솔더링의 모든 것

​​​문제는 해결을 하기 위함이다.올바른 문제 해결을 위하여 원인을 잘 확인하야 야한다.​Reflow 장비가 출시된 지도 40년 된다..부품이 초박형으로 변화에 따라 Package 극소화하다 보니 SMD 방식으로 Device 생산을 통하여 Reflow 장비 개발을 하게 되었다. 초창기에는 Bond 사용하여 Wave Soldering을 통하여 Soldering을 하였다. Device Pin 수량이 많은 부분은 수납으로 납탬을 하였다.​이러한 방법이 생산성이 되지 않아 Reflow 출시하게 되었는데 이때 Reflow에 사용한 열 발생 방법은 IR 석용관을 사용을 하였다. 열의 효율이 좋으나 부품에 가해지는 손상이 커, Heater 봉에 Fan 부착하여 대류 방식을 만들게 되었다, ​부품이 극 소화되므로 인하..

R5 reflow 5세대 . 특징 소개 ​ ​ ​ 기술은 계속 진보하고 변화되고 있습니다. 멈추는 것은 정지되고 있는 것이 아니라 퇴보되는 것이니다. ​ 우리는 이러한 경쟁속에서 새로운 기술 개발에 도전을 하여야 세상이 필요로 하는 제품으로 세상 밖으로 나갈 수 있습니다. ​ 전자부품은 초박형. Module 변화되고 있어 이러한 Module의 조합이 기술이기도 합니다. ​ 많은 reflow 장비가 있습니다. R5 장비 SMD reflow Soldering을 하는 부분에서 뛰어난 성능 및 품질의 장비 입니다. ​ ​ 반도체. SMD 부품 신뢰성 용도의 Reflow 사용을 검토하신다면 아래 내용을 참고하시면 도움이 되리라 생각 합니다. ​ ​ ​ 위 내용 과 같이 30년 이상 고객의 사용 분포 및 만족도 평..

Small reflow Rk 31 for Lab. QC & Small Volume 사용처 : Lab. 연구개발. 산학연센터. 부품연구. 소량 다품종 생산. LED 생산. Curing. Rework 공정. Paint Dry etc RK 31 Reflow 장비 기능 및 품질 Grade & 경제적인 가격 RK Series Reflow 장비는 Lab. Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. Small & Medium reflow 장비 중 대표적인 유럽제품 장비로 Since 1972년 설립된 회사이다. Full hot air convection (대류기류) 장비의 Horizontal 방식으로 기류 효율성 좋으며 휠씬 저온 상태에서 reflow Solderin..