어떠한 제품이든 전자 부품을 결합을 하여야 기기가 작동을 한다.
생각을 현실의 상품으로 만들기 위하여 Device 조립을 하여야 한다.
과거는 Solder Iron (인두) 하나 있으면 전자 부품을 조립 할 수 있어던 시대다 있었다.
그러나 현실은 불가능하다.
장비가 있어야 Idea를 현실로 태어나게 하기 때문이다.
본인도 엔지니어 생활을 많이 하였다. 지금도 그 길에 있다. 많은 전자기기 개발을 하였다,
그중에서 성공한 제품도 있으며, 매우 전자산업 부분에 기여된 장비도 있다.
SK 2000. SK 5000. SK 7000. SK 7500 등의 제품 Series 만들었다.
Lab 장비 개발은 투자 비용에 비하여 수익성은 없다 . 많은 유럽. 미주 기업들이 Lab 장비 개발을 하여 성공한 기업은 없다, 이러한 점에서 본인 역시 시간적 비용에 비하여 이윤 창출이 되지 않아도 이러한 장비가 전자산업 분야에 입문 또한 몸담고 있는 분들에게 도움이 되리라 하는 마음에서 제품 개발. 출시를 하였다.
동영상 = 솔더 디스펜서-토출압력 변경을 통한 토출량 시험
SK 7500 2 in 1 System
모든 제품은 Application을 어떻게 하여 사용을 하는냐에 따라 응용범위가 크다. 자원이 없는 나라에서 반도체 만을 믿고 있을 수 없으며 ,다양한 제품 개발을 하여 국제적 경쟁력이 되어야 한다.
SK 7500 제품은 2 in 1 기능의 제품이다. Solder Disepsner 기능 과 SMD Pick & Place 기능이다. 이 기능 모두
manual 방식이다. 물론 Semi Auto. full Auto 장비도 있으나 Lab. Prototype 작업은 Manual 작업이 더 효율적일 수 있다. Autoamtic 장비는 장비를 숙지하고 읽히는 전문기술 습득 시간이 필요하며, 또한 투자 비용의 여유가 있어야 한다,
이러한 lab or Prototype 장비 유형을 구분한 내용이 있다 .
연구 개발을 어떠한 제품을 하는냐에 따라 매우 선택 폭이 다양하다. 그러나 SK 7500 제품은 기초적인 장비의Basic 한 장비 구성 중에 하나이기 때문이다, Prototype 생산을 하기전에 시간 과 비용을 Save 하기 위하여 초도품 작업은 Stencil Sheet 작업 이전에 필요한 작업이다.
Prototype(초도품) 생산을 한다면 반드시 Mass Product 와 유사한 생산 환경으로 작업을 하여야 시 제품의 평가를 올바로 할 수 있다.
어떻게 구성을 하는 것이 좋을까 ? .
고민을 한다.
문제는 비용이다.
그간 많은 세월을 SMD 조립 장비를 공급하면서 경험한 사례이다. Reflow Soldering 제품은 생각하는 눈 높이 보다 좋은 제품을 선택하라고 추천한다.
Solder Print 작업. SMD 실장 작업 공정은 작업자가 노력을 하면 좋은 품질을 얻어 낼 수 있다. 그러나 reflow는 작업자의 노력으로 해결되지 않는다. 비유된 내용으로 경차가 중대형차의 성능과 속도, 안전성을 따라갈 수 없다.
Reflow는 매우 높은 온도에서 Soldering 결합된다, 이 공정에서 부품의 손상. 내구성이 좌우된다, Reflow 과정에서 부품이 손상이 되면 다행인데 시험, 작동 중에 문제가 발생되면, 어떠한 문제로 발생의 원인을 찾는데 어려움이 있다.
Reflow 성능이 좋으면 PCB 솔더 Short는 해결된다, Ramp 구간에서 온도 조건을 잘 구현을 하면 Melting 구간에서 Solder pad로 가벼운 부품은 자기 위치를 자동 찾는다. 이러한 원리는 Soldering 활성화될 때, Solder의 인장강도에 따라 부품을 끌어당기기 때문이다,
Reflow 너무 저 가격 제품을 구매 사용한 후, 반품을 요청하는 고객을 많이 보았다. 참으로 어려운 부탁이다. Reflow는 처음 구입을 할 때 부터 이중적 투자가 되지 않도록 목적에 맞도록 제품 구입을 하여야 한다.
