솔더링의 모든 것

<img src='http://code.daum.net/qrcode/codeImage?vid=f2zz&format=jpg' alt='Daum 코드' /> http://blog.daum.net/ireflow/1086 Control 제어 판넬을 제외하고 장비 내부에서 세부적인 장비 설정에 대한 내용 입니다 본 장비는 장비의 세부적인 설정을 위한 내용으로 장비 조작 시 전문적인 장비에 대한 상식 및 전기 안..

반 자동 디핑장비 반 자동 디핑장비 스프레이 프락스 기능 포함 설비명치 반자동 납땜기 1. 모델 4500 2. 설비치수 (W.D.H) 820mm x 700mm x 1180mm 3. 납조 크기 450mm x 350mm x 80mm 4. 납조용량 65KG - 80KG 5. 24시간 불순물의 양 0.2KG - 1.0KG（납의 품질에 따라 좌우가 크다.） 6. 전원 공급 장치 AC 220 V 50Hz/60Hz ..

반 자동 Dipping 장비에 대한 사진 과 소개 내용 입니다. LCD 터치 판넬 과 수동 아날로그 방식이 있다. 이것은 생산 Lot에 따라 다르다. 사용상에서 아날로그 방식이 더 좋다고 생각한다. 이 장비는 스프레이 Flux 일체형 장비 이다. 고객 요구에 따라. 분리형. 일체형으로 제작이 가능 하다. Port..

Specifications Model 3530 PCB Size Min 60 mm x 60 mm,Max 350 mm x 300 mm Solder Pot Size W400mm x D340mm x H80mm Solder Pot Capacity Approx. 70 Kg Solder Pot Temperature Recommended 285 °C Lead-Free SAC,recommended 265 °C SnPb 450 °C max. Solder Dwell Time 1-10 sec. Overall Dimensions W600mm x D750mm x H540mm Weight 80Kgs Power Requirements 220V, Single Phase, 50/60 Hz, ..

독일의 SEF GmbH의 셀렉티브 솔더 장비는 28년간 유럽에서 이미 장비의 우수성을 인증 받은 장비이며 한국 판매는 20년간 방산. 산업 PCB 제품에 이미 알려진 Selective Soldering 장비이다. in line full automatic 장비이며 n2 . 솔더 자동공급 기능 등 full option 포함된 장비이다 . Technical data 1. Length:2000 mm ..

반자동 Dipping Soldering 장비에 대한 제원 및 제안서 입니다.

자동 Spray Flux 장치 가 있는 장비 운영제어 방식은 LCD Touch 방식으로 되어 있다. 발 스위치를 누르면 Spray Flux가 토출된다. Pin Support unit을 제거한 상태. 솔더 Dipping 하기 이전에 페납을 제거하는 기능이 있다. 배기 장치 Spray 상단에 배기 장치 설치 가능 함 (선택사양)