솔더링의 모든 것

Name Laboratory Vacuum Reflow Oven Model VC 2 Soldering size 200*200mm Oven size (LxWxH) 900*800*1300mm Weight 120kgs Heating Plate Down heating Height of Chamber 100mm Max Temperature 450°C Heating speed Fastest can reach to 120°C /min Cooling speed ≥120℃/min Lateral temperature difference ±2°C Gas support N2/HCOOH Process support Solder paste /Preform solder Furnace load 5KW,bottom heating sys..

IGBT 소형 진공 공융 오븐 ​ VC 4 고진공 Reflow Oven 은 일반 고효율, 전체 프로세스, 시스템 강화 보호, 작동 및 유지 관리가 간편한 최신 등급의 High Vacuum Refow Soldering Oven입니다. ​ 또한 실시간 온도 곡선과 진공도를 동시에 표시하고 데이터를 동시에 기록 및 표시할 수 있는 고성능 다각도 Vidio Monitoring Camera가 장착되어 있습니다. 강력한 프로세스 데이터베이스는 솔루션을 찾는 데 도움이 될 수 있으며, Melting. Reflow soldering 제품 모니터링 및 분석은 물론 진화하는 제품 프로세스와 관련된 데이터를 수집 및 분석할 수 있으므로 다양한 수준의 운영자가 장비 프로세스 및 Reflow Soldering 작업 구현을 마스..

IGBT 전력 소자 진공 납땜 시스템은 진공 환경에서 IGBT 전력 소자를 납땜하기 위한 특수 장비입니다. 산화를 방지하고 고품질 납땜 접합을 보장하는 것 외에도 이 시스템은 납땜 중에 무산소 분위기를 조성합니다. 진공 납땜, 납땜을 통해 장치의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이는 전력 전자 장치, 모터 드라이브 및 재생 에너지 시스템과 같은 민감한 전자 응용 분야에 적합합니다. 정밀한 납땜을 보장하는 것 외에도 견고하고 효율적인 전자 부품에 대한 위험 결함 위험을 최소화합니다. IGBT Assemby 남아전자산업의IGBT Power Diebonder 장비를 아래에 소개합니다. 재료의 종류와 사양이 동시에 하나의 고정밀 실장 장비와 호환된다는 장점이 있습니다. ​ ​ https://www.nam..

Vacuum Reflow 진공 리플 ​ ​ ​ 기술의 진보는 생각보다 빨리 우리에게 다가오고 있습니다. 무결점 품질환경을 요구하는 시대에서 대안은 변화입니다. Reflow Soldering 하는 데 있어 Soldering Paste 기본적으로 같고 있는 기포. Void는 문제 해결은 보다 Paste 교반을 하여 기포제거하는 방법도 있으나 Melting 구간에서 발생되는 Gas 해결은 작업의 기술로 해결할 수 없는 문제입니다. Reflow Soldering에 있어 부품의 중력으로 인한 Soldering 완벽하게 구현하는 방법 작업기술로 해결이 불가합니다. 이러한 문제 해결은 Vacuum Reflow 사용하여 Zero Voids 감소하는 방법 외는 없다고 생각합니다. 이러한 문제 해결을 위하여 Flux Le..