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많은 사람들이 IR 과 Hot Air Reflow 에 대하여 문의를 합니다.
이러한 긍궁한 내용에 도움이 되었으면 합니다.
왜 ?
IR Reflow는 SMD Reflow 작업에 사용을 하지 않는지
또한
열에 미치는 파장에 대한 내용들을 참고 바랍니다.
본 내용은 IR VS Full Hot Air Convection Reflow Oven에 대한 변천 과 IR Reflow Oven에 사용 시 문제에 대한 내용을 서술 하였습니다.
- 초기 적용시기
Reflow를 사용하기 시작한 시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게 되었다. 이전에는 PLCC Multi Pin Device의 경우 IC 쇼겟을 사용 하였으나, Socket의 접촉 등의 문제 및 “Compact design” 변화로, 가장 널리 사용한 것은 워크멘. 닌텐도 Game Peack. 호출기. Computer CPU Board 등이다.
- 보편화 적용시기
이때는 저항. Capacitor SMD 1608 Size 이였다. 1980년 초 Apple社 PC 역시 모두가 Dip Type으로 되어 IC Socket로 되어 있었다, IBM PC 출시로 그에 따른 주변 Slop 들이 제한된 공간 뜸에 부품이 추가 내용 하기 참고 하세요
301N 질소 탁상형 리플로우
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