솔더링의 모든 것

548_프로파일 사용방법 2012_2-15.pdf 본 기능은 548 Series Reflow에 기본적으로 Built in 되어 있는 온도 프로화일러 측정에 대한 기능입니다. 이 기능을 사용하기 위하여 별도의 동영상을 보시면 도움이 더욱 되리라 생각 합니다. 548 Series는 전 세계 SMD 부품 신뢰성 장비로 가장 널리 사용되는 장비..

Chip 부품이 범용성 전자제품에 적용 된지도 35년 된다고 생각 합니다. 1970년말 기점으로 Computer Main Board를 중심으로 사용되었습니다. 대다수 중 대형 Computer Main Board 역시 Dip Through hole 부품이었습니다. Apple의 초기 Board 역시 100% through hole 부품을 사용 하였습니다. 한국에서 본격적인 Reflow의..

소형 Reflow의 사용 빈도가 높아 지므로서 장비에 대한 상호 비교 내용에 대하여 참고를 하시면 도움이 되리라 생각 합니다. 단순 Reflow Soldering의 사용하는 목적 과 SMD 부품 신뢰성으로 사용하는 목적으로 구분 되며 이러한 목적에 따라 장비 선택이 양분화 됩니다. SMD 부품 신뢰성으로 사용..

PDF data 첨부 되었습니다. 하기 Stencil Printing study for BGA 2016-.pdf ================================================================================================================================ BGA’s. uBGA’s. CSP.s Rework 작업 시 Solder paste 또는 Paste flux & BGA’s etc Device’s Rework를 사용한다. 본 상기 작업은 그간의 BGA.CSP작업 ..

SMD 부품 Reflow 신뢰성 장비로 가장 많이 사용하는 SEF GmbH의 Reflow 장비의 온도 과열 방지가능의 Bi metal fuse가 손상 시 Reflow 시 " 엠어잰시" 메세지가 화면에 표시됩니다. 본 기능은 장비의 안전 과 화재 방지를 위한 기능으로 Short를 하면 절때 하지말것 Chamber 외부 온도가 320'c 이상 되면 화재 ..

SMD 공정에 있어 꼭 필요한 기초적 자료 입니다. 업무에 참고가 되리라 생각 합니다.

K33. K55 Reflow 장비는 내구성 이 좋은 장비이며 간단하게 구성된 장비입니다. 이러한 설계방식으로 장비의 고장이 없으며, 유지보수 시 간편하게 유비보수를 할 수 있는 것이 특징 입니다. 장비구성은 LCD Touch Panel내에 마이크로 제어 장치가 들어 있습니다. Power Supply unit. Heater제어 Unit. SSR ..

소형 탁사용 Reflow 입니다. 이러한 Reflow는 촤근 SMD 부품 신뢰성 온도 환경 시험에서 널리 사용 되거나 소량 다품종 생산에서 널리 사용되는 장비입니다. 본 장비의 검토에서 주의 할 것은 IR 히팅 타입 과 Hot Air Convection type 입니다. IR 혹은 석영 관 Heater 방식은 현재 양산 생산에서는 사용하..

PDF FIle 첨부 20131111_Flux Cooling 2_Eng.pdf Reflow 발생되는 산화된 Flux물에 대하여 정화 필터를 통하여 환경 개선 및 제품 품질 향상에 기여 되는 기능 입니다. 남아전자산업에서 판매되는 CPCR Reflow 5 Zone이상에는 이러한 Flux 필터 시스템이 내장되어 있습니다. 이러한 기능은 ISO 규정에 부합되는 ..

4 Zone Reflow [DimaSMT] Full Air Convection 유럽의 Small Medium Reflow의 최대회사인 DimaSMT의 Model 403장비에 대한 동영상 이다 본 장비는 온도 프로화일 관리가 매우 뛰어나며 운영이 매우 쉽게 이르어져 누구나 운영이 가능한 Reflow이다. 장비의 특징은 8개의 별도의 Heating Control을 하여주며, Reflow Zone 및 ..