진공 리플
기술의 진보는 생각보다 빨리 우리에게 다가오고 있습니다.
무결점 품질환경을 요구하는 시대에서 대안은 변화입니다. Reflow Soldering 하는 데 있어 Soldering Paste 기본적으로
같고 있는 기포. Void는 문제 해결은 보다 Paste 교반을 하여 기포제거하는 방법도 있으나 Melting 구간에서 발생되는 Gas 해결은 작업의 기술로 해결할 수 없는 문제입니다.
Reflow Soldering에 있어 부품의 중력으로 인한 Soldering 완벽하게 구현하는 방법 작업기술로 해결이 불가합니다. 이러한 문제 해결은 Vacuum Reflow 사용하여 Zero Voids 감소하는 방법 외는 없다고 생각합니다.
이러한 문제 해결을 위하여 Flux Less 작업은 완벽에 가까운 Soldering 작업구현이 가능합니다.
고온 온도. 포룸산 사용가능. 질소 N2 환경. Chilla 냉각기능 기본 제공
본 소개하는 장비는 Void 감소를 위한 Reflow Soldering과 Flux Less Soldering을 통하여 보다 완벽한 솔더링 구현이 가능하다. 이러한 장비에 대하여 이미 대부분 현업에 있는 관리자는 알고 있으리 생각한다,
문제가 장비의 높은 가격으로, 접근하기 어려운 벽으로 꿈의 생산 장비로 생각하리라 한다.
진공환경에서 Soldering 작업은 보다 완벽한 Void 감소 작업 구현이 가능하며 또한 완벽한 Soldering 작업 구현이 가능한 VC Series Reflow 장비이다. 우주항공. 특수한 솔더링 온도 조건에도 가능하기 때문에 보다 다양한 응용 솔더링 적용이 가능하리라 생각한다.
Max 450' Real 온도 구현.
FLux or Flux Less Vacuum Reflow , VC Series reflow
Lab. Prototype 진공 리플로우
VC2 Model
VC4 Model
VC Rerflow Profile
진공 리플로우 온도 프로화일 400'c , 600'c 장비 유형 있다
Flux less 솔더링작업 구현, VC Vacuum Series reflow
포름산을 질소와 함께 사용하므로 비용 효율적이고 안정적인 납탬공정이 이루어지므로 Flux 제거 제거공정이 필요하지 않다. Flux Less, 산화막 형성을 줄입니다. 포름산 표면 활성화 걸친 우수한 납탬 품질 구현이 가능하며 Zero Void 구현 가능에 접근합니다.
금속산화물 + HCOOH -> 금속 + CO2 + H2O
진공 환경의 FLux. Flux less 환경 사용하 능한 VC Reflow VC 4
Reflow 전 과정 Camera 촬영 분석 가능하다.
Chamber Work Plate 하중 20Kg까지 작업 가능하다.
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