Lab 장비 구성에는 개발 제품에 따라 선택폭이 매우 다양하다, 이러한 이유로 어떠한 장비구성을 하여야 최상의 구성이라고 조언하는 것은 매우 어렵다.
이러한 다양한 Lab 장비구성 중에서 제일 많이 선택하고 .효율적인 장비 구성이 다음 과 같다.
장비구성 Kit 동영상
연구 개발을 위한 장비 구성 Kit
SMD 조립을 위하여 반드시 3개 공정이 되어야 한다.
1. Solder Printer ( 솔더 PCB에 작업 ) = Stencil 작업을 하는 경우 와 Solder Dispenser 작업 있다. Lab에서는Dispenser 작업이 더욱 효율적이다. 이러한 이유는 Stencil Mask 작업을 하지 않고 바로 PCB Pad에 솔더 크림 작업을 할 수 있기 때문이다.
2. SMD Pick & Place (SMD 실장) = Chip 소재는 핀셋 실장이 가능하나 IC. PLCC. QFP. BGA 작업은 핀셋작업 시 부품에 손상을 줄 수 있기 때문이다.
3. Reflow Soldering = Reflow Soldering 장비는 가능한 좋은 Reflow을 추천한다. Soldering은 육안으로 보고 품질을 평가하는 것은 바보 같은 생각이다, Reflow 솔더링은 고온에서 245~ 260'c 솔더링된다, 이러한 높은 온도에서 부품의 손상 발생이 되며, 부품의 내구성에 지장이 되기 때문이다.
flow 솔더링시 일정한 높은 온도를 가하면 모든 솔더링은 된다.Hot Palte. 전기 Oven 등에서도 Reflow Soldering은 할 수 있다.문제는 reflow Melting 온도의 Curve 구현이 되어 주어야 한다.또한 간접적인 Hot Air Convection 방식으로 하여야 부품의 손상 없이 reflow Soldering 구현할 수 있기 때문이다.
Reflow는 3가지 변천을 걸쳐 진보하여 왔다. 부품은 극소화. 초극소화 됨으로써 reflow 요구하는 온도 환경 및 N2 환경을 요구하는 시대에 있다. 이러한 변화에 따라 Reflow는 가능한 검중 된 좋은 Reflow 사용을 하여야 또다시 Reflow 구입하여야 하는 후회를 하지 않기 때문이다.
Printer 와 SMD 실장은 작업자의 관심으로 작업 품질을 향상시킬 수 있으나 Reflow는 작업자의 노력으로 품질을 개선할 수 있는 방법이 없기 때문이다.
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꿀팁 :
솔더 디스펜서. SMD P&P 장비는 reflow soldering을 위한 과정의 제품입니다. 가능한 reflow 장비는 좋은 제품을 구입하는 것을 추천 드립니다. 이러한 이유는 reflow는 매우 높은 온도에서 솔더링하는 과정으로 대부분 reflow 온도를 올리면 육안으로 보는 솔더링 상태는 좋습니다. SMD조립 과정 공정에서 95%이상 reflow 상태에서 부품이 손상이 되며
부품의 내구성이 떨어 집니다.
이러한 이유로 육안으로 보는 솔더링은 중요하지 않습니다, Solder paste에서 요구하는 온도을 구현하는 것이 중요하며
이러한 온도 구현 과 SMD 부품 과 PCB 잘 결합하도록 온도제어 Soak. Melting 구간 온도 구현이 되어 주어야 합니다.
또한 reflow는 간접 열을 통한 Hot Air Convection ( 강제대류 ) 기능의 제품을 선택을 하여야 부품의 손상이 없습니다.
위 내용에 언급한 바와 같이 PCB의 Soldering pad부분에 솔더크림이 Short 가 되었더라도 Soak부분에서 온도제어를 잘하면 Melting Point 구간에서 short가 Solder 결합 융착으로 왠만한 Short는해결됩니다.
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디스펜서 작업 (똥손)
RK320 reflow
reflow 작업 후,
솔더 자동 토출 시험
솔더의 점성이 맞지 않으면 토출이 퍼짐 현상 발생됩니다.
이러한 문제 해결은 솔더크림 보관. 및 솔더크림 생산 후 너무 기간이 오래되면 정상적인 토출이 되질 않습니다.
blog.naver.com/alldispenser/222058043755
blog.naver.com/alldispenser/221587777536
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