Small Oven . Batch-Reflow Oven 비교표. Reflow 선택 방법,

 

 

 

본 내용은 Small Batch Reflow Oven에 대한 기능별. 등급에 대한 내용을

정리한 내용으로 SMD Device 개발, Assembly등의 용도로 사용 하기 위하여

어떠한 Reflow가 적합한지 또한 그에 대한 용도는 맞는지에 대하여 비교표 하였다.

 

1995년 이후 SMD Device가 극소화 및 BGA. PLCC. QFP의 단계로 넘어 오면서

모든 Reflow는 IR ( 원적외선 / Infra Red )에서 Full Air Convection으로 변화되었다.

 

초기는 Ring type Heater에tj 강제 기류하는 방식이였으나 이러한 Heating 방식으로

Device 손상을 감소하는데 한계가 있어 별도의 열을 내는 엘레멘드  Room에서 Hot Air를

Chamber로 순환하는 방식으로 변화되었다.

 

 이러한 방식이 공기의 순환에 따른 온도가 균일하게 Device Welding Lead에 전달되지 않아

일부 특화된 업체에서는 Multi Haeting 방식 (일종 하나의 Zone에 Pipe 와 같은 Heating 전달

Nozzle이 200 ~ 300개 열을 전달하고 바로 손실된 온도 및 Flux는 바로 회수하는 방식으로

많은 기업에서는 이러한 방법의 reflow를 선택하여 사용하고 있다.

 

2000년도 들어스면서 Device는 한충 더 초경화. 초-밀도화 되는 추세로 변화되어

Flip chip. uBGA. 0201. 0101 등의 극소화 되면서 부품의 손상을 방지하기 위하여

과거 5 ~ 7 Zone에서 9 ~12 Zone  그상의 Heating Zone을 요구하시는 시점에 있다.

 

상기와 같은 전자 부품의 변화에 따라 Reflow 역시. 변화를 갖지 않으면 안되는 과정으로

변화하고 있다.

 

 

대부분 Batch Oven Reflow 를 구입 판단하는 사람들의 눈 높이는 1995년 이전의 제품으로

단순화 하게 생각을 하고 있으며, SMD Device가 손상이 되었을 때. 그 원인에 대하여

잘 모르고 있는 사용자 들이 많다.

 

이러한 SMD Dedvice 변화는 급속한 온도의 상승에 대한 변화에 부품들이

손상되는 경우가 많다. 이것은 과거의 SMD Device가 클때 와  양상이 다르다.

 

 또한 Pb Free를 사용하므로 발생된 산화에 대하여 정확한 정보를 알고 있는

사용자들이 많다.  남이 사용하니까 !. 하는 아막리한 추정에 대한 정보이다.

 

이제는 SMD Device의 변화에 따라 Oven에 대한 선별 구매의 능력이 필요한 시기라

생각한다.

 

이미 선진극에서는 이러한 솔더링 에 대하여 무결점을 하기위하여 발폴솔더. Vacuum 솔더등으로

변화를 하여 가고 있으며 IR type Oven 은 Bonding 後 혹은 Coating 後 Curing 用으로 사용하는

추세이다. 이러한 작업은 Air Convection을 사용을 하면 않되며 반드시 IR 을 사용하여야 한다.

 

그外 Full Air Convection의 Reflow 환경에서 사용을 하며 최소 7 Zone 이상에서의

온도 Profie이 필요하기 때문이다.

 

Small Batch Oven 역시 상기 와 같은 Mass Production에서 사용하는 환경을 보면

어떤제품을 선택하는데 도움이 될 것이다.

 

 

별도 긍금한 내용에 대하여 문의 바랍니다.