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12. Selective Soldering/L. 디핑 솔더링 장비

Dipping Soldering 시스템, Spray Flux 기능 포함 장비

allreflow 2016. 9. 18. 17:55
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자동 Spray Flux  장치 가 있는 장비

운영제어 방식은 LCD Touch 방식으로 되어 있다.

 

 

 

 

 

 

발 스위치를 누르면 Spray Flux가 토출된다.

 

 

 

Pin Support  unit을 제거한 상태.

 

 

솔더 Dipping 하기 이전에 페납을 제거하는 기능이 있다.

 

 

 

배기 장치

 

 

Spray 상단에 배기 장치 설치 가능 함 (선택사양)