문제는 해결을 하기 위함이다.올바른 문제 해결을 위하여 원인을 잘 확인하야 야한다.Reflow 장비가 출시된 지도 40년 된다..부품이 초박형으로 변화에 따라 Package 극소화하다 보니 SMD 방식으로 Device 생산을 통하여 Reflow 장비 개발을 하게 되었다. 초창기에는 Bond 사용하여 Wave Soldering을 통하여 Soldering을 하였다. Device Pin 수량이 많은 부분은 수납으로 납탬을 하였다.이러한 방법이 생산성이 되지 않아 Reflow 출시하게 되었는데 이때 Reflow에 사용한 열 발생 방법은 IR 석용관을 사용을 하였다. 열의 효율이 좋으나 부품에 가해지는 손상이 커, Heater 봉에 Fan 부착하여 대류 방식을 만들게 되었다, 부품이 극 소화되므로 인하..