N2 reflow 소형 장비로 120 sec 이내 50 ppm O2 산소 잔존량 유지 가능한 301N 장비는 max 310 real 온도 유지 가능한 장비로 연구 개발. 품질평가를 위한 장비로 널리 사용되는 장비이다.
Chamber 밀폐 능력이 매우 뛰어난 장비로 Chamber에서 진행 발생되는 온도를 자동 연산처리하여 popup 보여주는 Smart 기능의 장비이다. Chamber내의 온도 제어를 Hot Air센서 or 온도 프로화일 센서 2종류 중에 온도 제어방법을 선택할수 있는 기능으로 어떠한 소재 및 온도 구현 가능한 장비이다.
JEDEC 환경 온도 제어 방식 과 전문가를 위한 max 100 온도 구간설정 가능한 2가지 운영프로그램을 화면에서 선택 사용 할 수 있다. 2종류 어떠한 프로그램을 실행하더라도 real time 온도 Profile 구현 및 N2 투입량등을 화면 FLow Meter 통하여 모니터링된다. 온도 진행 어떠한 환경에서도 화면 caputure 가능하며, Capture 된 화면은 email 전송 가능한 Tablet PC 와 같은 Android platform 설계된 reflow 장비이다.
301 & 301N 2가지 장비로 구분 된다. 301 제품은 N2 . Flux 필터 Unit 없는 장비이다. 2장비 모두 동일한 기능의 장비이며 사용자 용도에 맞는 Software Down 받아 Smart phone 등으로 장비 Software up grade 가능한 기능의 장비이다.
up grade 관련 자료 link
https://blog.naver.com/alldispenser/222482398170
특징 : 301 Series 장비의 특징은 어떠한 환경의 운영 조작을 하여도 장비 불량 발생이 없는 Smart 하고 내구성이 높은 reflow 장비 입니다. 장비 프로그램 입력 값이 잘못 되었을 때, 장비에서 자동으로 설정값 변경 Mesage 및 알림음 하여주며. 설정온도 값 도달이 되었을 때, 장비 작동이 된다. Hardware 디자인 설계에 있어 안전을 제일 하여 설계를 하였다,
장비의 전류. 전압, 온도를 실시간 모니터링하여 장비 문제발생 되기전 자동으로 장비 제어 차단하는 기능을 같고 있다.
이러한 안전기능으로 그간 많은 학교에 장비 공급에 있어 단1건의 문제 및 불량 발생없이 사용되는 장비이다. 학교의 경우 많은 비전문 학생들이 장비 조작 실수 및 운영에 있어 불량 발생되지 않은 안전하고 정밀 온도 구현 가능한 301 reflow 장비이다.
완벽에 가까운 온도 단열처리로 온도 손실없이 설정온도 구현이 100% 가능한 301N reflow 입니다. Heater 온도를 Chamber 양쪽 측면에도 Heater unit 있어 코너부분에서 발생되는 온도 손실 보정을 하여 주는 장비입니다.
Computer Main Board 와 같은 PCB 온도 분포 조건을 달리 필요할 때도 Chamber 전.후 / 좌.우 Heater Power량을 개별 할 수 있는 기능 있어 어떠한 소재의 PCB reflow Soldering 작업을 할 수 있는 장비입니다.
주요기능 요약
O2 잔존량
JEDEC 환경 운영 모드
본 운영모드는 JEDE환경의 운영 모드로 누구나 쉽게 장비 운영 가능한 모드이다. 온도설정 및 유지시간 설정을 하면된다. 이 설정에서 잘못 입력되었을 때, ex. 온도 도달점이 되지 않은 입력 너무 Over된 온도 등 설정이 되었을 때, 장비에서 자동 연산하여 알림 하여 준다, 온도 및 시간이 목적된 정상 입력 되어야 장비 가능을 할 수 있는 smart한 Reflow장비이다.
JEDEC 모드 전체 보는 설정 창
화면을 자세하게 보면 Preheating .Sook. Melting. reflow . Cooling 구간 영력 표시되었다, 구간 온도 값 및 유지시간을
입력하면 자동으로 초당 상승 온도가 표시된다. 작업 종류에 따라 이러한 온도 설정의 최상 값을 구현하는데 Idea 제시하여준다.
