어떠한 제품이든 전자 부품을 결합을 하여야 기기가 작동을 한다. 과거는 Solder Iron (인두) 하나 있으면 전자 부품을 조립할 수 있었던 시대다 있었다. 그러나 현실은 불가능하다.
장비가 있어야 Idea를 현실로 태어나게 하기 때문이다. SMD 부품 조립을 위한 심플한 장비로 SK 2000. SK 5000. SK 7000. SK 7500 등의 제품 Series 있다.
모든 제품은 Application을 어떻게 사용에 따라 응용범위가 크다. 다양한 제품 개발을 하여 국제적 경쟁력이 되어야 한다.
SK 7500 제품은 2 in 1 기능의 제품이다. Solder Disepsner 기능과 SMD Pick & Place 기능이다. 이 기능 모두 manual 방식이다. 물론 Semi Auto. full Auto 장비도 있으나 Lab. Prototype 작업은 Manual 작업이 더 효율적일 수 있다. Autoamtic 장비는 장비를 숙지하고 읽히는 전문 기술 습득 시간이 필요하며, 또한 투자 비용의 여유가 있어야 한다. 이러한 lab or Prototype 장비 유형을 구분한 내용이 있다.
연구 개발을 어떠한 제품을 하는 냐에 따라 매우 선택 폭이 다양하다. 그러나 7500 SK 제품은 기초적인 장비의 Basic 한 장비 구성 중에 하나이기 때문이다, Prototype 생산을 하기 전에 시간과 비용을 Save 하기 위하여 초지도 품 작업은 Stencil Sheet 작업 이전에 필요한 작업이다.
시 생산을 한다면 반드시 Mass Product 와 유사한 생산 환경으로 작업을 하여야 시 제품의 평가를 올바로 할 수 있다.
어떻게 구성을 하는 것이 좋을까 ? .
고민을 한다.
문제는 비용이다.
그간 많은 세월을 SMD 조립 장비를 공급하면서 경험한 사례이다. Reflow Soldering 제품은 생각하는 눈높이 보다 좋은 제품을 선택하라고 추천한다. Solder Print 작업. SMD 실장 작업 공정은 작업자가 노력을 하면 좋은 품질을 얻어 낼 수 있다. 그러나 reflow는 작업자의 노력으로 해결되지 않는다. 비유된 내용으로 경차가 중대형차의 성능과 속도, 안전성을 따라갈 수 없다.
Reflow는 매우 높은 온도에서 Soldering 결합된다, 이 공정에서 부품의 손상. 내구성이 좌우된다, Reflow 과정에서 부품이 손상이 되면 다행인데 시험, 작동 중에 문제가 발생되면, 어떠한 문제로 발생의 원인을 찾는데 어려움이 있다. Reflow 성능이 좋으면 PCB 솔더 Short는 해결된다, Ramp 구간에서 온도 조건을 잘 구현을 하면 Melting 구간에서 Solder pad로 가벼운 부품은 자기 위치를 자동 찾는다. 이러한 원리는 Soldering 활성화될 때, Solder의 인장강도에 따라 부품을 끌어당기기 때문이다,
Reflow 너무 저 가격 제품을 구매 사용한 후, 반품을 요청하는 고객을 많이 보았다. 참으로 어려운 부탁이다. Reflow는 처음 구입을 할 때부터 이중적 투자가 되지 않도록 목적에 맞도록 제품 구입을 하여야 한다.
Reflow 성능 가격 비교표
Reflow 선택은 사용 용도에 따라 올바른 선택이 필요하다. 지난 5년 전부터 많은 기업에서 N2 기본 조건에서 Soldering을 하는 추세이다, 이러한 이유는 고품질 Soldering 조건을 구현하기 위한 무결점 품질을 위함이다. 또한 높은 온도에서 Soldering 조건을 요구한다.
솔더 디스펜서 작업-1
l Ex. SO 12 Pin 작업을 할 경우 Dot 작업량을 12 설정하면 자동으로 12회 Dot 한다.
l 작업자의 숙련에 따라 Dot Interval 설정을 하면, 설정된 Dot 수량을 토출한다.
l 작업자는 토출 위치에 Needle 이동하여 주면 된다.
l 오지 토출 위치 이동을 하여 주면 되므로 보다 작업을 집중 및 효율적으로 할 수 있다.
SMD 실장
l Rubber Pad 다양하여 다양한 SMD chip Pick & Place 가능하다.
l Vacuum Needle SMD 실장 하기 좋은 각도로 되어 있어 보다 효율적으로 실장 가능하다.
l Vacuum의 압력을 볼 수 있는 Meter 있으며 VR 통하여 진공 압력 조절을 할 수 있다.
