셀렉티브 솔더링 catalog. 셀렉티브 솔더링 Catalog 독일의 Reflow 솔더링 전문 회사인 SEF GmbH 에서 2010년 출시된 Selective soldering 장비가 2019년 Up grade 되었다. 이 장비는 최대 500mm 작업이 가능한 장비이며, 가격을 대폭 경제적으로 출시된 장비 이다. 12. Selective Soldering/셀렉티브 솔더링 2019.02.12
Selective Soldering 카타로그 compact 디잔인의 Selective Soldering 에 대한 catalog 55,0000 USD 경제적인 가격 대 ~ 12. Selective Soldering/셀렉티브 솔더링 2018.12.06
셀렉티브 솔더링 2019 년 경제적인 장비 모든 Soldering은 열 관리이다. 이러한 효율적은 균일한 열을 Pre-heating. Solder Port. nozzle 그리고 얼마나 지속적이고 균일한 열 관리를 하는 것이 가장 중요하다. 이들의 새로운 기술 적용에 대한 매우 효율적인 열 관리를 한다고 생각한다, Selective는 Solder Port 자체가 좌/우, 상/하 이동을 하여야.. 12. Selective Soldering/셀렉티브 솔더링 2018.11.29
셀렉티브 솔더링 Selective Soldering in line 소형 장비 본 설명드리는 장비는 소량 다품종 생산에 적합한 장비이며 장비 Size는 1.6m Compact 크기로 어떠한 고정에 적용이 가능합니다. Conveyor 방식으로 In line 연속적인 작업이 가능하며 고품질 생산을 위한 기능들은 기본 구성으로 모두 포함되어 있습니다. 전문 작업자 없이 누구나 Wave Jet Selective S.. 12. Selective Soldering/셀렉티브 솔더링 2018.08.09
반자동 디필 Soldering 동영상 반 자동 디핑 솔더링 시스템 본 장비는 삼성. 삼성전기 안전기준 사항에 접합하도록 개선 인증된 장비입니다. 사용 공정은 Dip 솔더링 작업에 적합한 장비이다. SMD 후 직업 및 산업용 PCB Board 등 적합. 12. Selective Soldering/L. 디핑 기술 자료 2018.05.17
반자동 디핑 시스템 장비 전기 구성도 ( 고객사 제공용 ) 제어 판넬 구성 및 명칭 Fuse 용량. 솔더 산화 방지제 업체별 제품들 12. Selective Soldering/L. 디핑 기술 자료 2018.05.15
반자동 디핑 장비 와 In Line 작업 동영상 반 자동 디핑 장비 와 In Line 장비 구성을 위하여 별첨 동영상과 같이 사용을 합니다. 이때는 연속적인 생산을 위한 작업공정이며 불 규칙한 생산은 별도 구성 없이 사용을 하면 됩니다. 12. Selective Soldering/L. 디핑 솔더링 장비 2017.11.24
3천만원 대 Full Auto Wave Soldering 장비 소개 시대 변화에 따라 장비의 기능이 매우 빠르게 변화되며 제조에 따른 방식이 간편하여지므로 가격인하 역시 줄거운 소식이다. 360 Wave Soldering 장비는 Compact 디자인 과 내구성이 향상된 장비이다. 360장비는 미국의 Manncorp에서 개발하여 중국 심천공장에서 생산을 하지도 20년이 넘는다. 미국 .. 12. Selective Soldering/L. Wave 제트 솔더링 2017.08.04
사용자 메뉴엘 온도 조절기 RKC-REX-C10 manual.pdf ㅂ반 자동 디핑 장비에 대한 온도 조절기 메뉴엘을 참고 하시기 바랍니다. 반 자동 디핑 장비의 온도 조절 제어 콘트롤 사용자 메뉴엘이다. RKC-REX-C10 manual.pdf 12. Selective Soldering/L. 디핑 기술 자료 2017.08.03
반자동 디핑기 기능설명 -3 동영상 장비의 생산일정에 따라 가능이 약간식 변화에 대하여 당황스러울 때가 있습니다. 이러한 내용을 즉각적인 정보공유를 통하여 알려 드립니다. 장비를 구입 후 장비에 대한 설명서등을 먼저 읽기 어려워 동영상으로 소개 드립니다. 장비의 기본적인 원리를 알면 장비 문제 대처가 쉽습니.. 12. Selective Soldering/L. 디핑 기술 자료 2017.07.27