연구 개발 N2 reflow

 

반도체.  솔더개발 및 분석 연구 개발장비로 널리 사용되는 301 N 장비에 대한 기술적 내용입니다.

 

 

N2제어 매우 우수한 장비로 reflow 시작전에 Chamber의 O2 잔존량을 제거한 후 , reflow 시작 시점을 설정가능하다. Chamber 밀폐 "실링"  장치 기능이 우수하여 빠른 O2를 Chamber에서 제거한다.

 

 

 

4면체 실링 설계가 우수하다, 이러한 기능은 외기와 기앞으로 인하여 Door 열리는 것을 방지하기 위하여 Door Lock기능이 완전 하여야 장비 작동을 할 수 있다.

 

Door 조금이라도 완전하게 닫허있지 않으면 화면에 알림 경고가 나오며, 장비 작동을 할 수 없는 기능이기 때문이다. N2는 full Automatic 제어가능하다, 작업 전공전 N2 상황을 모니터를 통하여 실시간 볼 수 있으며, N2 투입량을 0 ~ 140%  설정을 각 설정구간을 요구하는 조건의 paramter 값 입력 가능하다.

 

 

 

 

 

이러한 우수한 기능으로 상기 와 같은 국가 연구기관 및 반도체. 솔더개발. PCB 소재개발 분석등 다양한 분야에서 사용하는 장비이다.

 

 

 

 

 

 

온도제어능력은 소재 작업유형에 따라 온도제어 방식을 선택 할 수 있다 .

Heater 온도 제어 방식 과 Profile 센서 지점을 기준하여 온도 제어를 할 수 있어, 세라믹. 유리 등 온도 상승이 느린소재에 좋은 효과가 있다.

 

 

 

 

온도설정 구간을 최대 100온도 Step 설정가능하며 초당 온도 상승을 설정 할 수 있다, 한 구간 최대 999sec설정 가능하며, Curing등 다양한  Application 가능하다.

 

 

 

 

Reflow 작동 하면 전공정 모니터 할 수 있으며 Melting 구간. Reflow 구간 자동연산하여 보여 준다. 이러한 기능으로 별도의 Profile 측정하여 분석 할 필요 없이 빠르게 reflow 작업 환경을 모이터링 하며, 화면 Capture 하여 전송 가능하다.

 

 

 

 

누구나 쉽게 사용할 수 있는 JEDEC 운영 모드가 있다, 이 환경에서는 최상의 Reflow 조건의 IDEA 장비에서 제시하여 준다,

 

 

 

 

 

 

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