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16. SMD Parts Counter

BGA실장 장비

allreflow 2021. 1. 11. 18:45
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BGA 수작업 실장을 요행을 바라는 마음에서 실장을 하지 않으시는지요 ?

수작업 BGA 실장은 참으로 어렵습니다.

 

실장은 수직에서 같은 4면체가 동시에 Place가 되어야 하는 작업이 쉽지 않습니다.

Underball 과 PCB Pad를 정확하게 맞추는 것 참으로 어렵습니다. 또한 실장 압력이 적절하게 잘 되어야 하는문제도

 

잘못 실장을하면  Solder Paste 작업은 새롭게 하여야 하는 어려움도 있습니다.

 

 

내가 작업한 것은 잘 맞었을리라 생각에서 성공적인 Reflow Soldering 결과에 희망을 갖는다.

수작업 BGA 작업을 한 분들이라면 불확실을 확실성에 대한 희망을 같고 작업을 합니다.

 

 

 

SMT 마운터에서도 Fine Pitch에 대하여 Vision 인식이 제대로 되어 주면 좋은데 이러한 장비는 Small

Lab. 작업을 하는 입장에서 꿈의 생각입니다.

 

이러한 이유는 장비 운영에 대한 기술 습득보다 , 보다 빨리 작업을 하였으면 하는 마음에서 입니다.연구.개발. 소량 다품종 BGA. CSP. LGL등 Under Ball Device의 경우 보다 확실하게 실장을 할 수 있는 장비를 소개 합니다. 

 

 

>> 동영상

 

 

 

 모든 SMD 부품 100% . Zero Erroe 없이 실장 가능 for Lab, Prototype & Small Volume Assembly

 

 

 

 

 

 

 

 

상기 내용 과 같이 Chip device는 모두 실장 가능합니다. Chip에 대하여서는 핀셋 수작업으로 가능하기에 언급을 하지 않고 PLCC. QFP. BGA 등에 대한 내용을 중심으로 이야기 하고자 합니다.

 

본인은 유럽 특히 독일장비를 30년 이상을 취급하여 왔습니다,  과거의 사장의 대를 이어 아들이 사장을 하고 있는 친구들이 있습니다.

 

대량물량은 어디든지 환영합니다. 협력 외주업체에서  그러나 소량 5장 미만의 작업은 양쪽 모두 불편합니다.

외주 협력업체서 숙달된 능력있는 작업자들은 수작업으로 실장하는 경우도 있습니다. 이러한 경지에 도달되고자 한다면

직업을 바뀌어야죠,   

 

개발이 전문이지 수동실장을 전문으로 하는것은 매우 능력 있는기술 숙련입니다.

 

이러한 작업은 방산. 철도 다양한 분류의 작업을 하여야 하는 곳 입니다.

소량을 어떻게 효율적으로 생산하는 것이 기술이며, 돈 버는 일ㅇ비니다.  독일의 많은 기업은 5인미만 기업이 70% 됩니다.  이것은 분업적 업무가 잘된 기업문화이기 때문입니다.

 

대량생산은 제3국으로 이전한지 오래되었고, 어떻게든 소량 다품종 생산기술을 읽히는 것이 경쟁에서 생존 하는 시대에 

있다고 생각 합니다.

 

자동 장비는 좋습니다. 문제는 그러한 장비를 누구 가동하며, 혹시나 가동하는 직원이 퇴사라도 하면 기계는 서있어야 하는 걱정 때문에 투자을 할 때, 사용하기 쉽습니까 ?  SMT Mounter 구입 하는분들의 내용 입니다.

 

전문 SMT OP 구인하는 것도 쉽지 않습니다. 이러한 이유는 SMT OP 단순 반복 작업이기에 흥미를 갖지 않습니다.

매일 밥먹고 똑 같은 일을 한다면 ,  그것도 단순 반복적인 ,, 당사에 근무하는 직원도 1~2년이면 다른일을 하여 보겠다고 퇴사를 합니다. 이러한 것은 30년 이상 반복되어 왔습니다.

 

유럽에서는 많은 기업들이 Manual. or 반자동 장비를 사용을 합니다.

이러한 이유는 소량 생산에 빠른 대응을 하기 위합니다.  어떤 회사에서는 필요수량은 10개 PCB인데 100장을 외주 처리한다고 합니다.  왜 질문에 10개 작업이나 100개 작업의 비용이 같기 때문이며, 차후 혹시나 사용하지 않을까 ? 

 

제조를 하여 상품을 만들어여 기업은 이윤 창출을 합니다.

만들어야 하는데 시대가 대량 생산을 할 수 있는 제품은 중국. 베트남에서 ... 대기업들도 왜 . 베트남으로 가는지  결국은 생산원가 절감 입니다.

 

 

소량 다품종 생산을 대비하여 경쟁에서 이기어야 하는 시대 입니다.

 

>> 하기 내용을 참고 하여 주시기 바랍니다.

 

 

 

 

 

 

 

이미 Lab. Prototype으로 널리 사용되는 Expert II 장비는 BGA. CSP 다양한 종류의 SMD Pick & Place 가능한 장비로 사용하고 있다.

PLCC. QFP . SOP Device는 물론 BGA. uBGA 등 모든 Chip 실장이 가능하다. 본 장비는 반자동 장비로 비전문가도 누구나 쉽게 정확한 실장 가능하여, 자동 장비에 비하여 효율성 및 응용성이 매우 높은 장비로 평가받고 있다

 

 

 

 

 

Chip 실장 zero Error

 

Auto Chip 마운터 와 같이 Software에서 실장 할 위치를 Guide 하여 주면 또한 data 라이브러리 실장 위치를

알려 주기 때문에 어더 한 초보자도 실장 Guide에 따라 실장 작업을 하여 주면 된다.

Pick & Place Guide Software

 

 

 

PCB Over View 보다 쉽고 빠르게 실장 작업을 누구나 쉽게 할 수 있다.

 

 

 

 

Camera Vision으로 보다 정밀하고 정확하게 실장 가능하다.

 

 

 

 

초정밀 Solder 크림 토출 작업을 통시에 할 수 있다. By Camera System

 

 

 

 

프리즘 Camera Lens 통하여 실장 부품과 PCB 중첩하여 볼 수 있다.

 

 

 

원리

 

 

Camera 프리즘 사진 ​

 

 

 

45개 Bulk Bin Carousel 자동 회전 기능으로 간편하게 부품 관리

 

 

All BGA 실장 가능 반자동

 

BGA 비전 얼러대 먼트 시스템

 

                                           USB. HDMI Port 있어 다양한 Application 장비 운영 가능하다.

 

 

Small reflow 있는 곳

http://blog.naver.com/alldispenser/222181691001