IGBT 전력제어 제품은 전기 자동차 확대 보급에 따라 급변하게 생산 기업들이 많아지고 있다. IGBT 실장장비 및 IGBT 접합하는 진공 Reflow 역시 500% 이상 판매가 확대하고 있다. 이러한 접합은 일반 진공 reflow에서 어려우며, Formic Acid 자동 제어하는 진공 reflow에서 보다 친환경 생산을 하기 때문이다.
전기 자동차 시대에 IGBT 소자 실장 및 Soldering 장비가 ISSUE 된지 수년이 되었다. 중국은 IGBT 반도체 소자를 이용하여 다양한 분야에서 적용 사용되고 있으며, 이러한 흐름은 시작 단계에 있다고 생각한다. IGBT Module의 생산은 그간 SMT 실장 방법과 상이하며 또한 Soldering 방법에 대하여 다르다.
한국은 이러한 흐름에 있어 매우 느리게 변화되고 있다.먼저 IGBT Module 작업하기 위하여 실장 장비 와 Bonding + Curing + Vacuum reflow + Packageing 공정으로 되어야 한다.
▶ SV 350 장비 특징
350 장비는 다양한 유형의 Bea Chip Module을 실장 가능한 장비이다. Wafer / Tray / tape Reel 등의 제품을 하나의 장비에서 실장 하며 EHgks Glue . Solder Paste .Alcohol 등을 토출하는 기능을 사용할 수 있는 장비이다.
이러한 작업은 대량 생산을 유하여 Max 25 inch auto wafer 교환 cassette. Auto Tray changer 120 x 120mm 8개의 Carries , 그리고 tape reel Feeder를 사용할 수 있는 장비이다.
남아전자산업은 1995년부터 Autotronic GmbH 한국 대리점을 하고 있으며, 이들의 다양한 장비를 한국 및 Asia에 공급하여 왔다.
▶ 동영상 350
▶ 주요 자료
▶ 동영상 IGBT 모듈 실장 장비
▶ IGBT 소자 접합을 위한 진공 리플로우
▶ 동영상 진공 솔더링 for Lab. Prototype
▶ 350 IGBT 실장 장비. web 바로가기
https://www.namasmt.com/products/product_detail.html?idx=391&cat01=02&cat02=
[Power Die Bonder 마운터] SV350L 솔더크림/솔더테이프
특징 ➤ Full 자동 IGBT 파워 모듈 어쎔블리 프로세스 ➤ 최대 2600 uph (6 head) ➤ 실장 정밀도 최대 ± 10um ➤ 멀티 피딩 타입 시스템 지원가능 ➤ 솔더 프리폼 피딩 (테이프/트레이폼) ➤ 자동 노즐 체
www.namasmt.com
'4. Vaccum Reflow > 진공 리플로우 Data' 카테고리의 다른 글
| 진공 리플로우 통신 소재 장비 시현 (0) | 2024.08.03 |
|---|---|
| 진공 리플로우 청소 , Flux Less 개미산 사용 장비 (0) | 2024.03.28 |
| Vertical Tower Reflow_ 남아전자산업 (0) | 2017.09.04 |