솔더링의 모든 것

어떠한 제품이든 전자 부품을 결합을 하여야 기기가 작동을 한다. 생각을 현실의 상품으로 만들기 위하여 Device 조립을 하여야 한다.​ 과거는 Solder Iron (인두) 하나 있으면 전자 부품을 조립 할 수 있어던 시대다 있었다. 그러나 현실은 불가능하다.​ 장비가 있어야 Idea를 현실로 태어나게 하기 때문이다. 본인도 엔지니어 생활을 많이 하였다. 지금도 그 길에 있다. 많은 전자기기 개발을 하였다, 그중에서 성공한 제품도 있으며, 매우 전자산업 부분에 기여된 장비도 있다. SK 2000. SK 5000. SK 7000. SK 7500 등의 제품 Series 만들었다. Lab 장비 개발은 투자 비용에 비하여 수익성은 없다 . 많은 유럽. 미주 기업들이 Lab 장비 개발을 하여 성공한 기업은 없다..

T5 SMD Pick & Place System 장비는 15년 이상 판매한 V3장비를 시대변화에 효율적으로 SMD Device 실장작업 할 수 있도록 새롭게 개발된 신개념의 SMD Pick & Place 장비이다. T5 장비는Lab. small Volume SMD 부품 조립을 위하여 개발된 장비이다. 소형 장비로 Auto nozzle 자동 교환 기능을 선택할 수 있으며 빠른 속도 실장을 위하여 Fly Vision의 기능을 갖고 있다. 이 기능을 사용 하므로서10mm 이하의 부품은 under Vision 인식을 하지 않고 Head에 부착된 Vision Camera 가 이동 중 자동으로 부품 보정을 하므로 작업 단축을 한다. Feeders 기본 28개 제공 과 기본 58개 Feeders Auto Nozzle..

SMT Samll & Multi Product 및 LED Mount. LED 실장 생산 장비를 27년 째 판매하고 있으며, 소량 다품종 생산에 다양한 장비를 판매 하고 있습니다. www.namaSMT.com N-300은 연구.개발. SMD부품 신뢰성 및 Proto 작업에 적합한 Vision 방식의 SMD Pick & Place 장비이다. BGA. PLCC.. QFP. SMD Connector 고밀도 실장 Sample 작업에 적합한 장비이다. Fine Pitch 수작업으로 한계가 있으며 Vision Camera를 사용하면 BGA. PLCC. QFP Fine Pitch 정확한 실장이 가능합니다 Short tape Feeder. Tape. Tube SMD 실장이 가능하며, SMD Rework 고밀도 실장에 사..

양산용 SMT 장비는 많이 판매되고 있으나 Lab. Small SMD 작업을 위한 장비들은 그리 많치 않다. 특히 연구개발. 소량 다품종 작업에 따른 장비을 위한 장비들은 유럽제품들이다. 본 소개하는 SMD실장 수동 실장 장비는 그간 연구 개발을 위한 실무적 사용자의 편의를 위하여 출시된 제품이며 가격 또한 경제적이다. Vacuum 설정을 위한 진공 Level Meter있어 보다 효울적으로 설정을 할 수 있으며 다양한 SMD Size 작업을 할 수 있도록 Vacuum Suction Station 기능이 있어 능률적인 작업을 할 수 있다. 내구성이 강한 산업용 Vacuum Generator Motor 사용으로 많은 사람이 사용하는 학교. 작업공정에도 적용 가능한 장비이다. >> 적용공정 : Lab. Pro..

T5 연구 개발 장비로 가장 Hot 장비에 대한 정보 내용 입니다. 어느 누구도 쉽게 SMT 장비를 1시간 정도 운영을 숙지하면 간편하게 사용하는 Smart SMD Pick & Place 장비 T5에 대한 내용 입니다. 동영상 연구 개발용 SMD 실장 장비 SPEC 장비 주요 동영상 요약 자동 Nozzle 교환 SMD 실장 기본 tape Feeder 29개 기본 제공 . T5 SMD 실장 후 Micro scope 화면 Fly laser vision camera 2 Head 오른쪽 상단 2 hrad 실시간 작업을 작동 Fly Vision에서 보정하여 실장 cameara 영상 보여준다. 아래 점은 실장 중 피티션 마크 지속적 모니터링을 통하여 좌표 이달 방지하여 주며 실장위치 틀어짐 방지를 하여 준다. X...

