솔더링의 모든 것

설명내용 : 아래 10 Work 공간. 밀폐Door Lock기능 N2 투입시 내/외 기압에 유지 위한 11 Flux 필터 시스템 내장 Flux연기 냉각 집진 unit 12 Max 310°c 정밀제어 초당 온도상승 설정 가능 및 유지시간 설정 Small reflow N2 301N 장비 특징 부품신뢰성 Reflow 301N 장비 제원 10. Work 공간. 완전 밀폐 위한 Door Lock 기능. N2 투입시 내/외 기압에 유지 위한 기능 . Reflow의 생명은 설정한 온도를 정확하고 균일하게 온도 구현을 하여야 한다. 이러한 기능을 위하여 히터파워 온도 복원력. 온도 손실방지 위한 근본적인 디자인 과 좋은 소재사용 하여야 한다. Heater 301N 장비는 위쪽 특수 티타늄 열선 Heater 사용하였으며..

301N 장비. 특징 설명. 추가: 설정화면 / 실행화면 / 사용자접근 / 배기 / N2 환경 / 전기안전장치 / Universal PCB Fixture / Mesy 온도 프로화일 장비 제원 동영상 추가: 설정화면 / 실행화면 / 사용자접근 / 배기 / N2 환경 / 전기안전장치 / Universal PCB Fixture / Mesy 온도 프로화일 WiFi 설정 / 센서고정방법 / 301 vs 301N 기능비교 / RP6 vs 301N 비교 비밀번호 프로그램 수정 변경 및 특정 환경 설정 변경 시 반드시 Pass Word 입력 하여야 수정 변경 가능하다. PW 변경은 불가하다, 배기 Exhaust : 301 장비는 기본 배기 Fan Motor 있으며 Cooling 시 자동 작동된다. 연결관 50mm이며 ..

Multi Heating zone 기능 2017년 출시 되는 Autotronik-SMT 301 Reflow는 Multi Heating 가능 할 수 있도록 Up Grade 되어 출시 하고있다. 변경된 내용에 대한 하기 기능에 대하여 참고 하시기 바랍니다. 본 기능은 Reflow의 Chamber 수량의 Zone 과 같은 의미이며 Heating 구간이 많으면 온도 구현을 단계적으로 세분화 온도 상승 변화를 줄수 있어 SMD 부품의 손상을 극소화 할 수 있으며 다양한 온도 구현이 가능 할 수 있다. l 온도제어 방식 선택 301N 장비는 온도제어를 히터 혹은 PCB 센서 온도 선택 제어를 할 수 있는 장비이다. PCB 센서 혹은 Device에 센서 온도를 통하여 온도 컨트롤 제어를 할 수 있다. 이러한 기능은 ..

¢ 제품 Reflow Soldering system ¢ 제목 변화되는 Smart Reflow System 추세 Chip 부품이 범용성 전자제품에 적용 된지도 35년 된다고 생각 합니다. 1970년말 기점으로 ComputerMain Board를 중심으로 사용되었습니다. 대다수 중 대형 Computer Main Board 역시 Dip Through hole 부품이었습니다. Apple의 초기 Board 역시 100% through hole 부품을 사용 하였습니다. 한국에서 본격적인 Reflow의 적용은 1980년 초 입니다. 전 세계가 에너지를 어떻게 Save하는데 많은 국가. 기업들이 연구에 몰두하고 있습니다. 초기 Reflow가 생산될 때, 대다수가 IR 및 Element Heater 방식을 사용하였으며 ..

많은 사람들이 IR 과 Hot Air Reflow 에 대하여 문의를 합니다. 이러한 긍궁한 내용에 도움이 되었으면 합니다. 왜 ? IR Reflow는 SMD Reflow 작업에 사용을 하지 않는지 또한 열에 미치는 파장에 대한 내용들을 참고 바랍니다. 본 내용은 IR VS Full Hot Air Convection Reflow Oven에 대한 변천 과 IR Reflow Oven에 사용 시 문제에 대한 내용을 서술 하였습니다. 초기 적용시기 Reflow를 사용하기 시작한 시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게 되었다. 이전에는 PLCC Multi Pin Device의 경우 IC 쇼겟을 사용 하였으나, Socket의 접촉 등의 문제 및 “Compact design” ..

많은 사람들이 Reflow 내부의 Soldering 상황을 보고싶어 한다, 내부에서 Reflow Soldering 시 SMD Device 와 soldering 되는 과정을 보고 싶어한다 과연 reflow Soldering은 Chamber에서 잘 되고 있는지 ? 이러한 변화을 보기 위하여 특수 Camera을 사용하여 reflow Soldering에 대한 변화을 영상으로 담아 보았다. 대부분 Reflow 과정에서 부품들이 PCB Solder land로 솔저의 장력에 의하여 자동으로 자리를 잡는다는 것이다. 이 과정에서 Hot Air Convecction 과정. Solder Paste 량에 따라 변화는 달리 결과가 이루어 질 수 있다. 전문가 라고 하면 Soldering 결과을 보고 문제의 원인을 알 수 있다..

RK41 장비는 저탄소 소비의 장비 입니다, 다른 동급장비에 비하여 절반이하의 저 소비전력의 장비 입니다. 2019년 EU 친환경 장비로 선택된 장비이기도 합니다. 소량 다품종 생산에 적합하며 Chamber내 온도 제어-.+1'c 이다 . 또한 온도 정밀도 매우 높아 방산, 우주항공 분야의 Reflow Soldering 공정이 사용을 너리하는 장비이다. 고품질 솔더링 구현의 최고의 장비. N2 제어 가능하며 이러한 N2 사용으로 고온환경의 reflow 시 부품의 산화방비를 예방하고 Void 예방하고 보다 고품질 솔더링 구현 가능한 Reflow이다. 장비의 안전 기능 EU 안전등급을 모두 승인 받은 장비이며 hardware 안전 장치 와 Software 안정 기능을 모두 같은 장비이다. 과전압 자동 차단기..