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소형 탁상형 리플로우 제품 중에 가장 reflow Soldering 품질 구현이 가능한 301N 장비 2022년 출시 제품에 대한 기술적 자료 입니다. 301N 장비는 히터 상측 앞/뒤 . 좌/우 Heater 발열 rate 개별적 조절 가능하다. N2 full automatic 제어되며 0~ 140% N2 투입량을 자유롭게 각 구간마다 설정 가능하다. Chamber의 기압이 외부에 비하여 높아 Chamber Sealing 능력이 매우 우수하며 120sec O2 잔존량 50ppm 유지관리 가능하다. Chamber Door 안전히 Sealing 되지 않으면 자동으로 Message 알림 및 장비 작동이 되지 않는다. 이러한 Sealing Chamber 관리로 보다 고품질의 Void 감소 시키는 품질 결과를 얻..

Multi Heating zone 기능 2017년 출시 되는 Autotronik-SMT 301 Reflow는 Multi Heating 가능 할 수 있도록 Up Grade 되어 출시 하고있다. 변경된 내용에 대한 하기 기능에 대하여 참고 하시기 바랍니다. 본 기능은 Reflow의 Chamber 수량의 Zone 과 같은 의미이며 Heating 구간이 많으면 온도 구현을 단계적으로 세분화 온도 상승 변화를 줄수 있어 SMD 부품의 손상을 극소화 할 수 있으며 다양한 온도 구현이 가능 할 수 있다. l 온도제어 방식 선택 301N 장비는 온도제어를 히터 혹은 PCB 센서 온도 선택 제어를 할 수 있는 장비이다. PCB 센서 혹은 Device에 센서 온도를 통하여 온도 컨트롤 제어를 할 수 있다. 이러한 기능은 ..

탁상형 reflow N2 (질소) Reflow 중에 가장 인지도가 높은 301N 장비가 2020년형 장비에 대하여 새롭게 소개 드립니다. 120 sec 이내 20 ppm O2 잔존률 구현하며 Chamber의 기압을 낮추므로 고품질의 Reflow Soldering 구현이 가능 합니다. 대량 생산을 통하여 가격 또한 절감된 가격으로 판매 진행 하고 있습니다. 보증기간은 3년으로 제품의 내구성을 보장 합니다. 2가지 운영모드

301N은 데스크탑 형식으로, 데스크에 올려 사용가능한 소형 리플로우 모델이다. N2 (질소) 사용이 가능한 리플로우이며, N2가 필요없을때는 별도 투입없이도 일반 솔더링제품으로도 사용가능하다. 기본적으로 플럭스 필터시스템이 내장되어있기때문에 더욱 쾌적한 상태의 장비로 사용이 가능하다. 301N 측면모습 IPC JEDEC 스펙 온도구현이 가능하다. 설정 디스플레이에서 아래 사항을 실시간으로 확인가능하다. - 현재온도 (센서온도/챔버온도) - 설정온도값 - Ramp존 & Peak존 온도구간 소요시간 - N2 투입량 - 현재 소요시간 및 온도 301 시리즈는 전면에 유리창이 있어서 작업과정을 모니터링 할 수 있다. 또한, 컨벡션 팬이 2개가 내장되어 있으며, 좌/우에 챔버내 온도유지를 위한 Heat pad가..

Small Reflow Oven을 선택하는데 있어 맺가지 확인을 할 필요가 있습니다. 이러한 확인은 쉽게 유형별 확인이 가능하므로 참고 하시기 바랍니다. Batch Oven 선택 방법 2017-.pdf