Reflow 성능 가격 비교표
Reflow 선택은 사용 용도에 따라 올바른 선택이 필요하다. 지난 5년 전부터 많은 기업에서 N2 기본 조건에서 Soldering을 하는 추세이다, 이러한 이유는 고품질 Soldering 조건을 구현하기 위한 무결점 품질을 위함이다.
또한 높은 온도에서 Soldering 조건을 요구한다.
동영상 = Solder Dispenser-SMD P&P- Reflow for Lab
솔더 디스펜서 작업-1
l Ex. SO 12 Pin 작업을 할 경우 Dot 작업량을 12설정하면 자동으로 12회 Dot 한다.
l 작업자의 숙련에 따라 Dot Interval 설정을 하면, 설정된 Dot 수량을 토출 한다.
l 작업자는 토출 위치에 Needle 이동하여 주면 된다.
l 오지 토출 위치 이동을 하여 주면 되므로 보다 작업을 집중 및 효율적으로 할 수 있다.
동영상 = 시간설정 인터벌 설정-1
l QFP 44 Pin 경우 11회 토출을 선택하고 4면체 순서대로 솔더 토출한다. 위 내용과 같이 좋은 Pad의 경우 교차 토출하면 더욱 효율적이다.
l 토출 양을 적게 하여 1Pad에 2개 토출하는 방식으로 작업을 하여도 된다,
l 솔더량 과다 되는 것은 투명 유리 판을 올려놓고 솔더 퍼짐성 확인을 한 후 토출 Size을 설정하면 된다.
l Solder type이 높을수록 정밀 토출 가능하다.
l SK 7500에 Vacuum Pick up 하는 기능으로 SMD 부품을 시장을 할 수 있다.
l Rubber Pad 다양하여 다양한 SMD chip Pick & Place 가능하다.
l Vacuum Needle SMD 실장하기 좋은 각도로 되어 있어 보다 효율적으로 실장 가능하다.
l Vacuum의 압력을 볼 수 있는 Meter있으며 VR 통하여 진공압력 조절을 할 수 있다.
Reflow 솔더링
l 이러한 Short는 Reflow 활성화 되면서 -30% 축소되며 Short 제거된다.
l SMD Device 실장을 하면 Device Lead에Solder 응착되면서 자동 Short 제거된다.
l Solder 점성이 낮은 것은 토출 후 중력에 의하여 퍼진다. 이러한 방지를 위하여 토출량 조절 및 점성 조절을 하면 된다.
l 솔더 디스펜서 작업을 한 후 투명 유리를 솔더 작업 부분에 올려 놓으면 PCB Pad에서 솔더 퍼짐성을 알 수 있다.
Solder paste가 PCB Pad간에 Short 발생이 되지 않으면 된다.
SK 7500 Smart Dispense 제품은 전자회로 PCB Solder Pad 정밀 토출 작업을 위하여 최적화된 기능으로 개발된 제품이다. SOP. PLCC. QFP등의 솔더 토출 압력. 토출시간. Interval을 설정을 간편하게 설정할 수 있으며. SMD Device Pin 수량을 Pre Set 설정을 하고 Tech Hand Switch 혹은 Foot Switch 한번 누르면 자동으로 연속적 Interval time으로 토출하여 준다.
이러한 기능으로 매번 토출 Switch 작동하지 않고 연속적으로 Solder PCB Pad에 Needle 이동시키어 주면 된다. Solder Dispensing 작업을 500% 이상 효율적 작업 과 보다 더 정밀한 솔더 작업 구현 가능하다.
2개의 장비로 고품질 Lab작업 구현
RK reflow
RK desk top reflow는 3가지 모델있다.
Reflow soldering 진행 과정을 Monitor 할 수 있다, 이러한 기능은 학교. 연구기관 .부품소재 개발등에서 적합하며 Reflow 진행 상태를 촬영 가능하다. 전공정이 자동이며 Cool down 도 프로그램 설정을 하면 원하는 냉각 속도를 자공으로 Fan motor 제어를 한다. IP 통신 가능하며 프로그램 Paramter 설정을 PC에서 할 수 있어 보다 분석적 관리 가능한 장비이다.
