솔더링의 모든 것

41 2025년형 reflow   RK Series Reflow 장비는 Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. 2025년형 장비는 Software 향상되었으며, 보다 효율적으로 reflow 환경 온도 Profile Application을 PC Excel 환경 사용할 수 있도록 구현되었다.​이러한 기능은 Reflow 사용에 따른 전무한 경험이 없어도 Reflow 환경 및 Chamber 내에서 부품. PCB soldering 하는 온도 data 확인할 수 있다.​Full Hot Air Convection 장비로 Horizontal (수평) 대류 기류 방식으로 기류 효율성 좋으며, 열 그림자 현상이 없어 훨씬 저온 상태에서 Reflow Soldering ..

미래의 성공을 도와 드리겠습니다.​ ​적용분야IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고전력 패키징,광전 패키징, 고순도Wafer. Micro LED, 전장, 방산, 5. 6G 통신, 우주항공부품IGBT 파워 전력제어 연구 분야에 가장 많이 사용하는 VC4 진공 리플로우​ ​​​  ​​ 내일의 기술 경쟁력 연구 개발에 기여하여 드리겠습니다.​​장비 제원Vacuum Reflow System VC 4​ ​고진공 reflow는 고효율, 간단한 전체 공정을 갖춘 최신 진공 하이브리드 공융 VC4 Vacuum Reflow. Real time Temperature Curve & 진공도를 동시에 표시하고 동시에 데이터를 기록 및 표시할 수 있는 다각도 비디오 모니터링 카메라를 장착 가능 (Op). 프로세스 데이터베이스는 ..