또한 온도제어 방식을 선택할 수 있다. 붉은 4각 부분을 누르면 Heater or Sensor 온도 제어 번갈이 표시된다. 이때 설정을 하면 된다. Heater Power 량 . Chamber 좌.우 / 전.후 Heater rate 설정 할 수 있다. 이 설정에 있어 해당 Paramter 값에 해당되므로 안심하고 제어를 하여도 장비의 기본적인 제어 값이 변화되지 않는다.
제조과정에서 Chamber 내 24체넬 온도 Profiler로 정밀 calibration 되어 장비 내 온도 오차 변화 값은 ±1 º 오차 범위에 있어 안심하고 장비 Parameter 값 변경을 하여도 된다. 만약 잘못 입력되었다고 해도 새롭게 프로그램을 할면 초기 값으로 프로그램 설정을 할 수 있다.
Points 모드 사용을 하면 최대 100 온도 구간 설정을 할 수 있으며 1구간 999 sec (16분) 가능하며 최대 99 시간 (4일) 연속 개별적온도 제어 가능하여 다양한 Runing . Burning 시험 할 수 있는장비이다.
초당 온도 상승 온도 설정 할 수 있다. 특정온도 머무는 시간 설정 n2 투입량 설정등을 개별적 온도 환경에 따라 개별적 혹은 동일하게 선택 할 수 있다.
온도제어 2가지 방법 중 선택가능 센서 Or 히터온도
Reflow 실행 화면 모드
reflow 실행 모드에서 Heater. PCB 센서 온도 Profile 실시간 화면에 표시된다. 또한 N2 진행 상황도 실시간 화면에 설정량 표시하여 준다. 이러한 환경을 비 활성화 하여 필요한 기능에 대하여 화면에 보여줄수 있다.
Melting. Reflow 구간의 heater. PCB 센서 온도 유지시간 및 온도를 장비에서 자동 연산하여 보여준다. 이 기능을 통하여 reflow 조건의 접합성 환경을 알 수 있으며, 화면을 어떠한 환경에서 capture Key 눌러 저장할 수 있다.
N2 gas 모니터링
N2 설정 환경
JEDEC환경 N2 설정
JEDEC 구간 N2 투입량. 시간등을 입력하면된다, Area1 Reflow 작동되기 전 N2 투입 설정하는 내용으로 고품질 Reflow 환경을 요구 할 시 설정을 한다. 120 sec은 장비 투입전 퉁비 시간이다. 이 설정 값은 사용에 따라 변경 가능하다.
Cooling 고정에도 n2로 Cooling 설정을 할 수 있다. N2 손실량이 매우 작아 일반 tank 사용을 하여도 된다.
Points 모드에서는 프로그램에서 n2량을 입력하면 된다.
Door 모니터링
완벽한 Door Seal 되지 않으면 N2 손실 발생이 된다, 이러한 완벽한 Seal 관리를 위한 센서있어 완전한 Door Seal 되지 않으면 화면창에 Door not Closed Message 뜬다. 완전한 Door 잠금을 하여야 이 문자가 사라진다.
FLux 필터 Unit
reflow 사용에 있어 Solder paste 활성화 되면서 Flux 발생된다. 301N 장비는 Chamber내에서 Hot Air Convection 되면서 기체화된 Flux를 고체로 필터 저장하는 기능이다, 이 기능으로 Chamber 내 청결하며 또한 PCB 소재 등이 청결한 refllow Soldering 유지 관리 가능하다.
유럽 . 및 미국에서는 ISO 1400 인증을 위하여 소형 reflow 대하여 별도의 FLux 필터 시설을 하여야한다. 이러한 조건에 301N 장비는 적합한 장비이다.
N2 자동 제어
N2 개페 자동이며, 또한 N2 량 역시 10 ~ 140 까지 투입량을 설정 할 수 있다. 이러한 설정 값에 따라 자동으로 N2 량 제어를 자동으로 한다, 장비 내부에 N2 regualtor 및 Solranoide N2 제어 자동으로 한다.
Universal Temperature sensor Fixture
온도 센서 위치 고정을 하는 Fixture 있어 별도의 고열성 Tape 사용을 하지 않어도 된다. 원하는 위치에 Fixture 고정 시키면 된다.
Internet 환경
관리자 P.W 기능
P.W 기능으로 사용자 와 관리자 접근 설정을 달리두고 있어 사용자가 임으로 프로그램 변경 작업등을 실수도 조작 접근할 수 없다. 이러한 기능으로 사용자가 안전하게 장비 운영 가능하다.
사진으로 301N 보기
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