마이크로 LED 칩 솔더링을 하여 보았다. Solder Printing 작업을 24시간이 지난 제품을 Soldering 하는데 문제가 있었다. 이전에 Micro LED Chip Reflow 작업 시 99% Reflow Soldering 품질이 우수 하였다. Solder Printing 작업을을 한 후 1시간 이내 reflow 작업을 하여야 한다. 이러한 이유는 Flux 기화되기 때문이다. Soldering은 Flux에 의하여 Reflow 온도 용점을 내릴 수 있다, Flux 기회된 후 주석 Soldering 하는데 많은 온도가 필요하다. 이러한 Melting 온도 높이면 부품 손상이 되기 때문에 온도는 260' c 이상 상승하지 않아야 한다. 24시간이 지난 SOlder Print 된 제품도 60% 이상..
