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Stencil Printing study for BGA 2016-.pdf
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BGA’s. uBGA’s. CSP.s Rework 작업 시 Solder paste 또는 Paste flux & BGA’s etc Device’s Rework를 사용한다.
본 상기 작업은 그간의 BGA.CSP작업 시 Vision capture가 아니면 Placer가 불가능 작업을 어떠한 작업자
도 Reball 작업에서 BGA’s Manual실장 0% Error 실현 가능한 제품을 하기 와 같이 소개 드리오니 참고하시기 바랍니다.
고온의 Solder ball 작업을 필요로 하는 BGA를 Rework 할 때는 PCB의 Land 와 Package Ball 사이 작업을 위해 반드시 Solder Paste를 사용해야 한다. 저온의 Solder Ball 작업을 하는 BGA’s Rework에는 Solder Paste, Paste Flux 둘 다 사용 가능하다.
Solder Paste 접착 형태가 접착량 보다 품질 및 안정성에 더 큰 Device 보호에 대한 신뢰성 효과에 본 제품이 기여한다
작업상태 및 효율 :
Solder paste를 사용하게 되면 BGA Rework 공정 생산량을 증대 시킬 수 있다. Coplanatiry (동일평면)은 Rework 공정에 있어 중요한 사항으로 Coplanarity에 영향을 미치는 많은 요소가 있다. BGA’S Solder Balls 가 동일 수평 평면상에 놓이지 않으면 “Open Connection ”이라는 접촉이 제대로 되지 않는 상태가 된다.
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