전기 자동차 시대에 IGBT 소자 실장 및 Soldering 장비가 ISSUE 된지 수년이 되었다.
중국은 IGBT 반도체 소자를 이용하여 다양한 분야에서 적용 사용되고 있으며, 이러한 흐름은 시작 단계에 있다고 생각한다. IGBT Module의 생산은 그간 SMT 실장 방법과 상이하며 또한 Soldering 방법에 대하여 다르다.
한국은 이러한 흐름에 있어 매우 느리게 변화되고 있다.
먼저 IGBT Module 작업하기 위하여 실장 장비 와 Bonding + Curing + Vacuum reflow + Packageing 공정으로 되어야 한다.
SV 350 장비 특징
350 장비는 다양한 유형의 Bea Chip Module을 실장 가능한 장비이다.
Wafer / Tray / tape Reel 등의 제품을 하나의 장비에서 실장 하며 EHgks Glue . Solder Paste .Alcohol 등을 토출하는 기능을 사용할 수 있는 장비이다.
이러한 작업은 대량 생산을 유하여 Max 25 inch auto wafer 교환 cassette. Auto Tray changer 120 x 120mm 8개의 Carries , 그리고 tape reel Feeder를 사용할 수 있는 장비이다.
남아전자산업은 1995년부터 Autotronic GmbH 한국 대리점을 하고 있으며, 이들의 다양한 장비를 한국 및 Asia에 공급하여 왔다.
주요 자료
동영상 IGBT 모듈 실장 장비
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