미래의 성공을 도와 드리겠습니다.
적용분야
IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고전력 패키징,광전 패키징, 고순도Wafer. Micro LED, 전장, 방산, 5. 6G 통신, 우주항공부품
IGBT 파워 전력제어 연구 분야에 가장 많이 사용하는 VC4 진공 리플로우
내일의 기술 경쟁력 연구 개발에 기여하여 드리겠습니다.
장비 제원
Vacuum Reflow System VC 4
고진공 reflow는 고효율, 간단한 전체 공정을 갖춘 최신 진공 하이브리드 공융 VC4 Vacuum Reflow. Real time Temperature Curve & 진공도를 동시에 표시하고 동시에 데이터를 기록 및 표시할 수 있는 다각도 비디오 모니터링 카메라를 장착 가능 (Op).
프로세스 데이터베이스는 솔루션을 찾는 데 도움이 되므로 Soldering 제품 모니터링 및 분석은 물론 발전하는 제품 프로세스와 관련된 데이터를 수집 및 분석, 사용자는 최상의 온도 구현 환경을 빠르게 익히고 구현 가능한 장비.
SPEC
l Welding size : 400 x 300mm
l Max temperature : 450℃
l Heating way : IR radiation
l Vacuum :1 pa
l With nitrogen protection
l Siemens PLC control system
l Temperature difference : ±5℃
l Gas support : N2, H2,HOCOOH.
l Video collect monitory analysis system (op)
l Formic acid (op)
l Heating speed : to to 150°c/min
l Cooling Speed : ≥120°c/min
l Dimensions (D.W.H) : 1480 x 990 x 1300mm
시현 작업
일반 리플로우 VS 진공 리플로우 비교 차이점
진공 리플로우는 Heating 작업전에 분위기를 만들어 주는것을 선택 할수 있으며, Melting. Reflow 구간에서
진공 환경을 만들어 주어 Void 제거를 하여 주는 차이점 입니다.Void는 전자 소재 결합 공정에서 불량의 원인이 되며, 내구성에서 Void로 인하여 불량의 원인이 되기 때문입니다.
Reflow 구간에서 진공 환경과 압력을 통하여 최고의 솔더링 조건 구현을 하여 줍니다.
IGBT Module 작업을 위하여 반드시 FOrmic Acid 환경에서 진공 리플로우 사용을 하여야 한다.
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