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연구.개발을 위한 장비 for SMD Assembly/SK 7500. 수동 SMD 실장 + 솔더 토출장비

SMD 부품 실장을 위한 진공 Station

allreflow 2022. 4. 11. 14:38
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양산용 SMT 장비는 많이 판매되고 있으나 Lab.

 

Small SMD 작업을 위한 장비들은 그리 많치 않다.

특히 연구개발. 소량 다품종 작업에 따른 장비을 위한 장비들은 유럽제품들이다.

 

본 소개하는 SMD실장 수동 실장 장비는 그간 연구 개발을 위한 실무적 사용자의 편의를 위하여

출시된 제품이며 가격 또한 경제적이다.

 

Vacuum 설정을 위한 진공 Level Meter있어 보다 효울적으로 설정을 할 수 있으며

다양한 SMD Size 작업을 할 수 있도록 Vacuum Suction Station 기능이 있어 능률적인

작업을 할 수 있다.

 

내구성이 강한 산업용 Vacuum Generator Motor 사용으로 많은 사람이

사용하는 학교. 작업공정에도 적용 가능한 장비이다.

 

 

>> 적용공정 :  Lab. Prototype for SMD Assembly 작업공정. 학교. 산학연센터, VCM 조립공정. 정밀부품 조립공정.

                    Lens조립공정.

 

 


Hot Convection Reflow
Lab. 소량 SMD Assembly 위한 이상적인 장비 구성

연구. 개발을 위한 장비 구성으로 초기 Solder Dispenser 작업을 통하여 Solder작업을 하여 Reflow 완성 후. 최종 얀산전에 Stencil Printer 사용하여 최종 작업을 하는 방법으로 장비구성을 가장 많이 합니다.

 

>> BGA 와 같은 고밀도SMD 부품있을 경우 301reflow사용을 추천 합니다.                      

 

 

 

 

관련장비 구성 Kit

 

SMD 조립을 위하여 반드시 3개 공정이 되어야 한다.

1. Solder Printer ( 솔더 PCB에 작업 ) = Stencil 작업을 하는 경우 와 Solder Dispenser 작업 있다. Lab에서는Dispenser 작업이 더욱 효율적이다. 이러한 이유는 Stencil Mask 작업을 하지 않고 바로 PCB Pad에 솔더 크림 작업을 할 수 있기 때문이다.

 

2. SMD Pick & Place (SMD 실장) = Chip 소재는 핀셋 실장이 가능하나 IC. PLCC. QFP. BGA 작업은 핀셋작업 시 부품에 손상을 줄 수 있기 때문이다.

3. Reflow Soldering = Reflow Soldering 장비는 가능한 좋은 Reflow을 추천한다. Soldering은 육안으로 보고 품질을 평가하는 것은 바보 같은 생각이다, Reflow 솔더링은 고온에서 245~ 260'c 솔더링된다, 이러한 높은 온도에서 부품의 손상 발생이 되며, 부품의 내구성에 지장이 되기 때문이다.

 

flow 솔더링시 일정한 높은 온도를 가하면 모든 솔더링은 된다.Hot Palte. 전기 Oven 등에서도 Reflow Soldering은 할 수 있다.문제는 reflow Melting 온도의 Curve 구현이 되어 주어야 한다.또한 간접적인 Hot Air Convection 방식으로 하여야 부품의 손상 없이 reflow Soldering 구현할 수 있기 때문이다.

 

Reflow는 3가지 변천을 걸쳐 진보하여 왔다. 부품은 극소화. 초극소화 됨으로써 reflow 요구하는 온도 환경 및 N2 환경을 요구하는 시대에 있다. 이러한 변화에 따라 Reflow는 가능한 검중 된 좋은 Reflow 사용을 하여야 또다시 Reflow 구입하여야 하는 후회를 하지 않기 때문이다.

Printer 와 SMD 실장은 작업자의 관심으로 작업 품질을 향상시킬 수 있으나 Reflow는 작업자의 노력으로 품질을 개선할 수 있는 방법이 없기 때문이다.

 

 


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'


Frame less Stencil Printer SD 360       Click 사진을 하시면 Web 연결


1. Spec

 

2. 제품 명칭

 

 

3. 제품 설명

 

SK7000 SMD Device Pick & Place Staion 제품은 20년 이상 판매하여온 SK 5000제품은 시대변화에 효율적으로 SMD Device 실장작업 할 수 있도록 새롭게 개발된 신개념의 SMD Manual Pick & Place 장비이다.

 

SK7000 Vacuum Pick up 장비는 SMD 부품 외. VCM. 반도체 개발공정. 정밀부품. Camera Module .주얼리. 다양한 Small 부품 Pick 작업에 널리 사용되고 있는 제품이다.

 

진공량을 작업특성에 맞도록 설정을 할 수 있으며, 이러한 설정에 있어 진공압력 Level Meter 통하여 균일한 진공 압력을 설정할 수 있어 누구나 쉽게 정교한 작업이 가능하다.

 

진공 발생모터 장비에 Bulti-in 되어 있어 전원공급으로 간편한 작업이 가능하다. 다양한 작업에 필요한 Suction Neddle 진공 Pad는 별도의 보관 Station 있어, 보다 능률적인 작업을 할 수 있다.

 

SK7000 장비에 따른 기술적인 지원은 Swiss의 Powtec회사에서 기술적 지원을 통하여 보다 내구성 및 인체공학적인 Idea기술 적용이 되었다.

 

 

 

 

4. 제품구성

 

 

 


 

 

 

 

5. 제품 주요 특징

 

 제품에 220V 전원이 연결이 되었으면 녹색 lamp 점등된다.

 

전원 스위치를 위쪽을 누르면 Power Lamp에 점등되면서 장비의 미세 진동

소리가 발생된다. 이것은 내부 진동모터 작동으로 발생되기 때문이다.

>> (이 소리는 정상 작동을 의미한다)

 


 

공이 Zero 일 경우 “O” 위치에 있다. 진공 부하 량이 높을수록 시계 반대

방향으로 Meter 변화된다.  진공량 조절은 SMD 부품을 Pick up한 상태에서

조절을 한다 조절은 오른쪽 VR 조절을 하면 된다.

 


 

SK 7000 제품은 Suction Pad 저장하는 기능있어 다양한 Size SMD 부품 실장 작업을

보다 효율적인 작업을 할 수 있다. 또한 Spare pad등을 보관 할 수 있는 공간이 있다

 

Suction Pad . Vacuum Pad 그리고 진공 Pen을 안전하게

Casousel type 보관 Station에 관리 할 수 있다

 

 


 

불필요한 부품들을 보관할 수 있는 공간


 

6. Vacuum Motor

 

진공 발생 모터는 산업용에 사용하는 Brushless 방식의 모터를 사용을 하였다

Dual Sylinder 사용을 통하여 보다 안정적이고 Vacuum Power 높이였다

 

장시간 사용에 Motor에 열을 내려줄수 있도록 Coolin Fan이 부착되어 과열을

예방하여 준다.

 


 

 

아직도 핀셋 작업을 하시나요?


7. 적용성 분야