솔더링의 모든 것

Name Laboratory Vacuum Reflow Oven Model VC 2 Soldering size 200*200mm Oven size (LxWxH) 900*800*1300mm Weight 120kgs Heating Plate Down heating Height of Chamber 100mm Max Temperature 450°C Heating speed Fastest can reach to 120°C /min Cooling speed ≥120℃/min Lateral temperature difference ±2°C Gas support N2/HCOOH Process support Solder paste /Preform solder Furnace load 5KW,bottom heating sys..

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IGBT 소형 진공 공융 오븐 ​ VC 4 고진공 Reflow Oven 은 일반 고효율, 전체 프로세스, 시스템 강화 보호, 작동 및 유지 관리가 간편한 최신 등급의 High Vacuum Refow Soldering Oven입니다. ​ 또한 실시간 온도 곡선과 진공도를 동시에 표시하고 데이터를 동시에 기록 및 표시할 수 있는 고성능 다각도 Vidio Monitoring Camera가 장착되어 있습니다. 강력한 프로세스 데이터베이스는 솔루션을 찾는 데 도움이 될 수 있으며, Melting. Reflow soldering 제품 모니터링 및 분석은 물론 진화하는 제품 프로세스와 관련된 데이터를 수집 및 분석할 수 있으므로 다양한 수준의 운영자가 장비 프로세스 및 Reflow Soldering 작업 구현을 마스..

IGBT 전력 소자 진공 납땜 시스템은 진공 환경에서 IGBT 전력 소자를 납땜하기 위한 특수 장비입니다. 산화를 방지하고 고품질 납땜 접합을 보장하는 것 외에도 이 시스템은 납땜 중에 무산소 분위기를 조성합니다. 진공 납땜, 납땜을 통해 장치의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이는 전력 전자 장치, 모터 드라이브 및 재생 에너지 시스템과 같은 민감한 전자 응용 분야에 적합합니다. 정밀한 납땜을 보장하는 것 외에도 견고하고 효율적인 전자 부품에 대한 위험 결함 위험을 최소화합니다. IGBT Assemby 남아전자산업의IGBT Power Diebonder 장비를 아래에 소개합니다. 재료의 종류와 사양이 동시에 하나의 고정밀 실장 장비와 호환된다는 장점이 있습니다. ​ ​ https://www.nam..

5G 네트워크는 우리 삶의 자리를 차지하고 있습니다. 수백만 개의 네트워크 연결 장치에는 엄청난 양의 5G 통신 모듈이 필요합니다. 모든 단일 모듈은 안전하고 안정적인 작동을 보장하기 위해 특정 품질 표준을 준수해야합니다. 모듈 생산 업체는 비싸지 않은 품질의 제품을 제공해야하는 문제에 직면합니다. 진공 납땜 오븐 판매업체인 당사는 환경에 미치는 영향을 최소화하면서 빠른 경제적 인 프로세스를 제공함으로써 5G 모듈 생산,파워 반도체 방열판, 플립 칩의 , 용융 범프 , 높은 강도 LED, 밀봉 패키지 태양 전지, 조립 , 다이 부착 , 막의 어셈블리 하이브리드 , 회로 캡슐화 플랫 팩, 옵토 장치, 자동차 센서 및 고 에너지 배터리등에 기여합니다. ▶ 진공 리플로우 어디까지 알고 있으세요 ? ▶ 동영상 ..