탁상형 Reflow 선택 방법

본 내용 임의 Copy 상업적으로

사용시 저작권에 따른 처벌을 받습니다.

 

 

 

 

 

탁상용 Reflow을 검토을 할 떄 , 하기 내용을 참고을 하면 도움이 되리라 생각한다.

 

이러한 선택에 있어 품질의 결과 및 친 환경적인 기능을

같고 있어야 하며,

 

LED. 고밀도 작업을 위하여, 반드시 Full Air Convection

Type을 선택하면 부품의 손상을 막을 수 있다.

 

또한 JEDEC II Spec에 부합되는 온도 특성이

구현되어야 한다.

 

SMD 부품의 내구성 및 온도에 따라 특성이 변화되는 부품 LED. Connector . Switch. 태양광.PCB . Semiconductor . Injection등의 제품을 고 품질의 reflow을 필요로 하는 작업을 위하여,그에 적합한 Reflow Oven을 선택하는데 도움이 되리라 생각한다.

 

 

 

1.    Reflow 구입 시 확인 내용

 

 

 

---

 

---

2. IR . IR Convection VS Hot Air Convection

 

 

 

3.    Batch Oven 구입 전 확인 내용

 

 

 

 

 

 

 

 

BGA. CSP.  LGA  LED & Under ball  Device Reflow  Soldering은 Hot Air Convection Reflow 환경에서 작업을 하는 것이 좋다. IR. IR + 대류기류 방식에서는 Device 손상 사례가 있다.  >> LED는 IR 파장 온도에  LED  표면외곡으로 사용을 하지 않는다.

 

 

 

 

 

 

4.     IR . IR + Convection and full Air Convection 장비 구분

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

---

 >> reflow Soldering Melting 온도 환경에서 어떠한 솔더링 가능하다.  Device의 손상이 되기 때문이다.

 

IR Convection 환경에서는 부품 과 PCB 간의 거리는 최소 10cm 이상 유지 되어야 

부품 손상을 방지 할 수 있다.

 

 

 

---