저 솔더 Paste Spec 확인하여 한다. 이러한 확인은 Reflow Parameter 설정을 앞서 알아야 한다. 솔더 공급회사에 data sheet 요청을 하면 받을 수 있다.

 

부품에 따라 온도 예열. Melting 구간 온도 유지 시간이 다르다.

 

 

 

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JEDEC 온도 구현

모든 Solder 제조회사는 JEDEC 온도 환경 범위에서 Soldering 생산을 하여야 한다. 이것은 국제 협약이다. 일부 우수항공. 방산. 특수 분야에서는 보다 높은 고온 Soldering 생산을 한다.

 

온도 적게 요구하는 부품

 

위 사진과 같은 PCB는 온도 설정을 Normal로 하여도 되는 간단한 Device 등이다.

 

참고로 LED 소재 reflow Solderingd를 IR 방식을 Reflow Oven을 사용을 하면 표면에 곡 현상이 발생되는 사례가 있다. 이것은 IR 파장에 따른 열이 직접 LED 표면 에어폭식 부분을 왜곡 시기기 때문이다. 이때는 반드시 full hot

air reflow 사용을 하여야 안전한 LED. BGA 솔더링 구현을 얻어 낼 수 있다.

 

 

 

FPCB 와 같은 소재는 짧은 온도 구간에서 목적된 예열이 PCB에 열전도된다.

 

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BGA와 같은 부품 reflow Soldering 작업에 있어 보다 많은 예열을 요구된다.

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온도 구간 구분

 

위 사진에 적색 선은 짧은 구간의 reflow 온도 커브이다. 청색 선 커브는 긴 온도 구간을 유지를 하여야 한다. 이러한 2개의 Cuve도 모두 JEDEC 온도 조건 설정을 하여 주어야 정상적인 Reflow Soldering 결과를 얻어 낼 수 있다.

 

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Melting. Reflow 구간 온도 설정?

일반적으로 높은 온도에서 목시 검사로 솔더링은 매우 정상으로 생각한다.

대부분 SMD 공정에서 부품의 손상 95% 이상 reflow 구간에서 부품 손상이 된다는 사실을 알아야 한다. 이러한 Buring 된 불량 부품을 찿아내수 수리를 하는데 100% 이상의 시간 낭비를 하며, 미처 걸러내지 못한 손상된 부품이 필트에 판매되었을 때, 기업의 품질 평가 이미지 및 금전적 손실은 매우 크다.

 

이러한 문제를 해결하기 위하여 reflow Soldeing 시 온도 설정 및 real 온도를 측정 관리를 습관화하여야 한다.

SMD 부품은 다양한 소재의 조합으로 이루어져 팩제징 된 Device이다.

 

이러한 조합된 소재의 열 평창. 수축 온도 환경이 다르므로 예열 온도의 커브 및 Reflow 구간 온도. 유지시간을 각 Device에 따라 제한된 온도. 유지시간을 설정하여야 하다.

 

이러한 비유는 낚시의 찌 와 같다고 생각한다. reflow 온도 허용 시간 유지가 높으면 Device Buring 되고 낮의 면 Cold 솔더링이 되기 때문이다. 온도 Profiler 통하여 real Device 온도를 측정 관리를 하여야 한다.

 

 

 

reflow Soldering 품질

 

 

 

reflow Soldering의 품질은 Stencil Printing 작업 품질에도 영향을 준다. 위 사진은 냉납의불량및 교반으로 인한 불량 및 Melting 온도 설정 잘못으로 발생된 불량이다. Dvice Buring에 대한 자료는 사진으로 표현할 수 없어 제외하였다.

 

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