Lab . 소량 Solder Printer 작업으로 가장 많이 사용하는 장비는 Lab 240. 300 장비 입니다. Compact 하며 누구나 운영이 쉬운 기능으로 디자인 된 장비이기 때문입니다. Printer는 생산용으로 사용하는 경우는 공간적 차지에 대하여 문제 없으나 Lab에서 간열적 작업을 할 경우 공간적 차지는 매우 예물단지 입니다. lab Series Printer는 높이 110mm이며 일체형 장비로 가로. 세로 어떠한 방향으로 보관이 가능 합니다. 또한 Frame Less 방식으로 Frame 10장 되어도 보관 공간에 대한 부담이 크며 이러한 공간확보에 전혀 문제되지 않는 Polybak Sheet 관리 가능 합니다. Frame Less 프레임 제작이 필요없는 Stencil Printer 3종..

RK 41 reflow 특징 l Full Hot Air Convection 작업 l LCD 터치 스크린 방식의 간편한 장비 운영. l Max 300℃ 안정적인 Reflow Soldering 작업. l Top 투명 “특수 Glass” Reflow 전공정 Visual Inspection기능. l 2채널 x 온도 측정. 저장 분석 기능. l 온도 Parameter up to 10 Memory. l Melting 구간 설정에 따른 자동 연산 온도구간 표시기능. l Power OFF기능. Chamber 온도 80℃이하 때 자동 Main Power OFF l USB Port for 온도 측정 data 저장. Software upgrade. l Mesh belt Conveyor 방식으로 흔들림 극소 장비. l For..

N2 reflow 소형 장비로 120 sec 이내 50 ppm O2 산소 잔존량 유지 가능한 301N 장비는 max 310 real 온도 유지 가능한 장비로 연구 개발. 품질평가를 위한 장비로 널리 사용되는 장비이다. Chamber 밀폐 능력이 매우 뛰어난 장비로 Chamber에서 진행 발생되는 온도를 자동 연산처리하여 popup 보여주는 Smart 기능의 장비이다. Chamber내의 온도 제어를 Hot Air센서 or 온도 프로화일 센서 2종류 중에 온도 제어방법을 선택할수 있는 기능으로 어떠한 소재 및 온도 구현 가능한 장비이다. JEDEC 환경 온도 제어 방식 과 전문가를 위한 max 100 온도 구간설정 가능한 2가지 운영프로그램을 화면에서 선택 사용 할 수 있다. 2종류 어떠한 프로그램을 실행하..

T5 SMD Pick & Place System 장비는 15년 이상 판매한 V3장비를 시대변화에 효율적으로 SMD Device 실장작업 할 수 있도록 새롭게 개발된 신개념의 SMD Pick & Place 장비이다. T5 장비는Lab. small Volume SMD 부품 조립을 위하여 개발된 장비이다. 소형 장비로 Auto nozzle 자동 교환 기능을 선택할 수 있으며 빠른 속도 실장을 위하여 Fly Vision의 기능을 갖고 있다. 이 기능을 사용 하므로서10mm 이하의 부품은 under Vision 인식을 하지 않고 Head에 부착된 Vision Camera 가 이동 중 자동으로 부품 보정을 하므로 작업 단축을 한다. Feeders 기본 28개 제공 과 기본 58개 Feeders Auto Nozzle..

세계적으로 가장 많이 사용되는 소형 Stancil Printer 제품에 대한 비교표를 참고하시기 바랍니다. Aisa 에서는 mass Product 제품으로 널리 생산되고 있으나 소형 Stencil Printer 제품 중에 검증된 제품을 하기 내용을 참고하시길 바랍니다. 프린터 공정은 SMD Assembly 공정 중에 제일 먼저 작업 공정이며, 또한 처음 공정이 잘못 작업이 되면 원하는 품질 결과를 얻어 내기 어렵다. 프린터 선택에 있어 사용 목적에 따라 선택을 하여야 한다, 또한 시대 변화에 따라 매우 빠르게 초소화되며, 이러한 변화에 맞도록 선택을 하여야 한다, Lab에서 사용하는 목적이라면 Frame Less 추천한다, 이러한 이유는 Frame 청소.관리 및 보관 간편하기 때문이다. BGA. Flat..