솔더링의 모든 것

Name Laboratory Vacuum Reflow Oven Model VC 2 Soldering size 200*200mm Oven size (LxWxH) 900*800*1300mm Weight 120kgs Heating Plate Down heating Height of Chamber 100mm Max Temperature 450°C Heating speed Fastest can reach to 120°C /min Cooling speed ≥120℃/min Lateral temperature difference ±2°C Gas support N2/HCOOH Process support Solder paste /Preform solder Furnace load 5KW,bottom heating sys..

Name Laboratory Vacuum Reflow Oven Model VC 2 Soldering size 200*200mm Oven size (LxWxH) 900*800*1300mm Weight 120kgs Heating Plate Down heating Height of Chamber 100mm Max Temperature 450°C Heating speed Fastest can reach to 120°C /min Cooling speed ≥120℃/min Lateral temperature difference ±2°C Gas support N2/HCOOH Process support Solder paste /Preform solder Furnace load 5KW,bottom heating sys..

IGBT 전력 소자 진공 납땜 시스템은 진공 환경에서 IGBT 전력 소자를 납땜하기 위한 특수 장비입니다. 산화를 방지하고 고품질 납땜 접합을 보장하는 것 외에도 이 시스템은 납땜 중에 무산소 분위기를 조성합니다. 진공 납땜, 납땜을 통해 장치의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이는 전력 전자 장치, 모터 드라이브 및 재생 에너지 시스템과 같은 민감한 전자 응용 분야에 적합합니다. 정밀한 납땜을 보장하는 것 외에도 견고하고 효율적인 전자 부품에 대한 위험 결함 위험을 최소화합니다. IGBT Assemby 남아전자산업의IGBT Power Diebonder 장비를 아래에 소개합니다. 재료의 종류와 사양이 동시에 하나의 고정밀 실장 장비와 호환된다는 장점이 있습니다. ​ ​ https://www.nam..

Vacuum Reflow 진공 리플 ​ ​ ​ 기술의 진보는 생각보다 빨리 우리에게 다가오고 있습니다. 무결점 품질환경을 요구하는 시대에서 대안은 변화입니다. Reflow Soldering 하는 데 있어 Soldering Paste 기본적으로 같고 있는 기포. Void는 문제 해결은 보다 Paste 교반을 하여 기포제거하는 방법도 있으나 Melting 구간에서 발생되는 Gas 해결은 작업의 기술로 해결할 수 없는 문제입니다. Reflow Soldering에 있어 부품의 중력으로 인한 Soldering 완벽하게 구현하는 방법 작업기술로 해결이 불가합니다. 이러한 문제 해결은 Vacuum Reflow 사용하여 Zero Voids 감소하는 방법 외는 없다고 생각합니다. 이러한 문제 해결을 위하여 Flux Le..

5G 네트워크는 우리 삶의 자리를 차지하고 있습니다. 수백만 개의 네트워크 연결 장치에는 엄청난 양의 5G 통신 모듈이 필요합니다. 모든 단일 모듈은 안전하고 안정적인 작동을 보장하기 위해 특정 품질 표준을 준수해야합니다. 모듈 생산 업체는 비싸지 않은 품질의 제품을 제공해야하는 문제에 직면합니다. 진공 납땜 오븐 판매업체인 당사는 환경에 미치는 영향을 최소화하면서 빠른 경제적 인 프로세스를 제공함으로써 5G 모듈 생산,파워 반도체 방열판, 플립 칩의 , 용융 범프 , 높은 강도 LED, 밀봉 패키지 태양 전지, 조립 , 다이 부착 , 막의 어셈블리 하이브리드 , 회로 캡슐화 플랫 팩, 옵토 장치, 자동차 센서 및 고 에너지 배터리등에 기여합니다. ▶ 진공 리플로우 어디까지 알고 있으세요 ? ▶ 동영상 ..

진공 리플로우 진공 리플로우 사용을 하지 전에 사용에 따른, 사용목적에 적합한 장비를 선택하는 방법을 알기 위하여 많은 공부를 하여야 한다. 고온 진공 리플로우는 Cooling 등 진공 리플로우 사용에 따른 주변 장치등을 확인 하지 않으면 장비 구입 후 정상적인 장비 사용이 어려울 수 있다 . 1. 장비 종류 상기 내용 과 같이 각 온도별 진공 리플로우가 있다. 반도체 waffer 작업을 위한 내용이라면 20 하여야 하며, 그외 Module 생산 및 고온 Reflow 솔더링을 한다면 28 장비를 추천 한다. Mass 작업을 위한 진공리플로우 솔더링을 한다면 45 제품을 사용을 하는 것이 좋다 >> 간단한 Module 작업 QC. RND에서 사용을 한다면 12 제품을 눈여겨 보길 바란다. 진공 Reflow..