디핑 솔더링 규격 및 사진 동영상 반 자동_자동 소형

반 자동 디핑장비

반 자동 디핑장비  스프레이 프락스 기능 포함

   

설비명치	반자동 납땜기
1. 모델	4500
2. 설비치수 (W.D.H)	820mm x 700mm x 1180mm
3. 납조 크기	450mm x 350mm x 80mm
4. 납조용량	65KG - 80KG
5. 24시간 불순물의 양	0.2KG - 1.0KG（납의 품질에 따라 좌우가 크다.）
6. 전원 공급 장치	AC 220 V    50Hz/60Hz
7. 시작 전원	4500W
8. 온도 조절기 작동 전력	800W - 1200W
10. 제어 시작	수동 제어 및 풋 스위치 제어
11. 가열 시간	Warming up  약 50 분 정도 가열
12. 온도 제어 모드	PID + SSR 구동 폐쇄 루프 제어 플러스의 온도 제어 정밀도 상하 3 ℃
13. 제어 시스템	미즈비시PLC를 사용하여 품질이 안정적이고 수명이 길다. 8년 이상 사용보증.
14. 납땜 PCB 보드의 크기	30mm x 30mm — 420mm x 320mm
15. 특징	기능 :  ◇ 회로 기판 및 (적절한 기구 와) 일반 제품의 납땜.  ◇ 용접 품질 모방 핸드 솔더링을 향상  ◇ 생산성 향상, 대량 생산가능, 수동보다 4배의 생산성 향상    특징 :  ◇ 스테핑 모터 구동으로 모타 정밀도 0.1 mm의  심도 정확한 땜납  ◇ 보드는 솔더 표면에 떠서 납땜 실현 , 솔더 깊이 영향을 받지 않음.  ◇ 제품 침식 승강 속도를 조절하고, 회로 기판의 납땜 각도  조절로 표면 장력을 감소.  ◇ 각 작업주기 자동으로 솔더 산화막의 표면을 긁어 용접의 품질을 개선  ◇ 회로 기판 표면및  플럭스 예열 활성 로 용접품질 향상  ◇ 솔더 시간은 1초---10초 조정 가능  ◇ 고온 발열 파이프, 절연처리를 하여 수명이 길다.  ◇ PID 제어,  정밀도도 상하 2도의  온도 제어  ◇ 납조는  스텐레스 사용  ◇설비는 다향한 JIG를 주문 제작 가능  ◇ 온도 400 ℃까지의 범위에 도달
16. 구조	밑판, 납조, 기구물, 전기제어등 4 부분으로 구성
17. 하우징 재질	냉간 압연 강판, 분말 코팅, 고온 베이킹.
18. Solder Pot  부식 방지 재료	스테인리스 스틸 및 부식 방지.내부식성 재료로  생산
19. 뒷문 커버	언제든지, 쉬운 유지 보수 및 이동.