Prototype 전문 생산장비
Small . Multi 생산을 위한 장비 구성이다,
>> 솔더작업 : Stencil 제작 및 교체의 작은 물량의 작업은 디스펜서로 솔더 작업을 하고 작업물량이 5~이상의 작업에 대하여 Stencil 작업하는 것을 추천한다.
>> SMD 실장 : 소양 다품종을 작업하는 장비로는 경제적이며 적은 공간설치 가능하다.
>> reflow 솔더링 : 가장 중요한 것은 Reflow Soldering 공정이다, 전공정에서 잘못된 위치 작업이 되었다고 해도 reflow 이러한 작업을 정상적인 위치에 reflow 솔더링을 하여 주기 때문이며, 가장 중요한 것은 부품의 손상 없이 안전하게 Reflow 하는 것이 제일 중요하기 때문이다. 이러한 작업에 301 장비가 우수하다.
SK 7500 for Smart Lab 제품은 Solder Dispenser + SMD Pick & Place 작업을 할 수 있는 2 in 1 기능의 제품이다. 이미 SK 7000 제품은 Lab. Prototype. Small Volume SMD Assembly 작업을 통하여 효율성에 대하여 인증된 장비이다. SK 7000 제품에Smart디스펜서 기능이제품이 SK 7500 제품이다.
2 in 1 기능으로 보다 바르고 효율적인 작업을 할 수 있으며 작은 공간에서 작업 구현 가능하다, 장비에 Vacuum Generator 내장되어 있어 별도의 외부 장치 없이 SMD Pick & Place 가능하다.
Solder Dispenser기능은 Smart Function Key mode로 12 종류의 Dot . Line Dispensing 구현 가능하다. 토출 시간은 .01 ~ 99Min 까지 설정 가능하며, 또한 반복적인 Interval 시간을 99단위 설정 사용 가능하다.
SK 7500 명칭 설명
Dispenser 제어 기능
| Technical Spec | ||
| 1 | Dimensions | 370 x 180 x 280 mm |
| 2 | Max. Power Consumption | AC 220V / 1.5A 60Hz |
| 3 | Function Controlled & Others | Power Switch x 2eaa (Dispenser, P&P unit. Foot Switch. Finger Switch. Manual Switch. Vacuum Volume & Filter Unit. Timing Switch. Interval Switch. Dispenser Test Switch, |
| 4 | Weight | Approx. 4.4Kg. |
| Dispenser | ||
| 1 | Auto Dispensing Timing | 0.01S – 99.99S |
| 2 | Small Dispensing | 0.0001ml |
| 3 | Dispensing Interval | 0.1 – 9.9S (Auto timing function) |
| 4 | Inside Power | 12 VDC |
| 5 | Input Air | 2~3.5 Bar |
| 6 | Output Pressure | 1 – 80 psi |
| 7 | Pressure Display Range | 0-100 psi |
| 8 | Dispensing Type | Power Switch. Foot switch. Finger Switch. etc |
| Pick & Place Spec | ||
| 1 | Suction Rate | More than 15L/min(760mmHg) |
| 2 | Negative Pressure Range | 0.02Mpa ~ 0.075MPa(760mmHg) |
| 3 | Suction Station | SMD Pick & Place Needle. Suction. Rubber Pad for Station |
SOP. PLCC. QFP등의 솔더 토출 압력. 토출시간. Interval을 설정을 간편하게 설정할 수 있으며. SMD Device Pin 수량을 Pre Set설정을 하고 Tech Hand Switch 혹은 Foot Switch 한번 누르면 자동으로 연속적 Interval time으로 토출하여 준다.
44 Pin PLCC IC Solder Dispensing 작업을 정량. 정밀 솔더 토출가능하다.
이 작업은 연속적 토출 횟수를 설정하면 Needle 위치 이동을 하여 주면 되며, 이러한 집중력 있는 이동으로 보다 정 위치에 토출이가능하기 때문이다,
토출 디스펜서 작업을 하면서 Foot Switch. 혹은 다른 Switch 작동을 하다보면 하나의 위치에 집충하기 어려워 토출점 위치 집중에 어렵기 때문이다.
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