솔더링의 모든 것

SMD Parts 신뢰성 . 내구성 개발. 연구 그리고품질관리에서 내구성 Reflow로 가장 많이 사용하는독일의 SEF GmbH의 548-10G  Reflow Soldering 장비에 대한 2013'user manaul을 하기 와 같은 자료 입니다.     지속적인 고객의 사용에 있어 불편한 내용에 대하여기술적. 운영에 지침이 될 내용을 지속적으로 소개하고자 합니다.  본 장비의 특징은 대형 Reflow 와 같은 Full air convection 방식이며,고객이 사용에 있어 가장 쉽고. 원하는 온도 Profiler을 사용 할 수 있도록하였습니다.  reflow 처음 사용하는 고객을 위하여 3개의 각각의  3개의 온도 조건/ 온도프로화일/Parameter등을 Memory에 있어 누구나 원하는 Profil..

진공 리플로우 진공 리플로우 사용을 하지 전에 사용에 따른, 사용목적에 적합한 장비를 선택하는 방법을 알기 위하여 많은 공부를 하여야 한다. 고온 진공 리플로우는 Cooling 등 진공 리플로우 사용에 따른 주변 장치등을 확인 하지 않으면 장비 구입 후 정상적인 장비 사용이 어려울 수 있다 . 1. 장비 종류 상기 내용 과 같이 각 온도별 진공 리플로우가 있다. 반도체 waffer 작업을 위한 내용이라면 20 하여야 하며, 그외 Module 생산 및 고온 Reflow 솔더링을 한다면 28 장비를 추천 한다. Mass 작업을 위한 진공리플로우 솔더링을 한다면 45 제품을 사용을 하는 것이 좋다 >> 간단한 Module 작업 QC. RND에서 사용을 한다면 12 제품을 눈여겨 보길 바란다. 진공 Reflow..