솔더링의 모든 것

방산 고정밀 온도 관리를 위한 Solderimg을 하신다면 증기 방식의 Soldering 장비를 추천한다. 이것은 케미칼이 발영되는 온도를 같고 솔더링을 하므로 균일한 온도 와 솔더링 시 발생되는 Flux 연기 (휌)을 Chamber에서 외부로 나오지 않으며 N2를 사용 시 매우 적은 소요가 되다. 본 장비를 사용하는 것은 온도..

본 내용은 548 Serires Reflow를 다른 장소로 이전 시 Power의 결선하는 방법에 대한 자료 입니다. 반드시 본 내용은 전기 전문자격증이 있거나 장비에 대한 전문 상식이 있는 사람이 작업을 하여야 함니다, 이것은 작업 시 발생될 수 있는 안전 과 장비에 대한 정상적 사용을 위해서 입니다. 전..

551 Refloww 장비는 상/하 10개의 개별적 온도을 제어 할 수 있는 Reflow이다. PC 와 온도 프로화일러가 기본으로 구성되어 있으며 Finger or Mesh Conveyor 선택이 가능하다. 특 징 5 Zone Reflow Mesh or Finfer Conveyor 3 Channel profiler w. Thermo cable Inc. UPS Power . PC. LCD Monitor. Key Board Compact 디자인 어떠한 장..

Standard USB Interface port withou PC Unload 180' 75' 각도 조절 가능 USB Interface 상태 Grapgice LCD 창에서Temperature Profiler data를 분석 Printing이 가능 하다. Main Power switch RoHS 인증된 독일 장비 Standard PC. Key bord`stand 제공 전체기장이 1m이다 어떠한 Lab 공간에 Compact하게 설치 가능 하다. Mesy III 온도 온도 프로화일 작업화면 ..

Mesy III 로 측정한 Profiler data MS Excel 100% 호환되며 인식 감도는 0.1 sec. 이다. 다양한 data를 얻어 낼 수 있으며, 특징은 실시간 온도 측정된 Profiler data Graphic를 볼 수 있다. 고객의 Logo. 텍스트를 삽입할 수 있다. RealTime Memory type 연속사용 이 길다. 다양한 분야에서 사용되는 Mesy III SMD 부품 신뢰성 온도 측정..

GF120-HT 장비 와 GF12-HT 장비는 동일한 Fuction을 같고 있다. 단. Heating Zone의 Chamber길이가 차이가 있을 뿐이다. 세부적인 spec은 아래 비교표를 참고하여 주길 바람니다. Stand는 별도이다. 전원 AC 220V 단상 이며 AC 380V 3상은 선택 할 수 있다. Lab reflow 장비로 접합한 APS Novastar Batch Oven에 대하여 아래..

크리스마스를 당신 과 함께. 성탄을 축하 합니다. 2009' 한해동안 당사의 Reflow를 사랑하여 주신 모든 분들 과 함께. 새로운 해는 올해보다 더 나은 한해가 되길 기원 합니다.

SEF RP6 Navigator batch Oven RP 6 제품에 대하여 많은 정부 출연기관 연구소 등에서 적용사용을 하고 있다. 본 장비는 uBGA. BGA. Flat Chip . Solder Ball. LED. 펌핑. 연구. 테스트 하는데 적합한 기능을 같고 있다. 이러한 이유는 그간의 대형장비에서 구현을 할수 밖에 없었던 8. 10. 12 Heating Zone 과 같은 환경의 Reflow 펌핑..

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본 장비는 Vietnam에서 사용하는 260 Oven이다. 양산용으로 사용을 하며, 그로인하여 장비가 쉽게 노후 된다. 본 장비는 Lab. QC test용으로 적합하며 양산으로 사용 시 장비의 Power가 약하여 연속적 생산 시 장비가 쉽게 노후된다.

그간 Small Medium Reflow 장비 중 SEF GmbH의 548 sereies Model이 한국 시장 판매 1위를 하는 내용에 대하여 장비에 대한 기능 . 납기. 사후 관리 등에 대하여 알아보자. 먼저 모든 것은 빠른 것이 신뢰라는 슬러건 아래 그간 20년 전 부터 고객 과 약속을 철저하게 지기어온 것이 고객의 선택으로 판매 점유율 70% 이..

본 내용은 Small Batch Reflow Oven에 대한 기능별. 등급에 대한 내용을 정리한 내용으로 SMD Device 개발, Assembly등의 용도로 사용 하기 위하여 어떠한 Reflow가 적합한지 또한 그에 대한 용도는 맞는지에 대하여 비교표 하였다. 1995년 이후 SMD Device가 극소화 및 BGA. PLCC. QFP의 단계로 넘어 오면서 모든..

본 Reflow 403 장비는 Small Reflow장비로 SMD Device 신뢰성 개발. 시험. 테스트 하는 장비로 매우 적합한 장비이다. 특징 Full Air Convection 8 Heating Control [4 Zone] 2 체넬 온도 프로 화일러 내장 LCD Display 판넬에서 모든 조작가능 RS-232C를 통하여 별도 운영 시스템 사용[op] 장비의 내구성이 좋으며 전력 소모가 매우 적..

KIC 중국 아시아에서 성공한 이유 ? 나는 6년 전 중국에서 싱가폴인 중국계 프랑크창을 만나 오랫동안 의견을 갇은 적이 있다 그 당시 그들의 중국 시장 점유는 매우 미약했으며 미래를 볼 수 없는 제품이 이였다. 지금 그들은 중국 시장의 80%을 점유하고 있다. 이것은 경이 스러운 시장 점유다. 그리고 ..

360 Reflow 본 장비는 SMD 내구성 SMD 부품 신뢰성 장비로 47개 국가에서 사용하는 360 Reflow장비이다 특징은 시험, 생산의 전 reflow 공정 구간 장비의 내부를 볼 수 있는 것이 특징이며 온도 프로화일 특성이 매우 뛰어나다. 콘베이어 구동의 흔들림. 열에의한 변색. 특히 저 소비 전력. Unde..

Small Reflow Oven_NamA . N2 Pb Free. N2 Automatic Load & UnLoading. Bulti-in 3chanel Profiler. Finger/Mesh 2 type. Navigator Mode Profiler. up to 20 Heating Zone, O2 analyzel Valve. Qick deivery Less than 2 weeks. All control for PC USB Interface

장비의 과열로 안전 장치인 Bo Metal "Fuse" 손상" 되었다고 생각합니다. 이것은 온도가 장비의 표면이 320'c 이상이 되면 화재를 방지하기 위하여 자동 Off돠는 기능 임니다. ' 본 제품을 교환하기 전에 먼저 확인을 하여야 내용이 있습니다. Convection fan이 돌아가는지 ?. Bo Metal Fuse 옆 큰 Fan' 이것..