솔더링의 모든 것

MC-385V1V - General Specifications Placement Specifications Number of Placement Heads 1 Placement Rate (IPC-9850)* 4,000 CPH Placement Rate (Max.) 5,000 CPH Placement Accuracy 30 µm, 3 Sigma Minimum Component Size 0201 (01005 optional) Maximum Component Size 100 mm x 150 mm (3.94" x 5.9") Minimum Component Lead Pitch 0.3 mm (0.012") BGA/CSP Placement Capability Yes - Standard Alignment Method Du..

부품신뢰성 장비로 널리 사용하는 548 Series Reflow 온도 프로화일러 Function을 사용하는 방법에 대한 자료 입니다. PDF 화일 첨부 합니다. 548_프로파일 사용방법 2014-Lu.pdf

LED 연구. 개발. 신뢰성 출하검사 용으로 널리 사용하는 Reflow 하면 SEF GmbH의 548 Series Reflow 이라고 할 것이다. 한국의 대표적인 익산에 LED 제조라고 하면 K 회사라고 할 수 있다. 남아전자산업은 20년을 기점으로 일본계 투자 기업을 중심으로 Small Reflow을 판매를 하였다. 현재 LED분야에 90%이..

본 내용은 IR VS Full Hot Air Convection Reflow Oven에 대한 변천 과 IR Reflow Oven에 사용 시 문제에 대한 내용을 서술하였습니다. 초기 적용시기 Reflow를 사용하기 시작한 시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게 되었다. 이전엔 PLCC Multi Pin Device의 경우 IC Scoket를 사용하였으나, Socket의 접촉 ..

LED. 반도체 연구 개발에 적한한 Small Reflow SEF GmbH 탁상용 Reflow RP6 본 RP6 탁사용 Small Oven은 다른 탁상용 Oven 과 100% 상이한 기능을 같고 있습니다. ...................................................................................... 전 세계 모든 Small Patch Oven은 IR. 석영관 Heater 방식으로 20년 전 이미 양산에서..

Vaplo 솔더링을 사용하는 어떠한 환경에서 Welding 용점 Reflow을 정확하게 할 수 있는 Soldering 장비 입니다. 이러한 방식은 N2을 사용하지 않아도 되며,O2 잔존량을 500 PPM 이하의 환경이 가능 합니다. 물이 끌은 온도가 100'c에서 증기가 발생하는 것 처럼 특정 케미칼은 기화되는 온도를 사용하여..

Chip 부품이 우리가 생각하는 것보다 빠르게 변화 되고 있습니다. 남아전자산업에서는 2012년 부터 01005 Chip 계수 Counter를 미국의 SMD 부품 제조사로 부터 OEM 공급하고 있다. 또한 01005 chip Mount를 이미 삼성, 소니에릭슨. 노키아 등에 판매를 하였습니다. 01005 chip은 다른 Chip 과 다르게 Hole pich가..

소량 다품종 SMD Assembly을 하는데 과거는 가능 하였으나 앞으로는 불가능 하다.이러한 이유는 Fine pitch. BGA. uPLCC등으로 수작업으로는 불가능하다. 또한 SMD Connector Smalles 한 부품 역시 수작업으로는 한계가 있다. 이러한 Sample 작업을 하는데 하기 Lab. Small & Multi 생산에 경제적인 가격선 에서 ..

그간 SMD 부품 개발 사용 과 덮으로 연구개발. QC . 생산출하 검사용등으로 가정 널리 판매 되는 Reflow 장비들.