진공 리플로우
진공 리플로우 사용을 하지 전에 사용에 따른, 사용목적에 적합한 장비를 선택하는 방법을 알기 위하여 많은 공부를 하여야 한다. 고온 진공 리플로우는 Cooling 등 진공 리플로우 사용에 따른 주변 장치등을 확인 하지 않으면 장비 구입 후
정상적인 장비 사용이 어려울 수 있다 .
1. 장비 종류
상기 내용 과 같이 각 온도별 진공 리플로우가 있다. 반도체 waffer 작업을 위한 내용이라면 20 하여야 하며, 그외 Module 생산 및 고온 Reflow 솔더링을 한다면 28 장비를 추천 한다.
Mass 작업을 위한 진공리플로우 솔더링을 한다면 45 제품을 사용을 하는 것이 좋다
>> 간단한 Module 작업 QC. RND에서 사용을 한다면 12 제품을 눈여겨 보길 바란다.
진공 Reflow 장비는 모든 제조공정이 통 알르미늄을 가공 특수 고온 단열처리. 진공 공정을 위한 소재 사용으로 일반 리플로우에 비하여 가격이 높다.
일반 리플로우작업에서 270'~ 280'c 되면 부품 소재들이 산화된다, 이러한 산화방지를 위하여 N2 사용을 하는 방법이 있으나 이러한 N2는 270'c 이하에서 보증 가능하다. 또한 N2 품질에 따라 산화는 장담하지 못하기 때문에 진공 Reflow 사용하는 기업들이 많아지고 있다.
2. 진공 Reflow Spec
3. 진공 리플로우 구성
위 구성을 보더라도 주변 장치 와 연결하는 것이 복잡하다.
- 진공 Pump 연결
- N2 연결
- 배기 연결
- 냉각 기능 연결 (질소 냉각 방법 과 Chiller 냉각 방법있다)
기본적인 장비 구성을 이해을 하면 장비을 어떻게 사용하여야 하는지 이해를 할 수 있다.
진공 Reflow 솔더링에서는 온도 상승을 하는 것 보다. Cooling 매우 어렵다. 급속 냉각을 하면 부품이 균열이 가는 문제 발생이 될 수 있다. 이러한 이유는 각각의 부품소재의 수축 상이 하기 때문이다.
4. 선택품목
선택 품목이 다양하다.
무엇을 선택하여야 하는지 ?
그렇타고 모든 기능을 포함하여 판매를 하면 가격인상이 되며, 사용목적에 따라 선택 사용하는 것이 경제적이고 현명하기 때문이다. 판매자 입장에서 번거로운 일이다, 그냥 일괄적인 제품 생산을 하면 되는데 고객 용도 사양에 따라 제조를 하여야 하는 것이. 그래서 제조회사에서는 Module 방식으로 제조를 한다. 필요기능은 Adapter 방식처럼 끼워
맞추면 되기 때문이다.
- Mounting Rack
- Watter Chiiler ( Chiller 사용을 하면 Mount rack 구입을 하여야 한다 )
- Vacuum Pump
- Tower Signal 3 Color (standard Buzzer)
- Positive Pressure
- Heating Posion
- Pressure Measurement
- Cleance About Heating plate 100mm ( Standard )
무엇이든지 처음 장비 선택에 있어 머리가 아프다. 이러한 복잡함을 정리 하여 조금이라도 장비 선택에 필요 여부 Advice 지원을 하여 드리고자 한다.
5. 동영상 참고 하길 바란다.
위 동영상 내용 과 같이 Dual Heating 사용할 것인지 혹은 Pressure 기능을 사용여부, 기타 제품 기능으로는
6. 장비 운영
최근 대다수 장비들은 장비 운영은 쉽다. 아날로그 방식은 어려운 점 있으나, 최근 장비들은 Software 운영방식이 잘되어 있어 짧은 시간에 장비 운영이 가능하다.
7. 장비 크기
rack Mount 사용 시
7. 전기 : 3상 4선식 220V 단상으로 가능하나, 안전성에 추천하지 않는다
전기는 주문에 의하여 고객 사양 조건에 제작한다.
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