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소형 Reflow의 사용 빈도가 높아 지므로서 장비에 대한 상호 비교 내용에 대하여 참고를 하시면 도움이 되리라 생각 합니다.
단순 Reflow Soldering의 사용하는 목적 과 SMD 부품 신뢰성으로 사용하는 목적으로 구분 되며 이러한 목적에 따라 장비 선택이
양분화 됩니다.
SMD 부품 신뢰성으로 사용을 하는 경우 IPC JEDEC에 준한 온도 구현이 되어야 하며, Heating방식이 Hot Air Convection 방식이어야
합니다. 이러한 이유는 100% Mass Product에서 사용하는 Reflow 가 Hot Air Convection 방식이기 때문입니다.
자세한 내용은 하기 내용을 참고 하시기 바랍니다.
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