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탁상형 리플로우 6

301. 301N Small Reflow up Grade

Multi Heating zone 기능 2017년 출시 되는 Autotronik-SMT 301 Reflow는 Multi Heating 가능 할 수 있도록 Up Grade 되어 출시 하고있다. 변경된 내용에 대한 하기 기능에 대하여 참고 하시기 바랍니다. 본 기능은 Reflow의 Chamber 수량의 Zone 과 같은 의미이며 Heating 구간이 많으면 온도 구현을 단계적으로 세분화 온도 상승 변화를 줄수 있어 SMD 부품의 손상을 극소화 할 수 있으며 다양한 온도 구현이 가능 할 수 있다. l 온도제어 방식 선택 301N 장비는 온도제어를 히터 혹은 PCB 센서 온도 선택 제어를 할 수 있는 장비이다. PCB 센서 혹은 Device에 센서 온도를 통하여 온도 컨트롤 제어를 할 수 있다. 이러한 기능은 ..

small reflow 301N 기술 자료

301N reflow Oven은 기술지원 능력이 매우 빠르고 다양한 고객의 맞춤형태의 장비 환경 사용이 가능하다. 2가지 운영모드로 기본 제공되며, 하나의 운영모드는 JEDEC 환경에서 누구나 쉽게 구간별 온도. 시간 설정할 수 있으며 2번째 운영 모드는 Points to Point 방식으로 Zone 구간을 100구간 까지 설정을 하여 사용할 수 있다. 기본 full Automatic N2 환경. Flux 필터 시스템이 구성되어 있다. 온도제어를 Heater 기준제어 와 온도 센서 기준 제어를 사용자의 편의에 따라 설정 가능하다. 이러한 설정은 온도 소모가 많은 소재의 경우 센서 기준으로 제어를 하면 보다 편리하고 효율적인 작업을 할 수 있다. 온도 진행과정에서 Melting 구간. reflow 구간을 ..

Small reflow 탁상형 RK-41 장비 특징

RK41 장비는 저탄소 소비의 장비 입니다, 다른 동급장비에 비하여 절반이하의 저 소비전력의 장비 입니다. 2019년 EU 친환경 장비로 선택된 장비이기도 합니다. 소량 다품종 생산에 적합하며 Chamber내 온도 제어-.+1'c 이다 . 또한 온도 정밀도 매우 높아 방산, 우주항공 분야의 Reflow Soldering 공정이 사용을 너리하는 장비이다. 고품질 솔더링 구현의 최고의 장비. N2 제어 가능하며 이러한 N2 사용으로 고온환경의 reflow 시 부품의 산화방비를 예방하고 Void 예방하고 보다 고품질 솔더링 구현 가능한 Reflow이다. 장비의 안전 기능 EU 안전등급을 모두 승인 받은 장비이며 hardware 안전 장치 와 Software 안정 기능을 모두 같은 장비이다. 과전압 자동 차단기..

부품 신뢰성 시험을 위한 리플로우 장비. Parts Reliberity test reflow

무한 품질 관리 시대에 있다. 이러한 환경에서 사전 소재 부품의 내구성 . 신뢰성 을 위한 검사가 매우 중요한 시대에 있다. 과거는 불량이 발생 된 후 원인을 추적하던 시대는 옛말이다. 이러한 대응을 한다면 기업은 멀지않아 고객으로 부터 외면 당할 것이다. 무한 품질 경쟁을 할 수 밖에 없는 것은 모든 부품의 Smart phone 중심이며. 또한 Mobile 소재 제품이 중심이다. 이러한 제품은 하나의 부품소재로 인하여 제품의 이상 발생이 되면 매우 큰 Risk 발생이 된다, 부품신뢰성을 위한 소형 리플로우 동영상 신뢰성 리플로우 시스템 모든 부품 소재는 문제가 발생이 되기 전에 Zero defect 품질이 되어야 한다. 생산 과정에서 Reflow 열 환경에서 발생되는 불량 95% 이상이다, 이것은 고열..

2022년 형 SMD 실뢰성. Lab. QC 위한 Small Smart Reflow

SMD 부품 . PCB. 소자 신뢰성 reflow 위한 최고의 Small reflow RK Series . SPEC Full Air Convection Reflow RK 41 Air Forced Convection with Cross-section 4 zones. Temperature controlled & Built-in 2ea x Profiling. Touch LCD screen Control system full color. USB for Temp. Profiler Memory l Dimension : 2280(w) x 755(D) x 600(H)mm l Heating Zone = 4 Zone Full Air Convection. l Max Solder Temperature : 300’c l Hea..

카테고리 없음 2021.07.02