이 작업은 연속적 토출 횟수를 설정하면 Needle 위치 이동을 하여 주면 되며, 이러한 집중력 있는 이동으로 보다 정 위치에 토출이 가능하기 때문이다. 토출 디스펜서 작업을 하면서 Foot Switch. 혹은 다른 Switch 작동을 하다 보면 하나의 위치에 집중하기 어려워 토출점 위치 집중에 어렵기 때문이다.
SK 7500 Smart Dispense 제품은 전자회로 PCB Solder Pad 정밀 토출 작업을 위하여 최적화된 기능으로 개발된 제품이다. SOP. PLCC. QFP 등의 솔더 토출 압력. 토출 시간. Interval을 설정을 간편하게 설정할 수 있으며. SMD Device Pin 수량을 Pre Set 설정을 하고 Tech Hand Switch 혹은 Foot Switch 한번 누르면 자동으로 연속적 Interval time으로 토출하여 준다.
이러한 기능으로 매번 토출 Switch 작동하지 않고 연속적으로 Solder PCB Pad에 Needle 이동시키어 주면 된다. Solder Dispensing 작업을 500% 이상 효율적 작업과 보다 더 정밀한 솔더 작업 구현 가능하다.
디스펜서 작동 모드는 3가지 Switch 사용할 수 있다. 작업 유형에 따라 효율적인 방법을 사용하면 된다.
Reflow 솔더링 작업
l 이러한 Short는 Reflow 활성화되면서 -30% 축소되며 Short 제거된다. l SMD Device 실장을 하면 Device Lead에 Solder 응착되면서 자동 Short 제거된다. l Solder 점성이 낮은 것은 토출 후 중력에 의하여 퍼진다. 이러한 방지를 위하여 토출 량 조절 및 점성 조절을 하면 된다.
l 솔더 디스펜서 작업을 한 후, 투명 유리를 솔더 작업 부분에 올려놓으면 PCB Pad에서 솔더 퍼짐성을 알 수 있다. Solder paste가 PCB Pad 간에 Short 발생이 되지 않으면 된다.
2개의 장비로 고품질 Lab 작업 구현
RK reflow
RK desk top reflow는 3가지 모델 있다.
Reflow soldering 진행 과정을 Monitor 할 수 있다, 이러한 기능은 학교. 연구기관. 부품 소재 개발 등에서 적합하며 Reflow 진행 상태를 촬영 가능하다. 전 공정이 자동이며 Cool down 도 프로그램 설정을 하면 원하는 냉각 속도를 자공으로 Fan motor 제어를 한다. IP 통신 가능하며 프로그램 Paramter 설정을 PC에서 할 수 있어 보다 분석적 관리 가능한 장비이다.
RK reflow는 Cooling의 Curve 구현을 Program에서 설정 가능하다, 운영은 Program에서 설정하여야하며. IP inferface 방식의 신개념의 Reflow 장비이다.
>> 솔더작업 : Stencil 제작 및 교체의 작은 물량의 작업은 디스펜서로 솔더 작업을 하고 작업물량이 5~이상의 작업에 대하여 Stencil 작업하는 것을 추천한다.
>> SMD 실장 : 소양 다품종을 작업하는 장비로는 경제적이며 적은 공간 설치 가능하다.
>> reflow 솔더링 : 가장 중요한 것은 Reflow Soldering 공정이다, 전 공정에서 잘못된 위치 작업이 되었다고 해도 reflow 이러한 작업을 정상적인 위치에 reflow 솔더링을 하여 주기 때문이며, 가장 중요한 것은 부품의 손상 없이 안전하게 Reflow 하는 것이 제일 중요하기 때문이다. 이러한 작업에 301 장비가 우수하다.
위 장비는 연구 개발을 하는 분들의 꿈의 장비 구성이다, 또한 소량 다품종 생산 대응 가능한 장비이다.
위 언급한 내용과 같이 솔더 디스펜서는 cad Gerber 변환하여 바로 솔더 정밀 토출 가능하다, Jet 방식으로 Solder 공중에서 정밀 분사를 하여 주어 속도 또한 매우 빠르다, 토출 정밀도 또한 우수하여 어떠한 기능과 비교할 수 없는 꿈의 장비이다,
Aray 된 PCB의 경우 Frame Less Printer 사용을 하면 빠르게 Stecil과 PCB 얼라인먼트 가능하다, 또한 Frame 보관을 위한 공간도 매우 효율적으로 연속적인 생산 적용에 좋은 효율을 같다. reflow는 Desk top 제품 중에 제일 Soldering 우수한 제품이다, 하나의 장비에서 2가지 운영 모드 사용이 가능하며 온도 프로화 일러. Melting. Reflow 구간 온도. 시간 등을 자동 연산 Display 하여 준다,
Android platform 환경으로 개발된 제품으로 Reflow 기능 외 Tablet 기능과 같이 사용되는 초고 중에 초고의 기능의 reflow이다, N2 기능 가능하다.
